Intel Xeon Platinum 8571N vs AMD EPYC 7371
Análisis comparativo de los procesadores Intel Xeon Platinum 8571N y AMD EPYC 7371 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Diferencias
Razones para considerar el Intel Xeon Platinum 8571N
- 36 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 52 vs 16
- 72 más subprocesos: 104 vs 32
- Una velocidad de reloj alrededor de 5% más alta: 4 GHz vs 3.8 GHz
- 4.7 veces más caché L3, más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
- Alrededor de 25% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 68385 vs 54894
Especificaciones | |
Número de núcleos | 52 vs 16 |
Número de subprocesos | 104 vs 32 |
Frecuencia máxima | 4 GHz vs 3.8 GHz |
Caché L3 | 300 MB (shared) vs 64 MB |
Referencias | |
PassMark - CPU mark | 68385 vs 54894 |
Razones para considerar el AMD EPYC 7371
- Consumo de energía típico 50% más bajo: 200 Watt vs 300 Watt
- Alrededor de 18% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 2320 vs 1969
Especificaciones | |
Diseño energético térmico (TDP) | 200 Watt vs 300 Watt |
Referencias | |
PassMark - Single thread mark | 2320 vs 1969 |
Comparar referencias
CPU 1: Intel Xeon Platinum 8571N
CPU 2: AMD EPYC 7371
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nombre | Intel Xeon Platinum 8571N | AMD EPYC 7371 |
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PassMark - Single thread mark | 1969 | 2320 |
PassMark - CPU mark | 68385 | 54894 |
Comparar especificaciones
Intel Xeon Platinum 8571N | AMD EPYC 7371 | |
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Esenciales |
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Fecha de lanzamiento | 14 Dec 2023 | |
Precio de lanzamiento (MSRP) | $6839 | |
Lugar en calificación por desempeño | 378 | 406 |
Family | AMD EPYC | |
Series | AMD EPYC 7000 Series | |
Segmento vertical | Server | |
Desempeño |
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Base frequency | 2.4 GHz | 3.1 GHz |
Troquel | 2x 763 mm² | |
Caché L1 | 80 KB (per core) | |
Caché L2 | 2 MB (per core) | |
Caché L3 | 300 MB (shared) | 64 MB |
Tecnología de proceso de manufactura | 10 nm | |
Temperatura máxima de la carcasa (TCase) | 78°C | |
Temperatura máxima del núcleo | 94°C | |
Frecuencia máxima | 4 GHz | 3.8 GHz |
Número de núcleos | 52 | 16 |
Número de subprocesos | 104 | 32 |
Desbloqueado | ||
Memoria |
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Soporte de memoria ECC | ||
Tipos de memorias soportadas | DDR5 | DDR4 |
Canales máximos de memoria | 8 | |
Máximo banda ancha de la memoria | 341 GB/s | |
Supported memory frequency | 2666 MHz | |
Compatibilidad |
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Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | |
Zócalos soportados | 4677 | |
Diseño energético térmico (TDP) | 300 Watt | 200 Watt |
Socket Count | 1P/2P | |
Periféricos |
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PCIe configurations | Gen 5, 80 Lanes, (CPU only) | |
Clasificación PCI Express | x128 |