Intel Xeon Platinum 8571N versus AMD EPYC 7371

Analyse comparative des processeurs Intel Xeon Platinum 8571N et AMD EPYC 7371 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

 

Différences

Raisons pour considerer le Intel Xeon Platinum 8571N

  • 36 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 52 versus 16
  • 72 plus de fils: 104 versus 32
  • Environ 5% vitesse de fonctionnement plus vite: 4 GHz versus 3.8 GHz
  • 4.7x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
  • Environ 25% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 68385 versus 54894
Caractéristiques
Nombre de noyaux 52 versus 16
Nombre de fils 104 versus 32
Fréquence maximale 4 GHz versus 3.8 GHz
Cache L3 300 MB (shared) versus 64 MB
Référence
PassMark - CPU mark 68385 versus 54894

Raisons pour considerer le AMD EPYC 7371

  • Environ 50% consummation d’énergie moyen plus bas: 200 Watt versus 300 Watt
  • Environ 18% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2320 versus 1969
Caractéristiques
Thermal Design Power (TDP) 200 Watt versus 300 Watt
Référence
PassMark - Single thread mark 2320 versus 1969

Comparer les références

CPU 1: Intel Xeon Platinum 8571N
CPU 2: AMD EPYC 7371

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
1969
2320
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
68385
54894
Nom Intel Xeon Platinum 8571N AMD EPYC 7371
PassMark - Single thread mark 1969 2320
PassMark - CPU mark 68385 54894

Comparer les caractéristiques

Intel Xeon Platinum 8571N AMD EPYC 7371

Essentiel

Date de sortie 14 Dec 2023
Prix de sortie (MSRP) $6839
Position dans l’évaluation de la performance 378 406
Family AMD EPYC
Série AMD EPYC 7000 Series
Segment vertical Server

Performance

Base frequency 2.4 GHz 3.1 GHz
Taille de dé 2x 763 mm²
Cache L1 80 KB (per core)
Cache L2 2 MB (per core)
Cache L3 300 MB (shared) 64 MB
Processus de fabrication 10 nm
Température maximale de la caisse (TCase) 78°C
Température de noyau maximale 94°C
Fréquence maximale 4 GHz 3.8 GHz
Nombre de noyaux 52 16
Nombre de fils 104 32
Ouvert

Mémoire

Soutien de la mémoire ECC
Genres de mémoire soutenus DDR5 DDR4
Réseaux de mémoire maximale 8
Bande passante de mémoire maximale 341 GB/s
Supported memory frequency 2666 MHz

Compatibilité

Nombre de CPUs maximale dans une configuration 1
Prise courants soutenu 4677
Thermal Design Power (TDP) 300 Watt 200 Watt
Socket Count 1P/2P

Périphériques

PCIe configurations Gen 5, 80 Lanes, (CPU only)
Révision PCI Express x128