Intel Xeon Gold 6346 vs Intel Xeon W-1370P
Vergleichende Analyse von Intel Xeon Gold 6346 und Intel Xeon W-1370P Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung, Grafik, Grafikschnittstellen, Grafik-Bildqualität, Unterstützung der Grafik-API. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon Gold 6346
- 8 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 16 vs 8
- 16 Mehr Kanäle: 32 vs 16
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 10 nm vs 14 nm
- 2.3x mehr L3 Cache, mehr Daten können im L3 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- 48x mehr maximale Speichergröße: 6 TB vs 128 GB
- 2.4x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 55568 vs 23306
| Spezifikationen | |
| Anzahl der Adern | 16 vs 8 |
| Anzahl der Gewinde | 32 vs 16 |
| Fertigungsprozesstechnik | 10 nm vs 14 nm |
| L3 Cache | 36 MB vs 16 MB |
| Maximale Speichergröße | 6 TB vs 128 GB |
| Benchmarks | |
| PassMark - CPU mark | 55568 vs 23306 |
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon W-1370P
- Etwa 44% höhere Taktfrequenz: 5.20 GHz vs 3.60 GHz
- Etwa 28% höhere Kerntemperatur: 100°C vs 78°C
- Etwa 64% geringere typische Leistungsaufnahme: 125 Watt vs 205 Watt
- Etwa 41% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 3479 vs 2461
| Spezifikationen | |
| Maximale Frequenz | 5.20 GHz vs 3.60 GHz |
| Maximale Kerntemperatur | 100°C vs 78°C |
| Thermische Designleistung (TDP) | 125 Watt vs 205 Watt |
| Benchmarks | |
| PassMark - Single thread mark | 3479 vs 2461 |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: Intel Xeon Gold 6346
CPU 2: Intel Xeon W-1370P
| PassMark - Single thread mark |
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| PassMark - CPU mark |
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| Name | Intel Xeon Gold 6346 | Intel Xeon W-1370P |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 2461 | 3479 |
| PassMark - CPU mark | 55568 | 23306 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
| Intel Xeon Gold 6346 | Intel Xeon W-1370P | |
|---|---|---|
Essenzielles |
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| Architektur Codename | Ice Lake | Rocket Lake |
| Startdatum | 6 Apr 2021 | 1 Apr 2021 |
| Einführungspreis (MSRP) | $2708 | $428 - $431 |
| Platz in der Leistungsbewertung | 352 | 348 |
| Processor Number | 6346 | W-1370P |
| Serie | 3rd Generation Intel Xeon Scalable Processors | Intel Xeon W Processor |
| Vertikales Segment | Server | Workstation |
| Status | Launched | |
Leistung |
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| Base frequency | 3.10 GHz | 3.60 GHz |
| L1 Cache | 1 MB | |
| L2 Cache | 16 MB | |
| L3 Cache | 36 MB | 16 MB |
| Fertigungsprozesstechnik | 10 nm | 14 nm |
| Maximale Kerntemperatur | 78°C | 100°C |
| Maximale Frequenz | 3.60 GHz | 5.20 GHz |
| Anzahl der Adern | 16 | 8 |
| Anzahl der Gewinde | 32 | 16 |
| 64-Bit-Unterstützung | ||
| Bus Speed | 8 GT/s | |
Speicher |
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| Maximale Speicherkanäle | 8 | 2 |
| Maximale Speichergröße | 6 TB | 128 GB |
| Supported memory frequency | 3200 MHz | |
| Unterstützte Speichertypen | DDR4-3200 | DDR4-3200 |
| Maximale Speicherbandbreite | 50 GB/s | |
Kompatibilität |
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| Package Size | 77.5mm x 56.5mm | 37.5 mm x 37.5 mm |
| Unterstützte Sockel | FCLGA4189 | FCLGA1200 |
| Thermische Designleistung (TDP) | 205 Watt | 125 Watt |
| Configurable TDP-down | 95 Watt | |
| Configurable TDP-down Frequency | 3.10 GHz | |
| Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | |
| Thermal Solution | PCG 2019A | |
Peripherien |
||
| Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 64 | 20 |
| PCI Express Revision | 4.0 | 4.0 |
| Scalability | 2S | 1S Only |
| PCIe configurations | Up to 1x16+1x4, 2x8+1x4, 1x8+3x4 | |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Intel® Run Sure Technology | ||
| Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
| Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
| Intel® Identity Protection Technologie | ||
| Intel® OS Guard | ||
| Intel® Secure Key Technologie | ||
| Secure Boot | ||
Fortschrittliche Technologien |
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| Befehlssatzerweiterungen | Intel SSE4.2, Intel AVX, Intel AVX2, Intel AVX-512 | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2, Intel AVX-512 |
| Intel 64 | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
| Intel® Turbo Boost Technologie | ||
| Intel® Volume Management Device (VMD) | ||
| Number of AVX-512 FMA Units | 2 | |
| Speed Shift technology | ||
| Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
| Idle States | ||
| Intel® Optane™ Memory Supported | ||
| Intel® Thermal Velocity Boost | ||
| Thermal Monitoring | ||
Virtualisierung |
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| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
Grafik |
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| Device ID | 0x4C90 | |
| Ausführungseinheiten | 32 | |
| Graphics base frequency | 350 MHz | |
| Graphics max dynamic frequency | 1.30 GHz | |
| Intel® Clear Video HD Technologie | ||
| Intel® Clear Video Technologie | ||
| Intel® InTru™ 3D-Technologie | ||
| Intel® Quick Sync Video | ||
| Maximaler Videospeicher | 64 GB | |
| Prozessorgrafiken | Intel UHD Graphics P750 | |
Grafikschnittstellen |
||
| Anzahl der unterstützten Anzeigen | 3 | |
Grafik-Bildqualität |
||
| Unterstützung von 4K-Auflösungen | ||
| Maximale Auflösung über DisplayPort | 5120 x 3200 @60Hz | |
| Maximale Auflösung über eDP | 5120 x 3200 @60Hz | |
Unterstützung der Grafik-API |
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| DirectX | 12.1 | |
| OpenGL | 4.5 | |
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