Intel Xeon Platinum 8470Q vs Intel Xeon Platinum 8360HL
Сравнительный анализ процессоров Intel Xeon Platinum 8470Q и Intel Xeon Platinum 8360HL по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Совместимость, Периферийные устройства.
Преимущества
Причины выбрать Intel Xeon Platinum 8470Q
- Процессор новее, разница в датах выпуска 1 year(s) 9 month(s)
- На 28 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 52 vs 24
- На 56 потоков больше: 104 vs 48
- Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 10 nm vs 14 nm
- Кэш L1 в 2.7 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- Кэш L2 в 4.3 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- Кэш L3 в 3.2 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Дата выпуска | 10 Jan 2023 vs 6 Apr 2021 |
Количество ядер | 52 vs 24 |
Количество потоков | 104 vs 48 |
Технологический процесс | 10 nm vs 14 nm |
Кэш 1-го уровня | 80 KB (per core) vs 64 KB (per core) |
Кэш 2-го уровня | 2 MB (per core) vs 1 MB (per core) |
Кэш 3-го уровня | 105 MB vs 33 MB (shared) |
Причины выбрать Intel Xeon Platinum 8360HL
- Примерно на 11% больше тактовая частота: 4.2 GHz vs 3.8 GHz
- Примерно на 56% меньше энергопотребление: 225 Watt vs 350 Watt
Максимальная частота | 4.2 GHz vs 3.8 GHz |
Максимальное количество процессоров в конфигурации | 8 vs 2 |
Энергопотребление (TDP) | 225 Watt vs 350 Watt |
Сравнение характеристик
Intel Xeon Platinum 8470Q | Intel Xeon Platinum 8360HL | |
---|---|---|
Общая информация |
||
Дата выпуска | 10 Jan 2023 | 6 Apr 2021 |
Цена на дату первого выпуска | $9410 | |
Место в рейтинге | not rated | not rated |
Производительность |
||
Base frequency | 2.1 GHz | 3 GHz |
Площадь кристалла | 4x 477 mm² | |
Кэш 1-го уровня | 80 KB (per core) | 64 KB (per core) |
Кэш 2-го уровня | 2 MB (per core) | 1 MB (per core) |
Кэш 3-го уровня | 105 MB | 33 MB (shared) |
Технологический процесс | 10 nm | 14 nm |
Максимальная температура корпуса (TCase) | 57°C | |
Максимальная частота | 3.8 GHz | 4.2 GHz |
Количество ядер | 52 | 24 |
Количество потоков | 104 | 48 |
Разблокирован | ||
Память |
||
Поддержка ECC-памяти | ||
Поддерживаемые типы памяти | DDR5 | DDR4 |
Совместимость |
||
Максимальное количество процессоров в конфигурации | 2 | 8 |
Поддерживаемые сокеты | 4677 | 4189 |
Энергопотребление (TDP) | 350 Watt | 225 Watt |
Периферийные устройства |
||
PCIe configurations | Gen 5, 80 Lanes, (CPU only) | Gen 3, 48 Lanes, (CPU only) |