Intel Xeon Gold 6138F vs AMD Opteron 6262 HE

Análisis comparativo de los procesadores Intel Xeon Gold 6138F y AMD Opteron 6262 HE para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización.

Intel Xeon Gold 6138F

AMD Opteron 6262 HE

Diferencias

Razones para considerar el Intel Xeon Gold 6138F

4 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 20 vs 16
24 más subprocesos: 40 vs 16
Una velocidad de reloj alrededor de 28% más alta: 3.70 GHz vs 2.9 GHz
Una temperatura de núcleo máxima 34% mayor: 87°C vs 65°C
Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 14 nm vs 32 nm

Número de núcleos	20 vs 16
Número de subprocesos	40 vs 16
Frecuencia máxima	3.70 GHz vs 2.9 GHz
Temperatura máxima del núcleo	87°C vs 65°C
Tecnología de proceso de manufactura	14 nm vs 32 nm

Razones para considerar el AMD Opteron 6262 HE

Consumo de energía típico 59% más bajo: 85 Watt vs 135 Watt

Diseño energético térmico (TDP)	85 Watt vs 135 Watt

Comparar especificaciones

	Intel Xeon Gold 6138F	AMD Opteron 6262 HE
Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Skylake	Interlagos
Fecha de lanzamiento	Q3'17	November 2011
Lugar en calificación por desempeño	not rated	not rated
Número del procesador	6138F
Series	Intel® Xeon® Scalable Processors	AMD Opteron 6200 Series Processor
Estado	Launched
Segmento vertical	Server	Server
Family		AMD Opteron
OPN Tray		OS6262VATGGGU
Desempeño
Frecuencia base	2.00 GHz	1.6 GHz
Tecnología de proceso de manufactura	14 nm	32 nm
Temperatura máxima del núcleo	87°C	65°C
Frecuencia máxima	3.70 GHz	2.9 GHz
Número de núcleos	20	16
Número de subprocesos	40	16
Número de enlaces UPI (Ultra Path Interconnect)	2
Soporte de 64 bits
Troquel		316 mm
Caché L1		768 KB
Caché L2		16 MB
Caché L3		16 MB
Temperatura máxima de la carcasa (TCase)		69 °C
Número de transistores		2400 million
Desbloqueado
Memoria
Canales máximos de memoria	6
Tamaño máximo de la memoria	768 GB
Frecuencia de memoria admitida	2666 MHz	1800 MHz
Tipos de memorias soportadas	DDR4-2666	DDR3
Compatibilidad
Low Halogen Options Available
Tamaño del paquete	88.0mm x 56.5mm
Zócalos soportados	FCLGA3647	G34
Diseño energético térmico (TDP)	135 Watt	85 Watt
Número máximo de CPUs en la configuración		2
Periféricos
Número máximo de canales PCIe	48
Clasificación PCI Express	3.0
Escalabilidad	2S
Seguridad y fiabilidad
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Run Sure Technology
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Control de ejecución basado en modo (MBE)
Tecnologías avanzadas
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Instruction set extensions	Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512
Integrated Intel® Omni-Path Architecture (Intel® OPA)
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Memoria Intel® Optane™ compatible
Intel® TSX-NI
Tecnología Intel® Turbo Boost
Dispositivo de gestión de volúmenes Intel® (VMD)
Elegibilidad de la plataforma Intel® vPro™
Número de unidades AVX-512 FMA	2
Tecnología Speed Shift
Fused Multiply-Add (FMA)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Virtualización
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)