Intel Xeon W-1390P versus AMD Ryzen Threadripper 3970X

Analyse comparative des processeurs Intel Xeon W-1390P et AMD Ryzen Threadripper 3970X pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score.

Intel Xeon W-1390P

versus

AMD Ryzen Threadripper 3970X

Différences

Raisons pour considerer le Intel Xeon W-1390P

CPU est plus nouveau: date de sortie 1 ans 5 mois plus tard
Environ 18% vitesse de fonctionnement plus vite: 5.30 GHz versus 4.5 GHz
Environ 47% température maximale du noyau plus haut: 100°C versus 68 °C
2.2x consummation d’énergie moyen plus bas: 125 Watt versus 280 Watt
Environ 34% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 3576 versus 2667

Caractéristiques
Date de sortie	6 May 2021 versus 25 Nov 2019
Fréquence maximale	5.30 GHz versus 4.5 GHz
Température de noyau maximale	100°C versus 68 °C
Thermal Design Power (TDP)	125 Watt versus 280 Watt
Référence
PassMark - Single thread mark	3576 versus 2667

Raisons pour considerer le AMD Ryzen Threadripper 3970X

Processeur est ouvert; un multiplicateur ouvert soutien le overclocking plus facile
24 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 32 versus 8
48 plus de fils: 64 versus 16
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 7 nm versus 14 nm
3.2x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
4x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
8x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
4x plus de taille maximale de mémoire : 512 GB versus 128 GB
2.5x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 63277 versus 25419

Caractéristiques
Ouvert	Ouvert versus barré
Nombre de noyaux	32 versus 8
Nombre de fils	64 versus 16
Processus de fabrication	7 nm versus 14 nm
Cache L1	2 MB versus 640 KB
Cache L2	16 MB versus 4 MB
Cache L3	128 MB versus 16 MB
Taille de mémore maximale	512 GB versus 128 GB
Référence
PassMark - CPU mark	63277 versus 25419

Comparer les références

CPU 1: Intel Xeon W-1390P
CPU 2: AMD Ryzen Threadripper 3970X

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

3576

2667

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

25419

63277

Nom	Intel Xeon W-1390P	AMD Ryzen Threadripper 3970X
PassMark - Single thread mark	3576	2667
PassMark - CPU mark	25419	63277
Geekbench 4 - Single Core		1264
Geekbench 4 - Multi-Core		22457
3DMark Fire Strike - Physics Score		16764

Comparer les caractéristiques

	Intel Xeon W-1390P	AMD Ryzen Threadripper 3970X
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Rocket Lake	Zen 2
Date de sortie	6 May 2021	25 Nov 2019
Prix de sortie (MSRP)	$539	$1999
Position dans l’évaluation de la performance	235	240
Processor Number	W-1390P
Série	Intel Xeon W Processor
Status	Launched
Segment vertical	Workstation	Desktop
Performance
Soutien de 64-bit
Base frequency	3.50 GHz	3.7 GHz
Bus Speed	8 GT/s
Cache L1	640 KB	2 MB
Cache L2	4 MB	16 MB
Cache L3	16 MB	128 MB
Processus de fabrication	14 nm	7 nm
Température de noyau maximale	100°C	68 °C
Fréquence maximale	5.30 GHz	4.5 GHz
Nombre de noyaux	8	32
Nombre de fils	16	64
Ouvert
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	2	4
Bande passante de mémoire maximale	50 GB/s
Taille de mémore maximale	128 GB	512 GB
Genres de mémoire soutenus	DDR4-3200	DDR4-3200
Soutien de la mémoire ECC
Graphiques
Device ID	0x4C90
Unités d’éxécution	32
Graphics base frequency	350 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.30 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Technologie Intel® Clear Video
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Mémoire de vidéo maximale	64 GB
Graphiques du processeur	Intel UHD Graphics P750
Interfaces de graphiques
Nombre d’écrans soutenu	3
Qualité des images graphiques
Soutien de la resolution 4K
Résolution maximale sur DisplayPort	5120 x 3200 @60Hz
Résolution maximale sur eDP	5120 x 3200 @60Hz
Soutien des graphiques API
DirectX	12.1
OpenGL	4.5
Compatibilité
Configurable TDP-down	95 Watt
Configurable TDP-down Frequency	3.00 GHz
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1
Package Size	37.5 mm x 37.5 mm
Prise courants soutenu	FCLGA1200	sTRX4
Thermal Design Power (TDP)	125 Watt	280 Watt
Thermal Solution	PCG 2019A
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	20	64
Révision PCI Express	4.0	4.0
PCIe configurations	Up to 1x16+1x4, 2x8+1x4, 1x8+3x4
Scalability	1S Only
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions	Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2, Intel AVX-512
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Thermal Velocity Boost
Technologie Intel® Turbo Boost
Thermal Monitoring
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)