Intel Xeon Platinum 8170 versus AMD EPYC 7401

Analyse comparative des processeurs Intel Xeon Platinum 8170 et AMD EPYC 7401 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

 

Différences

Raisons pour considerer le Intel Xeon Platinum 8170

  • 2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 26 versus 24
  • 4 plus de fils: 52 versus 48
  • Environ 23% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.70 GHz versus 3 GHz
  • Environ 3% consummation d’énergie moyen plus bas: 165 Watt versus 155/170 Watt
  • Environ 19% meilleur performance en Geekbench 4 - Single Core: 4221 versus 3541
  • Environ 37% meilleur performance en Geekbench 4 - Multi-Core: 33793 versus 24681
Caractéristiques
Nombre de noyaux 26 versus 24
Nombre de fils 52 versus 48
Fréquence maximale 3.70 GHz versus 3 GHz
Thermal Design Power (TDP) 165 Watt versus 155/170 Watt
Référence
Geekbench 4 - Single Core 4221 versus 3541
Geekbench 4 - Multi-Core 33793 versus 24681

Raisons pour considerer le AMD EPYC 7401

  • Processeur est ouvert; un multiplicateur ouvert soutien le overclocking plus facile
Ouvert Ouvert versus barré

Comparer les références

CPU 1: Intel Xeon Platinum 8170
CPU 2: AMD EPYC 7401

Geekbench 4 - Single Core
CPU 1
CPU 2
4221
3541
Geekbench 4 - Multi-Core
CPU 1
CPU 2
33793
24681
Nom Intel Xeon Platinum 8170 AMD EPYC 7401
Geekbench 4 - Single Core 4221 3541
Geekbench 4 - Multi-Core 33793 24681

Comparer les caractéristiques

Intel Xeon Platinum 8170 AMD EPYC 7401

Essentiel

Nom de code de l’architecture Skylake Zen
Date de sortie Q3'17 June 2017
Position dans l’évaluation de la performance 1 11
Processor Number 8170
Série Intel® Xeon® Scalable Processors AMD EPYC 7000 Series
Status Launched
Segment vertical Server Server
Family AMD EPYC

Performance

Base frequency 2.10 GHz 2 GHz
Processus de fabrication 14 nm 14 nm
Température de noyau maximale 89°C
Fréquence maximale 3.70 GHz 3 GHz
Nombre de noyaux 26 24
Nombre de fils 52 48
Number of Ultra Path Interconnect (UPI) Links 3
Soutien de 64-bit
Taille de dé 192 mm
Cache L1 96 KB (per core)
Cache L2 512 KB (per core)
Cache L3 64 MB
Compte de transistor 4800 million
Ouvert

Mémoire

Réseaux de mémoire maximale 6 8
Taille de mémore maximale 768 GB
Supported memory frequency 2666 MHz 2400/2666 MHz
Genres de mémoire soutenus DDR4-2666 DDR4
Bande passante de mémoire maximale 307/341 GB/s

Compatibilité

Low Halogen Options Available
Package Size 76.0mm x 56.5mm
Prise courants soutenu FCLGA3647 TR4
Thermal Design Power (TDP) 165 Watt 155/170 Watt
Nombre de CPUs maximale dans une configuration 2
Socket Count 1P/2P

Périphériques

Nombre maximale des voies PCIe 48
Révision PCI Express 3.0 x128
Scalability S8S

Sécurité & fiabilité

Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Run Sure Technology
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Mode-based Execute Control (MBE)

Technologies élevé

Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Extensions de l’ensemble d’instructions Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® Volume Management Device (VMD)
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Number of AVX-512 FMA Units 2
Speed Shift technology

Virtualization

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)