Intel Xeon Platinum 8470Q vs Intel Xeon Platinum 8360HL

Análisis comparativo de los procesadores Intel Xeon Platinum 8470Q y Intel Xeon Platinum 8360HL para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos.

Intel Xeon Platinum 8470Q

Intel Xeon Platinum 8360HL

Diferencias

Razones para considerar el Intel Xeon Platinum 8470Q

El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 1 año(s) 9 mes(es) después
28 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 52 vs 24
56 más subprocesos: 104 vs 48
Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 10 nm vs 14 nm
2.7 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
4.3 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
3.2 veces más caché L3, más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego

Fecha de lanzamiento	10 Jan 2023 vs 6 Apr 2021
Número de núcleos	52 vs 24
Número de subprocesos	104 vs 48
Tecnología de proceso de manufactura	10 nm vs 14 nm
Caché L1	80 KB (per core) vs 64 KB (per core)
Caché L2	2 MB (per core) vs 1 MB (per core)
Caché L3	105 MB vs 33 MB (shared)

Razones para considerar el Intel Xeon Platinum 8360HL

Una velocidad de reloj alrededor de 11% más alta: 4.2 GHz vs 3.8 GHz
Consumo de energía típico 56% más bajo: 225 Watt vs 350 Watt

Frecuencia máxima	4.2 GHz vs 3.8 GHz
Número máximo de CPUs en la configuración	8 vs 2
Diseño energético térmico (TDP)	225 Watt vs 350 Watt

Comparar especificaciones

	Intel Xeon Platinum 8470Q	Intel Xeon Platinum 8360HL
Esenciales
Fecha de lanzamiento	10 Jan 2023	6 Apr 2021
Precio de lanzamiento (MSRP)	$9410
Lugar en calificación por desempeño	not rated	not rated
Desempeño
Base frequency	2.1 GHz	3 GHz
Troquel	4x 477 mm²
Caché L1	80 KB (per core)	64 KB (per core)
Caché L2	2 MB (per core)	1 MB (per core)
Caché L3	105 MB	33 MB (shared)
Tecnología de proceso de manufactura	10 nm	14 nm
Temperatura máxima de la carcasa (TCase)	57°C
Frecuencia máxima	3.8 GHz	4.2 GHz
Número de núcleos	52	24
Número de subprocesos	104	48
Desbloqueado
Memoria
Soporte de memoria ECC
Tipos de memorias soportadas	DDR5	DDR4
Compatibilidad
Número máximo de CPUs en la configuración	2	8
Zócalos soportados	4677	4189
Diseño energético térmico (TDP)	350 Watt	225 Watt
Periféricos
PCIe configurations	Gen 5, 80 Lanes, (CPU only)	Gen 3, 48 Lanes, (CPU only)