Intel Xeon Platinum 8380 versus AMD E1-2150

Analyse comparative des processeurs Intel Xeon Platinum 8380 et AMD E1-2150 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

Intel Xeon Platinum 8380

versus

AMD E1-2150

Différences

Raisons pour considerer le Intel Xeon Platinum 8380

CPU est plus nouveau: date de sortie 7 ans 2 mois plus tard
38 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 40 versus 2
Environ 224% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.40 GHz versus 1.05 GHz
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 10 nm versus 32 nm
10x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
40x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard

Date de sortie	6 Apr 2021 versus February 2014
Nombre de noyaux	40 versus 2
Fréquence maximale	3.40 GHz versus 1.05 GHz
Processus de fabrication	10 nm versus 32 nm
Cache L1	2.5 MB versus 128 KB (per core)
Cache L2	40 MB versus 512 KB (per core)

Raisons pour considerer le AMD E1-2150

30x consummation d’énergie moyen plus bas: 9 Watt versus 270 Watt

Thermal Design Power (TDP)	9 Watt versus 270 Watt

Comparer les références

CPU 1: Intel Xeon Platinum 8380
CPU 2: AMD E1-2150

Nom	Intel Xeon Platinum 8380	AMD E1-2150
PassMark - Single thread mark	2400
PassMark - CPU mark	91257

Comparer les caractéristiques

	Intel Xeon Platinum 8380	AMD E1-2150
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Ice Lake	Kabini
Date de sortie	6 Apr 2021	February 2014
Prix de sortie (MSRP)	$8099
Position dans l’évaluation de la performance	155	not rated
Processor Number	8380
Série	3rd Generation Intel Xeon Scalable Processors
Status	Launched
Segment vertical	Server	Laptop
Performance
Base frequency	2.30 GHz
Cache L1	2.5 MB	128 KB (per core)
Cache L2	40 MB	512 KB (per core)
Cache L3	60 MB
Processus de fabrication	10 nm	32 nm
Température de noyau maximale	83°C
Fréquence maximale	3.40 GHz	1.05 GHz
Nombre de noyaux	40	2
Nombre de fils	80
Number of Ultra Path Interconnect (UPI) Links	3
Soutien de 64-bit
Taille de dé		246 mm
Température maximale de la caisse (TCase)		90 °C
Compte de transistor		1178 million
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	8
Taille de mémore maximale	6 TB
Supported memory frequency	3200 MHz
Genres de mémoire soutenus	DDR4-3200	DDR3
Compatibilité
Package Size	77.5mm x 56.5mm
Prise courants soutenu	FCLGA4189	FT3
Thermal Design Power (TDP)	270 Watt	9 Watt
Nombre de CPUs maximale dans une configuration		1
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	64
Révision PCI Express	4.0
Scalability	2S
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Run Sure Technology
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Mode-based Execute Control (MBE)
Technologies élevé
Extensions de l’ensemble d’instructions	Intel SSE4.2, Intel AVX, Intel AVX2, Intel AVX-512
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® Volume Management Device (VMD)
Number of AVX-512 FMA Units	2
Speed Shift technology
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)