Intel Xeon Platinum 8170 versus Intel Xeon Gold 6146

Analyse comparative des processeurs Intel Xeon Platinum 8170 et Intel Xeon Gold 6146 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

 

Différences

Raisons pour considerer le Intel Xeon Platinum 8170

  • 14 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 26 versus 12
  • 28 plus de fils: 52 versus 24
  • Environ 17% température maximale du noyau plus haut: 89°C versus 76°C
Nombre de noyaux 26 versus 12
Nombre de fils 52 versus 24
Température de noyau maximale 89°C versus 76°C

Raisons pour considerer le Intel Xeon Gold 6146

  • Environ 14% vitesse de fonctionnement plus vite: 4.20 GHz versus 3.70 GHz
  • Environ 18% meilleur performance en Geekbench 4 - Single Core: 4964 versus 4221
  • Environ 6% meilleur performance en Geekbench 4 - Multi-Core: 35971 versus 33793
Caractéristiques
Fréquence maximale 4.20 GHz versus 3.70 GHz
Référence
Geekbench 4 - Single Core 4964 versus 4221
Geekbench 4 - Multi-Core 35971 versus 33793

Comparer les références

CPU 1: Intel Xeon Platinum 8170
CPU 2: Intel Xeon Gold 6146

Geekbench 4 - Single Core
CPU 1
CPU 2
4221
4964
Geekbench 4 - Multi-Core
CPU 1
CPU 2
33793
35971
Nom Intel Xeon Platinum 8170 Intel Xeon Gold 6146
Geekbench 4 - Single Core 4221 4964
Geekbench 4 - Multi-Core 33793 35971
PassMark - Single thread mark 2508
PassMark - CPU mark 24126

Comparer les caractéristiques

Intel Xeon Platinum 8170 Intel Xeon Gold 6146

Essentiel

Nom de code de l’architecture Skylake Skylake
Date de sortie Q3'17 Q3'17
Position dans l’évaluation de la performance 1 6
Processor Number 8170 6146
Série Intel® Xeon® Scalable Processors Intel® Xeon® Scalable Processors
Status Launched Launched
Segment vertical Server Server

Performance

Base frequency 2.10 GHz 3.20 GHz
Processus de fabrication 14 nm 14 nm
Température de noyau maximale 89°C 76°C
Fréquence maximale 3.70 GHz 4.20 GHz
Nombre de noyaux 26 12
Nombre de fils 52 24
Number of Ultra Path Interconnect (UPI) Links 3 3

Mémoire

Réseaux de mémoire maximale 6 6
Taille de mémore maximale 768 GB 768 GB
Supported memory frequency 2666 MHz 2666 MHz
Genres de mémoire soutenus DDR4-2666 DDR4-2666

Compatibilité

Low Halogen Options Available
Package Size 76.0mm x 56.5mm 76.0mm x 56.5mm
Prise courants soutenu FCLGA3647 FCLGA3647
Thermal Design Power (TDP) 165 Watt 165 Watt

Périphériques

Nombre maximale des voies PCIe 48 48
Révision PCI Express 3.0 3.0
Scalability S8S S4S

Sécurité & fiabilité

Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Run Sure Technology
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Mode-based Execute Control (MBE)

Technologies élevé

Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Extensions de l’ensemble d’instructions Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512 Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® Volume Management Device (VMD)
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Number of AVX-512 FMA Units 2 2
Speed Shift technology

Virtualization

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)