Intel Xeon E7530 vs Intel Xeon E5-2670
Сравнительный анализ процессоров Intel Xeon E7530 и Intel Xeon E5-2670 по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Совместимость, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация, Память, Периферийные устройства. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).
Преимущества
Причины выбрать Intel Xeon E7530
- Примерно на 10% меньше энергопотребление: 105 Watt vs 115 Watt
Энергопотребление (TDP) | 105 Watt vs 115 Watt |
Причины выбрать Intel Xeon E5-2670
- На 2 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 8 vs 6
- На 4 потоков больше: 16 vs 12
- Примерно на 55% больше тактовая частота: 3.30 GHz vs 2.13 GHz
- Примерно на 25% больше максимальная температура ядра: 80.0°C vs 64°C
- Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 32 nm vs 45 nm
- Кэш L3 в 1747626.7 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 68% больше: 1494 vs 887
- Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark в 2.2 раз(а) больше: 15628 vs 7231
Характеристики | |
Количество ядер | 8 vs 6 |
Количество потоков | 16 vs 12 |
Максимальная частота | 3.30 GHz vs 2.13 GHz |
Максимальная температура ядра | 80.0°C vs 64°C |
Технологический процесс | 32 nm vs 45 nm |
Кэш 3-го уровня | 20480 KB (shared) vs 12 MB L3 Cache |
Бенчмарки | |
PassMark - Single thread mark | 1494 vs 887 |
PassMark - CPU mark | 15628 vs 7231 |
Сравнение бенчмарков
CPU 1: Intel Xeon E7530
CPU 2: Intel Xeon E5-2670
PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
PassMark - CPU mark |
|
|
Название | Intel Xeon E7530 | Intel Xeon E5-2670 |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 887 | 1494 |
PassMark - CPU mark | 7231 | 15628 |
Geekbench 4 - Single Core | 602 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 4635 | |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 0 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 7.119 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 88.939 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.885 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 3.609 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 8.475 |
Сравнение характеристик
Intel Xeon E7530 | Intel Xeon E5-2670 | |
---|---|---|
Общая информация |
||
Название архитектуры | Nehalem EX | Sandy Bridge EP |
Дата выпуска | Q1'10 | March 2012 |
Место в рейтинге | 2199 | 2207 |
Processor Number | E7530 | E5-2670 |
Серия | Legacy Intel Xeon Processors | Intel® Xeon® Processor E5 Family |
Применимость | Server | Server |
Цена на дату первого выпуска | $145 | |
Цена сейчас | $96.48 | |
Status | Discontinued | |
Соотношение цена/производительность (0-100) | 37.05 | |
Производительность |
||
Base frequency | 1.87 GHz | 2.60 GHz |
Bus Speed | 5.86 GT/s | 8 GT/s QPI |
Кэш 3-го уровня | 12 MB L3 Cache | 20480 KB (shared) |
Технологический процесс | 45 nm | 32 nm |
Максимальная температура ядра | 64°C | 80.0°C |
Максимальная частота | 2.13 GHz | 3.30 GHz |
Количество ядер | 6 | 8 |
Количество потоков | 12 | 16 |
Поддержка 64 bit | ||
Площадь кристалла | 435 mm | |
Кэш 1-го уровня | 64 KB (per core) | |
Кэш 2-го уровня | 256 KB (per core) | |
Number of QPI Links | 2 | |
Количество транзисторов | 2270 million | |
Допустимое напряжение ядра | 0.60V-1.35V | |
Совместимость |
||
Поддерживаемые сокеты | FCLGA1567 | FCLGA2011 |
Энергопотребление (TDP) | 105 Watt | 115 Watt |
Low Halogen Options Available | ||
Максимальное количество процессоров в конфигурации | 2 | |
Package Size | 52.5mm x 45.0mm | |
Безопасность и надежность |
||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Технология Intel® Identity Protection | ||
Технология Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Технологии |
||
Технология Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Intel 64 | ||
Технология Intel® Hyper-Threading | ||
Технология Intel® Turbo Boost | ||
Idle States | ||
Расширенные инструкции | Intel® AVX | |
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Виртуализация |
||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Память |
||
Поддержка ECC-памяти | ||
Максимальное количество каналов памяти | 4 | |
Максимальная пропускная способность памяти | 51.2 GB/s | |
Максимальный размер памяти | 384 GB | |
Поддерживаемые типы памяти | DDR3 800/1066/1333/1600 | |
Периферийные устройства |
||
Количество линий PCI Express | 40 | |
Ревизия PCI Express | 3.0 | |
Scalability | 2S Only |