Intel Xeon W-1350 vs AMD Ryzen 7 5700GE

Vergleichende Analyse von Intel Xeon W-1350 und AMD Ryzen 7 5700GE Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Grafik-Bildqualität, Unterstützung der Grafik-API, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

Intel Xeon W-1350

AMD Ryzen 7 5700GE

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon W-1350

Etwa 9% höhere Taktfrequenz: 5.00 GHz vs 4.6 GHz
Etwa 5% höhere Kerntemperatur: 100°C vs 95 °C
Etwa 4% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 3482 vs 3352

Spezifikationen
Maximale Frequenz	5.00 GHz vs 4.6 GHz
Maximale Kerntemperatur	100°C vs 95 °C
Benchmarks
PassMark - Single thread mark	3482 vs 3352

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Ryzen 7 5700GE

Der Prozessor ist entsperrt, ein entsperrter Multiplikator ermöglicht eine einfachere Übertaktung
2 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 8 vs 6
4 Mehr Kanäle: 16 vs 12
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 7 nm vs 14 nm
Etwa {Prozent}% mehr L1 Cache; weitere Daten können im Cache L1 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
Etwa {Prozent}% mehr L2 Cache; weitere Daten können im Cache L2 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
Etwa {Prozent}% mehr L3 Cache; weitere Daten können im Cache L3 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
2.3x geringere typische Leistungsaufnahme: 35 Watt vs 80 Watt
Etwa 18% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 22436 vs 19007

Spezifikationen
Freigegeben	Freigegeben vs Gesperrt
Anzahl der Adern	8 vs 6
Anzahl der Gewinde	16 vs 12
Fertigungsprozesstechnik	7 nm vs 14 nm
L1 Cache	512 KB vs 480 KB
L2 Cache	4 MB vs 3 MB
L3 Cache	16 MB vs 12 MB
Thermische Designleistung (TDP)	35 Watt vs 80 Watt
Benchmarks
PassMark - CPU mark	22436 vs 19007

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Xeon W-1350
CPU 2: AMD Ryzen 7 5700GE

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

3482

3352

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

19007

22436

Name	Intel Xeon W-1350	AMD Ryzen 7 5700GE
PassMark - Single thread mark	3482	3352
PassMark - CPU mark	19007	22436

Vergleichen Sie Spezifikationen

	Intel Xeon W-1350	AMD Ryzen 7 5700GE
Essenzielles
Architektur Codename	Rocket Lake	Zen 3
Startdatum	6 May 2021	13 Apr 2021
Einführungspreis (MSRP)	$255 - $258
Platz in der Leistungsbewertung	388	393
Processor Number	W-1350
Serie	Intel Xeon W Processor
Status	Launched
Vertikales Segment	Workstation	Desktop
OPN PIB		100-100000260BOX
OPN Tray		100-000000260
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Base frequency	3.30 GHz	3.2 GHz
Bus Speed	8 GT/s
L1 Cache	480 KB	512 KB
L2 Cache	3 MB	4 MB
L3 Cache	12 MB	16 MB
Fertigungsprozesstechnik	14 nm	7 nm
Maximale Kerntemperatur	100°C	95 °C
Maximale Frequenz	5.00 GHz	4.6 GHz
Anzahl der Adern	6	8
Anzahl der Gewinde	12	16
Number of GPU cores		8
Freigegeben
Speicher
Maximale Speicherkanäle	2	2
Maximale Speicherbandbreite	50 GB/s
Maximale Speichergröße	128 GB
Unterstützte Speichertypen	DDR4-3200	DDR4-3200MHz
ECC-Speicherunterstützung
Grafik
Device ID	0x4C90
Ausführungseinheiten	32
Graphics base frequency	350 MHz	2000 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.30 GHz
Intel® Clear Video HD Technologie
Intel® Clear Video Technologie
Intel® InTru™ 3D-Technologie
Intel® Quick Sync Video
Maximaler Videospeicher	64 GB
Prozessorgrafiken	Intel UHD Graphics P750	Radeon Vega 8
iGPU Kernzahl		8
Anzahl der Rohrleitungen		512
Grafikschnittstellen
Anzahl der unterstützten Anzeigen	3
DisplayPort
HDMI
Grafik-Bildqualität
Unterstützung von 4K-Auflösungen
Maximale Auflösung über DisplayPort	5120 x 3200 @60Hz
Maximale Auflösung über eDP	5120 x 3200 @60Hz
Unterstützung der Grafik-API
DirectX	12.1
OpenGL	4.5
Kompatibilität
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	1	1
Package Size	37.5 mm x 37.5 mm
Unterstützte Sockel	FCLGA1200	AM4
Thermische Designleistung (TDP)	80 Watt	35 Watt
Thermal Solution	PCG 2019B
Peripherien
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken	20	16
PCI Express Revision	4.0	4.0
PCIe configurations	Up to 1x16+1x4, 2x8+1x4, 1x8+3x4
Scalability	1S Only
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Identity Protection Technologie
Intel® OS Guard
Intel® Secure Key Technologie
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Secure Boot
Fortschrittliche Technologien
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Idle States
Befehlssatzerweiterungen	Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2, Intel AVX-512
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Thermal Velocity Boost
Intel® Turbo Boost Technologie
Thermal Monitoring
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)