Intel Xeon Gold 6138F versus AMD Opteron 6262 HE

Analyse comparative des processeurs Intel Xeon Gold 6138F et AMD Opteron 6262 HE pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization.

Intel Xeon Gold 6138F

versus

AMD Opteron 6262 HE

Différences

Raisons pour considerer le Intel Xeon Gold 6138F

4 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 20 versus 16
24 plus de fils: 40 versus 16
Environ 28% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.70 GHz versus 2.9 GHz
Environ 34% température maximale du noyau plus haut: 87°C versus 65°C
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 14 nm versus 32 nm

Nombre de noyaux	20 versus 16
Nombre de fils	40 versus 16
Fréquence maximale	3.70 GHz versus 2.9 GHz
Température de noyau maximale	87°C versus 65°C
Processus de fabrication	14 nm versus 32 nm

Raisons pour considerer le AMD Opteron 6262 HE

Environ 59% consummation d’énergie moyen plus bas: 85 Watt versus 135 Watt

Thermal Design Power (TDP)	85 Watt versus 135 Watt

Comparer les caractéristiques

	Intel Xeon Gold 6138F	AMD Opteron 6262 HE
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Skylake	Interlagos
Date de sortie	Q3'17	November 2011
Position dans l’évaluation de la performance	not rated	not rated
Numéro du processeur	6138F
Série	Intel® Xeon® Scalable Processors	AMD Opteron 6200 Series Processor
Statut	Launched
Segment vertical	Server	Server
Family		AMD Opteron
OPN Tray		OS6262VATGGGU
Performance
Fréquence de base	2.00 GHz	1.6 GHz
Processus de fabrication	14 nm	32 nm
Température de noyau maximale	87°C	65°C
Fréquence maximale	3.70 GHz	2.9 GHz
Nombre de noyaux	20	16
Nombre de fils	40	16
Nombre de liaisons UPI (Ultra Path Interconnect)	2
Soutien de 64-bit
Taille de dé		316 mm
Cache L1		768 KB
Cache L2		16 MB
Cache L3		16 MB
Température maximale de la caisse (TCase)		69 °C
Compte de transistor		2400 million
Ouvert
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	6
Taille de mémore maximale	768 GB
Fréquence mémoire prise en charge	2666 MHz	1800 MHz
Genres de mémoire soutenus	DDR4-2666	DDR3
Compatibilité
Low Halogen Options Available
Dimensions du boîtier	88.0mm x 56.5mm
Prise courants soutenu	FCLGA3647	G34
Thermal Design Power (TDP)	135 Watt	85 Watt
Nombre de CPUs maximale dans une configuration		2
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	48
Révision PCI Express	3.0
Évolutivité	2S
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Run Sure Technology
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Contrôle d'exécution basé sur le mode (MBE)
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Extensions de l’ensemble d’instructions	Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512
Integrated Intel® Omni-Path Architecture (Intel® OPA)
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Mémoire Intel® Optane™ prise en charge
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Dispositif de gestion de volume Intel® (VMD)
Éligibilité à la plateforme Intel® vPro™
Nombre d'unités AVX-512 FMA	2
Technologie Speed Shift
Fused Multiply-Add (FMA)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)