Intel Xeon Gold 6346 vs Intel Xeon W-1370P
Сравнительный анализ процессоров Intel Xeon Gold 6346 и Intel Xeon W-1370P по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Совместимость, Периферийные устройства, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация, Графика, Графические интерфейсы, Качество картинки в графике, Поддержка графических API. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Преимущества
Причины выбрать Intel Xeon Gold 6346
- На 8 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 16 vs 8
- На 16 потоков больше: 32 vs 16
- Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 10 nm vs 14 nm
- Кэш L3 в 2.3 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- Максимальный размер памяти больше в 48 раз(а): 6 TB vs 128 GB
- Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark в 2.4 раз(а) больше: 55568 vs 23306
Характеристики | |
Количество ядер | 16 vs 8 |
Количество потоков | 32 vs 16 |
Технологический процесс | 10 nm vs 14 nm |
Кэш 3-го уровня | 36 MB vs 16 MB |
Максимальный размер памяти | 6 TB vs 128 GB |
Бенчмарки | |
PassMark - CPU mark | 55568 vs 23306 |
Причины выбрать Intel Xeon W-1370P
- Примерно на 44% больше тактовая частота: 5.20 GHz vs 3.60 GHz
- Примерно на 28% больше максимальная температура ядра: 100°C vs 78°C
- Примерно на 64% меньше энергопотребление: 125 Watt vs 205 Watt
- Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 41% больше: 3479 vs 2461
Характеристики | |
Максимальная частота | 5.20 GHz vs 3.60 GHz |
Максимальная температура ядра | 100°C vs 78°C |
Энергопотребление (TDP) | 125 Watt vs 205 Watt |
Бенчмарки | |
PassMark - Single thread mark | 3479 vs 2461 |
Сравнение бенчмарков
CPU 1: Intel Xeon Gold 6346
CPU 2: Intel Xeon W-1370P
PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
PassMark - CPU mark |
|
|
Название | Intel Xeon Gold 6346 | Intel Xeon W-1370P |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 2461 | 3479 |
PassMark - CPU mark | 55568 | 23306 |
Сравнение характеристик
Intel Xeon Gold 6346 | Intel Xeon W-1370P | |
---|---|---|
Общая информация |
||
Название архитектуры | Ice Lake | Rocket Lake |
Дата выпуска | 6 Apr 2021 | 1 Apr 2021 |
Цена на дату первого выпуска | $2708 | $428 - $431 |
Место в рейтинге | 349 | 346 |
Processor Number | 6346 | W-1370P |
Серия | 3rd Generation Intel Xeon Scalable Processors | Intel Xeon W Processor |
Применимость | Server | Workstation |
Status | Launched | |
Производительность |
||
Base frequency | 3.10 GHz | 3.60 GHz |
Кэш 1-го уровня | 1 MB | |
Кэш 2-го уровня | 16 MB | |
Кэш 3-го уровня | 36 MB | 16 MB |
Технологический процесс | 10 nm | 14 nm |
Максимальная температура ядра | 78°C | 100°C |
Максимальная частота | 3.60 GHz | 5.20 GHz |
Количество ядер | 16 | 8 |
Количество потоков | 32 | 16 |
Поддержка 64 bit | ||
Bus Speed | 8 GT/s | |
Память |
||
Максимальное количество каналов памяти | 8 | 2 |
Максимальный размер памяти | 6 TB | 128 GB |
Supported memory frequency | 3200 MHz | |
Поддерживаемые типы памяти | DDR4-3200 | DDR4-3200 |
Максимальная пропускная способность памяти | 50 GB/s | |
Совместимость |
||
Package Size | 77.5mm x 56.5mm | 37.5 mm x 37.5 mm |
Поддерживаемые сокеты | FCLGA4189 | FCLGA1200 |
Энергопотребление (TDP) | 205 Watt | 125 Watt |
Configurable TDP-down | 95 Watt | |
Configurable TDP-down Frequency | 3.10 GHz | |
Максимальное количество процессоров в конфигурации | 1 | |
Thermal Solution | PCG 2019A | |
Периферийные устройства |
||
Количество линий PCI Express | 64 | 20 |
Ревизия PCI Express | 4.0 | 4.0 |
Scalability | 2S | 1S Only |
PCIe configurations | Up to 1x16+1x4, 2x8+1x4, 1x8+3x4 | |
Безопасность и надежность |
||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Run Sure Technology | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Технология Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Технология Intel® Identity Protection | ||
Intel® OS Guard | ||
Технология Intel® Secure Key | ||
Secure Boot | ||
Технологии |
||
Расширенные инструкции | Intel SSE4.2, Intel AVX, Intel AVX2, Intel AVX-512 | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2, Intel AVX-512 |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Технология Intel® Hyper-Threading | ||
Технология Intel® Turbo Boost | ||
Intel® Volume Management Device (VMD) | ||
Number of AVX-512 FMA Units | 2 | |
Speed Shift technology | ||
Технология Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Intel® Thermal Velocity Boost | ||
Thermal Monitoring | ||
Виртуализация |
||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
Графика |
||
Device ID | 0x4C90 | |
Количество исполняющих блоков | 32 | |
Graphics base frequency | 350 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.30 GHz | |
Технология Intel® Clear Video HD | ||
Технология Intel® Clear Video | ||
Технология Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Объем видеопамяти | 64 GB | |
Интегрированная графика | Intel UHD Graphics P750 | |
Графические интерфейсы |
||
Максимально поддерживаемое количество мониторов | 3 | |
Качество картинки в графике |
||
Поддержка разрешения 4K | ||
Максимальное разрешение через DisplayPort | 5120 x 3200 @60Hz | |
Максимальное разрешение через eDP | 5120 x 3200 @60Hz | |
Поддержка графических API |
||
DirectX | 12.1 | |
OpenGL | 4.5 |