Intel Xeon Gold 6346 vs Intel Xeon W-1370P
Análisis comparativo de los procesadores Intel Xeon Gold 6346 y Intel Xeon W-1370P para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización, Gráficos, Interfaces gráficas, Calidad de imagen de los gráficos, Soporte de APIs gráficas. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Diferencias
Razones para considerar el Intel Xeon Gold 6346
- 8 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 16 vs 8
- 16 más subprocesos: 32 vs 16
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 10 nm vs 14 nm
- 2.3 veces más caché L3, más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
- 48 veces más el tamaño máximo de memoria: 6 TB vs 128 GB
- 2.4 veces mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 55568 vs 23306
| Especificaciones | |
| Número de núcleos | 16 vs 8 |
| Número de subprocesos | 32 vs 16 |
| Tecnología de proceso de manufactura | 10 nm vs 14 nm |
| Caché L3 | 36 MB vs 16 MB |
| Tamaño máximo de la memoria | 6 TB vs 128 GB |
| Referencias | |
| PassMark - CPU mark | 55568 vs 23306 |
Razones para considerar el Intel Xeon W-1370P
- Una velocidad de reloj alrededor de 44% más alta: 5.20 GHz vs 3.60 GHz
- Una temperatura de núcleo máxima 28% mayor: 100°C vs 78°C
- Consumo de energía típico 64% más bajo: 125 Watt vs 205 Watt
- Alrededor de 41% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 3479 vs 2461
| Especificaciones | |
| Frecuencia máxima | 5.20 GHz vs 3.60 GHz |
| Temperatura máxima del núcleo | 100°C vs 78°C |
| Diseño energético térmico (TDP) | 125 Watt vs 205 Watt |
| Referencias | |
| PassMark - Single thread mark | 3479 vs 2461 |
Comparar referencias
CPU 1: Intel Xeon Gold 6346
CPU 2: Intel Xeon W-1370P
| PassMark - Single thread mark |
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| PassMark - CPU mark |
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| Nombre | Intel Xeon Gold 6346 | Intel Xeon W-1370P |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 2461 | 3479 |
| PassMark - CPU mark | 55568 | 23306 |
Comparar especificaciones
| Intel Xeon Gold 6346 | Intel Xeon W-1370P | |
|---|---|---|
Esenciales |
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| Nombre clave de la arquitectura | Ice Lake | Rocket Lake |
| Fecha de lanzamiento | 6 Apr 2021 | 1 Apr 2021 |
| Precio de lanzamiento (MSRP) | $2708 | $428 - $431 |
| Lugar en calificación por desempeño | 350 | 346 |
| Processor Number | 6346 | W-1370P |
| Series | 3rd Generation Intel Xeon Scalable Processors | Intel Xeon W Processor |
| Segmento vertical | Server | Workstation |
| Status | Launched | |
Desempeño |
||
| Base frequency | 3.10 GHz | 3.60 GHz |
| Caché L1 | 1 MB | |
| Caché L2 | 16 MB | |
| Caché L3 | 36 MB | 16 MB |
| Tecnología de proceso de manufactura | 10 nm | 14 nm |
| Temperatura máxima del núcleo | 78°C | 100°C |
| Frecuencia máxima | 3.60 GHz | 5.20 GHz |
| Número de núcleos | 16 | 8 |
| Número de subprocesos | 32 | 16 |
| Soporte de 64 bits | ||
| Bus Speed | 8 GT/s | |
Memoria |
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| Canales máximos de memoria | 8 | 2 |
| Tamaño máximo de la memoria | 6 TB | 128 GB |
| Supported memory frequency | 3200 MHz | |
| Tipos de memorias soportadas | DDR4-3200 | DDR4-3200 |
| Máximo banda ancha de la memoria | 50 GB/s | |
Compatibilidad |
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| Package Size | 77.5mm x 56.5mm | 37.5 mm x 37.5 mm |
| Zócalos soportados | FCLGA4189 | FCLGA1200 |
| Diseño energético térmico (TDP) | 205 Watt | 125 Watt |
| Configurable TDP-down | 95 Watt | |
| Configurable TDP-down Frequency | 3.10 GHz | |
| Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | |
| Thermal Solution | PCG 2019A | |
Periféricos |
||
| Número máximo de canales PCIe | 64 | 20 |
| Clasificación PCI Express | 4.0 | 4.0 |
| Scalability | 2S | 1S Only |
| PCIe configurations | Up to 1x16+1x4, 2x8+1x4, 1x8+3x4 | |
Seguridad y fiabilidad |
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| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Intel® Run Sure Technology | ||
| Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
| Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
| Tecnología Intel® Identity Protection | ||
| Intel® OS Guard | ||
| Tecnología Intel® Secure Key | ||
| Secure Boot | ||
Tecnologías avanzadas |
||
| Instruction set extensions | Intel SSE4.2, Intel AVX, Intel AVX2, Intel AVX-512 | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2, Intel AVX-512 |
| Intel 64 | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
| Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
| Intel® Volume Management Device (VMD) | ||
| Number of AVX-512 FMA Units | 2 | |
| Speed Shift technology | ||
| Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Idle States | ||
| Intel® Optane™ Memory Supported | ||
| Intel® Thermal Velocity Boost | ||
| Thermal Monitoring | ||
Virtualización |
||
| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
Gráficos |
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| Device ID | 0x4C90 | |
| Unidades de ejecución | 32 | |
| Graphics base frequency | 350 MHz | |
| Graphics max dynamic frequency | 1.30 GHz | |
| Tecnología Intel® Clear Video HD | ||
| Tecnología Intel® Clear Video | ||
| Tecnología Intel® InTru™ 3D | ||
| Intel® Quick Sync Video | ||
| Memoria de video máxima | 64 GB | |
| Procesador gráfico | Intel UHD Graphics P750 | |
Interfaces gráficas |
||
| Número de pantallas soportadas | 3 | |
Calidad de imagen de los gráficos |
||
| Soporte de resolución 4K | ||
| Máxima resolución por DisplayPort | 5120 x 3200 @60Hz | |
| Máxima resolución por eDP | 5120 x 3200 @60Hz | |
Soporte de APIs gráficas |
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| DirectX | 12.1 | |
| OpenGL | 4.5 | |
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