Intel Xeon E7530 vs Intel Xeon E5-2670
Análisis comparativo de los procesadores Intel Xeon E7530 y Intel Xeon E5-2670 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Compatibilidad, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización, Memoria, Periféricos. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).
Diferencias
Razones para considerar el Intel Xeon E7530
- Consumo de energía típico 10% más bajo: 105 Watt vs 115 Watt
| Diseño energético térmico (TDP) | 105 Watt vs 115 Watt |
Razones para considerar el Intel Xeon E5-2670
- 2 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 8 vs 6
- 4 más subprocesos: 16 vs 12
- Una velocidad de reloj alrededor de 55% más alta: 3.30 GHz vs 2.13 GHz
- Una temperatura de núcleo máxima 25% mayor: 80.0°C vs 64°C
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 32 nm vs 45 nm
- 1747626.7 veces más caché L3, más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
- Alrededor de 68% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 1489 vs 887
- 2.1 veces mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 15492 vs 7231
| Especificaciones | |
| Número de núcleos | 8 vs 6 |
| Número de subprocesos | 16 vs 12 |
| Frecuencia máxima | 3.30 GHz vs 2.13 GHz |
| Temperatura máxima del núcleo | 80.0°C vs 64°C |
| Tecnología de proceso de manufactura | 32 nm vs 45 nm |
| Caché L3 | 20480 KB (shared) vs 12 MB L3 Cache |
| Referencias | |
| PassMark - Single thread mark | 1489 vs 887 |
| PassMark - CPU mark | 15492 vs 7231 |
Comparar referencias
CPU 1: Intel Xeon E7530
CPU 2: Intel Xeon E5-2670
| PassMark - Single thread mark |
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| PassMark - CPU mark |
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| Nombre | Intel Xeon E7530 | Intel Xeon E5-2670 |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 887 | 1489 |
| PassMark - CPU mark | 7231 | 15492 |
| Geekbench 4 - Single Core | 602 | |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 4635 | |
| 3DMark Fire Strike - Physics Score | 0 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 7.119 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 88.939 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.885 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 3.609 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 8.475 |
Comparar especificaciones
| Intel Xeon E7530 | Intel Xeon E5-2670 | |
|---|---|---|
Esenciales |
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| Nombre clave de la arquitectura | Nehalem EX | Sandy Bridge EP |
| Fecha de lanzamiento | Q1'10 | March 2012 |
| Lugar en calificación por desempeño | 2239 | 2226 |
| Número del procesador | E7530 | E5-2670 |
| Series | Legacy Intel Xeon Processors | Intel® Xeon® Processor E5 Family |
| Segmento vertical | Server | Server |
| Precio de lanzamiento (MSRP) | $145 | |
| Precio ahora | $96.48 | |
| Estado | Discontinued | |
| Valor/costo (0-100) | 37.05 | |
Desempeño |
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| Frecuencia base | 1.87 GHz | 2.60 GHz |
| Bus Speed | 5.86 GT/s | 8 GT/s QPI |
| Caché L3 | 12 MB L3 Cache | 20480 KB (shared) |
| Tecnología de proceso de manufactura | 45 nm | 32 nm |
| Temperatura máxima del núcleo | 64°C | 80.0°C |
| Frecuencia máxima | 2.13 GHz | 3.30 GHz |
| Número de núcleos | 6 | 8 |
| Número de subprocesos | 12 | 16 |
| Soporte de 64 bits | ||
| Troquel | 435 mm | |
| Caché L1 | 64 KB (per core) | |
| Caché L2 | 256 KB (per core) | |
| Number of QPI Links | 2 | |
| Número de transistores | 2270 million | |
| Rango de voltaje VID | 0.60V-1.35V | |
Compatibilidad |
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| Zócalos soportados | FCLGA1567 | FCLGA2011 |
| Diseño energético térmico (TDP) | 105 Watt | 115 Watt |
| Low Halogen Options Available | ||
| Número máximo de CPUs en la configuración | 2 | |
| Tamaño del paquete | 52.5mm x 45.0mm | |
Seguridad y fiabilidad |
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| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Tecnología Intel® Identity Protection | ||
| Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Tecnologías avanzadas |
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| Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Intel 64 | ||
| Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
| Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
| Idle States | ||
| Instruction set extensions | Intel® AVX | |
| Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Intel® Demand Based Switching | ||
| Intel® Flex Memory Access | ||
| Elegibilidad de la plataforma Intel® vPro™ | ||
| Thermal Monitoring | ||
Virtualización |
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| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Memoria |
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| Soporte de memoria ECC | ||
| Canales máximos de memoria | 4 | |
| Máximo banda ancha de la memoria | 51.2 GB/s | |
| Tamaño máximo de la memoria | 384 GB | |
| Tipos de memorias soportadas | DDR3 800/1066/1333/1600 | |
Periféricos |
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| Número máximo de canales PCIe | 40 | |
| Clasificación PCI Express | 3.0 | |
| Escalabilidad | 2S Only | |
