Intel Xeon Gold 6346 versus Intel Xeon W-1370P
Analyse comparative des processeurs Intel Xeon Gold 6346 et Intel Xeon W-1370P pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Différences
Raisons pour considerer le Intel Xeon Gold 6346
- 8 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 16 versus 8
- 16 plus de fils: 32 versus 16
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 10 nm versus 14 nm
- 2.3x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
- 48x plus de taille maximale de mémoire : 6 TB versus 128 GB
- 2.4x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 55568 versus 23306
Caractéristiques | |
Nombre de noyaux | 16 versus 8 |
Nombre de fils | 32 versus 16 |
Processus de fabrication | 10 nm versus 14 nm |
Cache L3 | 36 MB versus 16 MB |
Taille de mémore maximale | 6 TB versus 128 GB |
Référence | |
PassMark - CPU mark | 55568 versus 23306 |
Raisons pour considerer le Intel Xeon W-1370P
- Environ 44% vitesse de fonctionnement plus vite: 5.20 GHz versus 3.60 GHz
- Environ 28% température maximale du noyau plus haut: 100°C versus 78°C
- Environ 64% consummation d’énergie moyen plus bas: 125 Watt versus 205 Watt
- Environ 41% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 3479 versus 2461
Caractéristiques | |
Fréquence maximale | 5.20 GHz versus 3.60 GHz |
Température de noyau maximale | 100°C versus 78°C |
Thermal Design Power (TDP) | 125 Watt versus 205 Watt |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 3479 versus 2461 |
Comparer les références
CPU 1: Intel Xeon Gold 6346
CPU 2: Intel Xeon W-1370P
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nom | Intel Xeon Gold 6346 | Intel Xeon W-1370P |
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PassMark - Single thread mark | 2461 | 3479 |
PassMark - CPU mark | 55568 | 23306 |
Comparer les caractéristiques
Intel Xeon Gold 6346 | Intel Xeon W-1370P | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Ice Lake | Rocket Lake |
Date de sortie | 6 Apr 2021 | 1 Apr 2021 |
Prix de sortie (MSRP) | $2708 | $428 - $431 |
Position dans l’évaluation de la performance | 349 | 347 |
Processor Number | 6346 | W-1370P |
Série | 3rd Generation Intel Xeon Scalable Processors | Intel Xeon W Processor |
Segment vertical | Server | Workstation |
Status | Launched | |
Performance |
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Base frequency | 3.10 GHz | 3.60 GHz |
Cache L1 | 1 MB | |
Cache L2 | 16 MB | |
Cache L3 | 36 MB | 16 MB |
Processus de fabrication | 10 nm | 14 nm |
Température de noyau maximale | 78°C | 100°C |
Fréquence maximale | 3.60 GHz | 5.20 GHz |
Nombre de noyaux | 16 | 8 |
Nombre de fils | 32 | 16 |
Soutien de 64-bit | ||
Bus Speed | 8 GT/s | |
Mémoire |
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Réseaux de mémoire maximale | 8 | 2 |
Taille de mémore maximale | 6 TB | 128 GB |
Supported memory frequency | 3200 MHz | |
Genres de mémoire soutenus | DDR4-3200 | DDR4-3200 |
Bande passante de mémoire maximale | 50 GB/s | |
Compatibilité |
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Package Size | 77.5mm x 56.5mm | 37.5 mm x 37.5 mm |
Prise courants soutenu | FCLGA4189 | FCLGA1200 |
Thermal Design Power (TDP) | 205 Watt | 125 Watt |
Configurable TDP-down | 95 Watt | |
Configurable TDP-down Frequency | 3.10 GHz | |
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | |
Thermal Solution | PCG 2019A | |
Périphériques |
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Nombre maximale des voies PCIe | 64 | 20 |
Révision PCI Express | 4.0 | 4.0 |
Scalability | 2S | 1S Only |
PCIe configurations | Up to 1x16+1x4, 2x8+1x4, 1x8+3x4 | |
Sécurité & fiabilité |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Run Sure Technology | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Technologie Intel® Identity Protection | ||
Intel® OS Guard | ||
Technologie Intel® Secure Key | ||
Secure Boot | ||
Technologies élevé |
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Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel SSE4.2, Intel AVX, Intel AVX2, Intel AVX-512 | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2, Intel AVX-512 |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Intel® Volume Management Device (VMD) | ||
Number of AVX-512 FMA Units | 2 | |
Speed Shift technology | ||
Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Intel® Thermal Velocity Boost | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
Graphiques |
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Device ID | 0x4C90 | |
Unités d’éxécution | 32 | |
Graphics base frequency | 350 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.30 GHz | |
Technologie Intel® Clear Video HD | ||
Technologie Intel® Clear Video | ||
Technologie Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Mémoire de vidéo maximale | 64 GB | |
Graphiques du processeur | Intel UHD Graphics P750 | |
Interfaces de graphiques |
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Nombre d’écrans soutenu | 3 | |
Qualité des images graphiques |
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Soutien de la resolution 4K | ||
Résolution maximale sur DisplayPort | 5120 x 3200 @60Hz | |
Résolution maximale sur eDP | 5120 x 3200 @60Hz | |
Soutien des graphiques API |
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DirectX | 12.1 | |
OpenGL | 4.5 |