Intel Xeon Platinum 8380 vs AMD E1-2150

Análisis comparativo de los procesadores Intel Xeon Platinum 8380 y AMD E1-2150 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

 

Diferencias

Razones para considerar el Intel Xeon Platinum 8380

  • El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 7 año(s) 2 mes(es) después
  • 38 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 40 vs 2
  • Una velocidad de reloj alrededor de 224% más alta: 3.40 GHz vs 1.05 GHz
  • Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 10 nm vs 32 nm
  • 10 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
  • 40 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
Fecha de lanzamiento 6 Apr 2021 vs February 2014
Número de núcleos 40 vs 2
Frecuencia máxima 3.40 GHz vs 1.05 GHz
Tecnología de proceso de manufactura 10 nm vs 32 nm
Caché L1 2.5 MB vs 128 KB (per core)
Caché L2 40 MB vs 512 KB (per core)

Razones para considerar el AMD E1-2150

  • 30 veces el consumo de energía típico más bajo: 9 Watt vs 270 Watt
Diseño energético térmico (TDP) 9 Watt vs 270 Watt

Comparar referencias

CPU 1: Intel Xeon Platinum 8380
CPU 2: AMD E1-2150

Nombre Intel Xeon Platinum 8380 AMD E1-2150
PassMark - Single thread mark 2400
PassMark - CPU mark 91257

Comparar especificaciones

Intel Xeon Platinum 8380 AMD E1-2150

Esenciales

Nombre clave de la arquitectura Ice Lake Kabini
Fecha de lanzamiento 6 Apr 2021 February 2014
Precio de lanzamiento (MSRP) $8099
Lugar en calificación por desempeño 155 not rated
Processor Number 8380
Series 3rd Generation Intel Xeon Scalable Processors
Status Launched
Segmento vertical Server Laptop

Desempeño

Base frequency 2.30 GHz
Caché L1 2.5 MB 128 KB (per core)
Caché L2 40 MB 512 KB (per core)
Caché L3 60 MB
Tecnología de proceso de manufactura 10 nm 32 nm
Temperatura máxima del núcleo 83°C
Frecuencia máxima 3.40 GHz 1.05 GHz
Número de núcleos 40 2
Número de subprocesos 80
Number of Ultra Path Interconnect (UPI) Links 3
Soporte de 64 bits
Troquel 246 mm
Temperatura máxima de la carcasa (TCase) 90 °C
Número de transistores 1178 million

Memoria

Canales máximos de memoria 8
Tamaño máximo de la memoria 6 TB
Supported memory frequency 3200 MHz
Tipos de memorias soportadas DDR4-3200 DDR3

Compatibilidad

Package Size 77.5mm x 56.5mm
Zócalos soportados FCLGA4189 FT3
Diseño energético térmico (TDP) 270 Watt 9 Watt
Número máximo de CPUs en la configuración 1

Periféricos

Número máximo de canales PCIe 64
Clasificación PCI Express 4.0
Scalability 2S

Seguridad y fiabilidad

Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Run Sure Technology
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Mode-based Execute Control (MBE)

Tecnologías avanzadas

Instruction set extensions Intel SSE4.2, Intel AVX, Intel AVX2, Intel AVX-512
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Tecnología Intel® Turbo Boost
Intel® Volume Management Device (VMD)
Number of AVX-512 FMA Units 2
Speed Shift technology
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)

Virtualización

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)