Intel Xeon Platinum 8470Q versus Intel Xeon Platinum 8360HL

Analyse comparative des processeurs Intel Xeon Platinum 8470Q et Intel Xeon Platinum 8360HL pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques.

Intel Xeon Platinum 8470Q

versus

Intel Xeon Platinum 8360HL

Différences

Raisons pour considerer le Intel Xeon Platinum 8470Q

CPU est plus nouveau: date de sortie 1 ans 9 mois plus tard
28 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 52 versus 24
56 plus de fils: 104 versus 48
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 10 nm versus 14 nm
2.7x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
4.3x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
3.2x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard

Date de sortie	10 Jan 2023 versus 6 Apr 2021
Nombre de noyaux	52 versus 24
Nombre de fils	104 versus 48
Processus de fabrication	10 nm versus 14 nm
Cache L1	80 KB (per core) versus 64 KB (per core)
Cache L2	2 MB (per core) versus 1 MB (per core)
Cache L3	105 MB versus 33 MB (shared)

Raisons pour considerer le Intel Xeon Platinum 8360HL

Environ 11% vitesse de fonctionnement plus vite: 4.2 GHz versus 3.8 GHz
Environ 56% consummation d’énergie moyen plus bas: 225 Watt versus 350 Watt

Fréquence maximale	4.2 GHz versus 3.8 GHz
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	8 versus 2
Thermal Design Power (TDP)	225 Watt versus 350 Watt

Comparer les caractéristiques

	Intel Xeon Platinum 8470Q	Intel Xeon Platinum 8360HL
Essentiel
Date de sortie	10 Jan 2023	6 Apr 2021
Prix de sortie (MSRP)	$9410
Position dans l’évaluation de la performance	not rated	not rated
Performance
Base frequency	2.1 GHz	3 GHz
Taille de dé	4x 477 mm²
Cache L1	80 KB (per core)	64 KB (per core)
Cache L2	2 MB (per core)	1 MB (per core)
Cache L3	105 MB	33 MB (shared)
Processus de fabrication	10 nm	14 nm
Température maximale de la caisse (TCase)	57°C
Fréquence maximale	3.8 GHz	4.2 GHz
Nombre de noyaux	52	24
Nombre de fils	104	48
Ouvert
Mémoire
Soutien de la mémoire ECC
Genres de mémoire soutenus	DDR5	DDR4
Compatibilité
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	2	8
Prise courants soutenu	4677	4189
Thermal Design Power (TDP)	350 Watt	225 Watt
Périphériques
PCIe configurations	Gen 5, 80 Lanes, (CPU only)	Gen 3, 48 Lanes, (CPU only)