Intel Xeon Platinum 8380 vs AMD E1-2150

Сравнительный анализ процессоров Intel Xeon Platinum 8380 и AMD E1-2150 по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Совместимость, Периферийные устройства, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

Intel Xeon Platinum 8380

AMD E1-2150

Преимущества

Причины выбрать Intel Xeon Platinum 8380

Процессор новее, разница в датах выпуска 7 year(s) 2 month(s)
На 38 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 40 vs 2
Примерно на 224% больше тактовая частота: 3.40 GHz vs 1.05 GHz
Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 10 nm vs 32 nm
Кэш L1 в 10 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Кэш L2 в 40 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа

Дата выпуска	6 Apr 2021 vs February 2014
Количество ядер	40 vs 2
Максимальная частота	3.40 GHz vs 1.05 GHz
Технологический процесс	10 nm vs 32 nm
Кэш 1-го уровня	2.5 MB vs 128 KB (per core)
Кэш 2-го уровня	40 MB vs 512 KB (per core)

Причины выбрать AMD E1-2150

В 30 раз меньше энергопотребление: 9 Watt vs 270 Watt

Энергопотребление (TDP)	9 Watt vs 270 Watt

Сравнение бенчмарков

CPU 1: Intel Xeon Platinum 8380
CPU 2: AMD E1-2150

Название	Intel Xeon Platinum 8380	AMD E1-2150
PassMark - Single thread mark	2400
PassMark - CPU mark	91257

Сравнение характеристик

	Intel Xeon Platinum 8380	AMD E1-2150
Общая информация
Название архитектуры	Ice Lake	Kabini
Дата выпуска	6 Apr 2021	February 2014
Цена на дату первого выпуска	$8099
Место в рейтинге	155	not rated
Processor Number	8380
Серия	3rd Generation Intel Xeon Scalable Processors
Status	Launched
Применимость	Server	Laptop
Производительность
Base frequency	2.30 GHz
Кэш 1-го уровня	2.5 MB	128 KB (per core)
Кэш 2-го уровня	40 MB	512 KB (per core)
Кэш 3-го уровня	60 MB
Технологический процесс	10 nm	32 nm
Максимальная температура ядра	83°C
Максимальная частота	3.40 GHz	1.05 GHz
Количество ядер	40	2
Количество потоков	80
Number of Ultra Path Interconnect (UPI) Links	3
Поддержка 64 bit
Площадь кристалла		246 mm
Максимальная температура корпуса (TCase)		90 °C
Количество транзисторов		1178 million
Память
Максимальное количество каналов памяти	8
Максимальный размер памяти	6 TB
Supported memory frequency	3200 MHz
Поддерживаемые типы памяти	DDR4-3200	DDR3
Совместимость
Package Size	77.5mm x 56.5mm
Поддерживаемые сокеты	FCLGA4189	FT3
Энергопотребление (TDP)	270 Watt	9 Watt
Максимальное количество процессоров в конфигурации		1
Периферийные устройства
Количество линий PCI Express	64
Ревизия PCI Express	4.0
Scalability	2S
Безопасность и надежность
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Run Sure Technology
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Технология Intel® Trusted Execution (TXT)
Mode-based Execute Control (MBE)
Технологии
Расширенные инструкции	Intel SSE4.2, Intel AVX, Intel AVX2, Intel AVX-512
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Технология Intel® Hyper-Threading
Технология Intel® Turbo Boost
Intel® Volume Management Device (VMD)
Number of AVX-512 FMA Units	2
Speed Shift technology
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Виртуализация
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)