Intel Xeon W-1350 vs AMD Ryzen 7 5700GE

Análisis comparativo de los procesadores Intel Xeon W-1350 y AMD Ryzen 7 5700GE para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Calidad de imagen de los gráficos, Soporte de APIs gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

 

Diferencias

Razones para considerar el Intel Xeon W-1350

  • Una velocidad de reloj alrededor de 9% más alta: 5.00 GHz vs 4.6 GHz
  • Una temperatura de núcleo máxima 5% mayor: 100°C vs 95 °C
  • Alrededor de 4% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 3482 vs 3352
Especificaciones
Frecuencia máxima 5.00 GHz vs 4.6 GHz
Temperatura máxima del núcleo 100°C vs 95 °C
Referencias
PassMark - Single thread mark 3482 vs 3352

Razones para considerar el AMD Ryzen 7 5700GE

  • El procesador está desbloqueado, un multiplicador desbloqueado permite un overclocking más fácil
  • 2 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 8 vs 6
  • 4 más subprocesos: 16 vs 12
  • Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 7 nm vs 14 nm
  • Alrededor de 7% más caché L1; más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
  • Alrededor de 33% más caché L2; más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
  • Alrededor de 33% más caché L3; más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
  • 2.3 veces el consumo de energía típico más bajo: 35 Watt vs 80 Watt
  • Alrededor de 18% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 22436 vs 19007
Especificaciones
Desbloqueado Desbloqueado vs Bloqueado
Número de núcleos 8 vs 6
Número de subprocesos 16 vs 12
Tecnología de proceso de manufactura 7 nm vs 14 nm
Caché L1 512 KB vs 480 KB
Caché L2 4 MB vs 3 MB
Caché L3 16 MB vs 12 MB
Diseño energético térmico (TDP) 35 Watt vs 80 Watt
Referencias
PassMark - CPU mark 22436 vs 19007

Comparar referencias

CPU 1: Intel Xeon W-1350
CPU 2: AMD Ryzen 7 5700GE

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
3482
3352
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
19007
22436
Nombre Intel Xeon W-1350 AMD Ryzen 7 5700GE
PassMark - Single thread mark 3482 3352
PassMark - CPU mark 19007 22436

Comparar especificaciones

Intel Xeon W-1350 AMD Ryzen 7 5700GE

Esenciales

Nombre clave de la arquitectura Rocket Lake Zen 3
Fecha de lanzamiento 6 May 2021 13 Apr 2021
Precio de lanzamiento (MSRP) $255 - $258
Lugar en calificación por desempeño 388 393
Processor Number W-1350
Series Intel Xeon W Processor
Status Launched
Segmento vertical Workstation Desktop
OPN PIB 100-100000260BOX
OPN Tray 100-000000260

Desempeño

Soporte de 64 bits
Base frequency 3.30 GHz 3.2 GHz
Bus Speed 8 GT/s
Caché L1 480 KB 512 KB
Caché L2 3 MB 4 MB
Caché L3 12 MB 16 MB
Tecnología de proceso de manufactura 14 nm 7 nm
Temperatura máxima del núcleo 100°C 95 °C
Frecuencia máxima 5.00 GHz 4.6 GHz
Número de núcleos 6 8
Número de subprocesos 12 16
Number of GPU cores 8
Desbloqueado

Memoria

Canales máximos de memoria 2 2
Máximo banda ancha de la memoria 50 GB/s
Tamaño máximo de la memoria 128 GB
Tipos de memorias soportadas DDR4-3200 DDR4-3200MHz
Soporte de memoria ECC

Gráficos

Device ID 0x4C90
Unidades de ejecución 32
Graphics base frequency 350 MHz 2000 MHz
Graphics max dynamic frequency 1.30 GHz
Tecnología Intel® Clear Video HD
Tecnología Intel® Clear Video
Tecnología Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Memoria de video máxima 64 GB
Procesador gráfico Intel UHD Graphics P750 Radeon Vega 8
Número de núcleos iGPU 8
Número de pipelines 512

Interfaces gráficas

Número de pantallas soportadas 3
DisplayPort
HDMI

Calidad de imagen de los gráficos

Soporte de resolución 4K
Máxima resolución por DisplayPort 5120 x 3200 @60Hz
Máxima resolución por eDP 5120 x 3200 @60Hz

Soporte de APIs gráficas

DirectX 12.1
OpenGL 4.5

Compatibilidad

Número máximo de CPUs en la configuración 1 1
Package Size 37.5 mm x 37.5 mm
Zócalos soportados FCLGA1200 AM4
Diseño energético térmico (TDP) 80 Watt 35 Watt
Thermal Solution PCG 2019B

Periféricos

Número máximo de canales PCIe 20 16
Clasificación PCI Express 4.0 4.0
PCIe configurations Up to 1x16+1x4, 2x8+1x4, 1x8+3x4
Scalability 1S Only

Seguridad y fiabilidad

Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Tecnología Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot

Tecnologías avanzadas

Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Instruction set extensions Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2, Intel AVX-512
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Thermal Velocity Boost
Tecnología Intel® Turbo Boost
Thermal Monitoring
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)

Virtualización

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)