Intel Xeon Platinum 8470Q vs Intel Xeon Platinum 8360HL

Vergleichende Analyse von Intel Xeon Platinum 8470Q und Intel Xeon Platinum 8360HL Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Peripherien.

Intel Xeon Platinum 8470Q

Intel Xeon Platinum 8360HL

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon Platinum 8470Q

CPU ist neuer: Startdatum 1 Jahr(e) 9 Monat(e) später
28 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 52 vs 24
56 Mehr Kanäle: 104 vs 48
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 10 nm vs 14 nm
2.7x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
4.3x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
3.2x mehr L3 Cache, mehr Daten können im L3 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können

Startdatum	10 Jan 2023 vs 6 Apr 2021
Anzahl der Adern	52 vs 24
Anzahl der Gewinde	104 vs 48
Fertigungsprozesstechnik	10 nm vs 14 nm
L1 Cache	80 KB (per core) vs 64 KB (per core)
L2 Cache	2 MB (per core) vs 1 MB (per core)
L3 Cache	105 MB vs 33 MB (shared)

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon Platinum 8360HL

Etwa 11% höhere Taktfrequenz: 4.2 GHz vs 3.8 GHz
Etwa 56% geringere typische Leistungsaufnahme: 225 Watt vs 350 Watt

Maximale Frequenz	4.2 GHz vs 3.8 GHz
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	8 vs 2
Thermische Designleistung (TDP)	225 Watt vs 350 Watt

Vergleichen Sie Spezifikationen

	Intel Xeon Platinum 8470Q	Intel Xeon Platinum 8360HL
Essenzielles
Startdatum	10 Jan 2023	6 Apr 2021
Einführungspreis (MSRP)	$9410
Platz in der Leistungsbewertung	not rated	not rated
Leistung
Base frequency	2.1 GHz	3 GHz
Matrizengröße	4x 477 mm²
L1 Cache	80 KB (per core)	64 KB (per core)
L2 Cache	2 MB (per core)	1 MB (per core)
L3 Cache	105 MB	33 MB (shared)
Fertigungsprozesstechnik	10 nm	14 nm
Maximale Gehäusetemperatur (TCase)	57°C
Maximale Frequenz	3.8 GHz	4.2 GHz
Anzahl der Adern	52	24
Anzahl der Gewinde	104	48
Freigegeben
Speicher
ECC-Speicherunterstützung
Unterstützte Speichertypen	DDR5	DDR4
Kompatibilität
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	2	8
Unterstützte Sockel	4677	4189
Thermische Designleistung (TDP)	350 Watt	225 Watt
Peripherien
PCIe configurations	Gen 5, 80 Lanes, (CPU only)	Gen 3, 48 Lanes, (CPU only)