Intel Xeon W-1350 vs AMD Ryzen 7 5700GE
Análisis comparativo de los procesadores Intel Xeon W-1350 y AMD Ryzen 7 5700GE para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Calidad de imagen de los gráficos, Soporte de APIs gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Diferencias
Razones para considerar el Intel Xeon W-1350
- Una velocidad de reloj alrededor de 9% más alta: 5.00 GHz vs 4.6 GHz
- Una temperatura de núcleo máxima 5% mayor: 100°C vs 95 °C
- Alrededor de 4% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 3482 vs 3352
Especificaciones | |
Frecuencia máxima | 5.00 GHz vs 4.6 GHz |
Temperatura máxima del núcleo | 100°C vs 95 °C |
Referencias | |
PassMark - Single thread mark | 3482 vs 3352 |
Razones para considerar el AMD Ryzen 7 5700GE
- El procesador está desbloqueado, un multiplicador desbloqueado permite un overclocking más fácil
- 2 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 8 vs 6
- 4 más subprocesos: 16 vs 12
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 7 nm vs 14 nm
- Alrededor de 7% más caché L1; más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
- Alrededor de 33% más caché L2; más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
- Alrededor de 33% más caché L3; más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
- 2.3 veces el consumo de energía típico más bajo: 35 Watt vs 80 Watt
- Alrededor de 18% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 22436 vs 19007
Especificaciones | |
Desbloqueado | Desbloqueado vs Bloqueado |
Número de núcleos | 8 vs 6 |
Número de subprocesos | 16 vs 12 |
Tecnología de proceso de manufactura | 7 nm vs 14 nm |
Caché L1 | 512 KB vs 480 KB |
Caché L2 | 4 MB vs 3 MB |
Caché L3 | 16 MB vs 12 MB |
Diseño energético térmico (TDP) | 35 Watt vs 80 Watt |
Referencias | |
PassMark - CPU mark | 22436 vs 19007 |
Comparar referencias
CPU 1: Intel Xeon W-1350
CPU 2: AMD Ryzen 7 5700GE
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nombre | Intel Xeon W-1350 | AMD Ryzen 7 5700GE |
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PassMark - Single thread mark | 3482 | 3352 |
PassMark - CPU mark | 19007 | 22436 |
Comparar especificaciones
Intel Xeon W-1350 | AMD Ryzen 7 5700GE | |
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Esenciales |
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Nombre clave de la arquitectura | Rocket Lake | Zen 3 |
Fecha de lanzamiento | 6 May 2021 | 13 Apr 2021 |
Precio de lanzamiento (MSRP) | $255 - $258 | |
Lugar en calificación por desempeño | 388 | 393 |
Processor Number | W-1350 | |
Series | Intel Xeon W Processor | |
Status | Launched | |
Segmento vertical | Workstation | Desktop |
OPN PIB | 100-100000260BOX | |
OPN Tray | 100-000000260 | |
Desempeño |
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Soporte de 64 bits | ||
Base frequency | 3.30 GHz | 3.2 GHz |
Bus Speed | 8 GT/s | |
Caché L1 | 480 KB | 512 KB |
Caché L2 | 3 MB | 4 MB |
Caché L3 | 12 MB | 16 MB |
Tecnología de proceso de manufactura | 14 nm | 7 nm |
Temperatura máxima del núcleo | 100°C | 95 °C |
Frecuencia máxima | 5.00 GHz | 4.6 GHz |
Número de núcleos | 6 | 8 |
Número de subprocesos | 12 | 16 |
Number of GPU cores | 8 | |
Desbloqueado | ||
Memoria |
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Canales máximos de memoria | 2 | 2 |
Máximo banda ancha de la memoria | 50 GB/s | |
Tamaño máximo de la memoria | 128 GB | |
Tipos de memorias soportadas | DDR4-3200 | DDR4-3200MHz |
Soporte de memoria ECC | ||
Gráficos |
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Device ID | 0x4C90 | |
Unidades de ejecución | 32 | |
Graphics base frequency | 350 MHz | 2000 MHz |
Graphics max dynamic frequency | 1.30 GHz | |
Tecnología Intel® Clear Video HD | ||
Tecnología Intel® Clear Video | ||
Tecnología Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Memoria de video máxima | 64 GB | |
Procesador gráfico | Intel UHD Graphics P750 | Radeon Vega 8 |
Número de núcleos iGPU | 8 | |
Número de pipelines | 512 | |
Interfaces gráficas |
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Número de pantallas soportadas | 3 | |
DisplayPort | ||
HDMI | ||
Calidad de imagen de los gráficos |
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Soporte de resolución 4K | ||
Máxima resolución por DisplayPort | 5120 x 3200 @60Hz | |
Máxima resolución por eDP | 5120 x 3200 @60Hz | |
Soporte de APIs gráficas |
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DirectX | 12.1 | |
OpenGL | 4.5 | |
Compatibilidad |
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Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | 1 |
Package Size | 37.5 mm x 37.5 mm | |
Zócalos soportados | FCLGA1200 | AM4 |
Diseño energético térmico (TDP) | 80 Watt | 35 Watt |
Thermal Solution | PCG 2019B | |
Periféricos |
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Número máximo de canales PCIe | 20 | 16 |
Clasificación PCI Express | 4.0 | 4.0 |
PCIe configurations | Up to 1x16+1x4, 2x8+1x4, 1x8+3x4 | |
Scalability | 1S Only | |
Seguridad y fiabilidad |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Tecnología Intel® Identity Protection | ||
Intel® OS Guard | ||
Tecnología Intel® Secure Key | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Secure Boot | ||
Tecnologías avanzadas |
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Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Instruction set extensions | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2, Intel AVX-512 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Intel® Thermal Velocity Boost | ||
Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
Thermal Monitoring | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Virtualización |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
AMD Virtualization (AMD-V™) |