Intel Xeon Gold 6138F vs AMD Opteron 6262 HE
Vergleichende Analyse von Intel Xeon Gold 6138F und AMD Opteron 6262 HE Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon Gold 6138F
- 4 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 20 vs 16
- 24 Mehr Kanäle: 40 vs 16
- Etwa 28% höhere Taktfrequenz: 3.70 GHz vs 2.9 GHz
- Etwa 34% höhere Kerntemperatur: 87°C vs 65°C
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 14 nm vs 32 nm
| Anzahl der Adern | 20 vs 16 |
| Anzahl der Gewinde | 40 vs 16 |
| Maximale Frequenz | 3.70 GHz vs 2.9 GHz |
| Maximale Kerntemperatur | 87°C vs 65°C |
| Fertigungsprozesstechnik | 14 nm vs 32 nm |
Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Opteron 6262 HE
- Etwa 59% geringere typische Leistungsaufnahme: 85 Watt vs 135 Watt
| Thermische Designleistung (TDP) | 85 Watt vs 135 Watt |
Vergleichen Sie Spezifikationen
| Intel Xeon Gold 6138F | AMD Opteron 6262 HE | |
|---|---|---|
Essenzielles |
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| Architektur Codename | Skylake | Interlagos |
| Startdatum | Q3'17 | November 2011 |
| Platz in der Leistungsbewertung | not rated | not rated |
| Prozessornummer | 6138F | |
| Serie | Intel® Xeon® Scalable Processors | AMD Opteron 6200 Series Processor |
| Status | Launched | |
| Vertikales Segment | Server | Server |
| Family | AMD Opteron | |
| OPN Tray | OS6262VATGGGU | |
Leistung |
||
| Basistaktfrequenz | 2.00 GHz | 1.6 GHz |
| Fertigungsprozesstechnik | 14 nm | 32 nm |
| Maximale Kerntemperatur | 87°C | 65°C |
| Maximale Frequenz | 3.70 GHz | 2.9 GHz |
| Anzahl der Adern | 20 | 16 |
| Anzahl der Gewinde | 40 | 16 |
| Anzahl der UPI-Links (Ultra Path Interconnect) | 2 | |
| 64-Bit-Unterstützung | ||
| Matrizengröße | 316 mm | |
| L1 Cache | 768 KB | |
| L2 Cache | 16 MB | |
| L3 Cache | 16 MB | |
| Maximale Gehäusetemperatur (TCase) | 69 °C | |
| Anzahl der Transistoren | 2400 million | |
| Freigegeben | ||
Speicher |
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| Maximale Speicherkanäle | 6 | |
| Maximale Speichergröße | 768 GB | |
| Unterstützte Speicherfrequenz | 2666 MHz | 1800 MHz |
| Unterstützte Speichertypen | DDR4-2666 | DDR3 |
Kompatibilität |
||
| Low Halogen Options Available | ||
| Gehäusegröße | 88.0mm x 56.5mm | |
| Unterstützte Sockel | FCLGA3647 | G34 |
| Thermische Designleistung (TDP) | 135 Watt | 85 Watt |
| Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 2 | |
Peripherien |
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| Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 48 | |
| PCI Express Revision | 3.0 | |
| Skalierbarkeit | 2S | |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Intel® Run Sure Technology | ||
| Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
| Modusbasierte Ausführungssteuerung (MBE) | ||
Fortschrittliche Technologien |
||
| Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
| Befehlssatzerweiterungen | Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512 | |
| Integrated Intel® Omni-Path Architecture (Intel® OPA) | ||
| Intel 64 | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
| Intel® Optane™ Speicher unterstützt | ||
| Intel® TSX-NI | ||
| Intel® Turbo Boost Technologie | ||
| Intel® Volume Management Device (VMD) | ||
| Intel® vPro™ Plattform-Berechtigung | ||
| Anzahl der AVX-512-FMA-Einheiten | 2 | |
| Speed-Shift-Technologie | ||
| Fused Multiply-Add (FMA) | ||
| Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Virtualisierung |
||
| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
| AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
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