Intel Xeon W-1390P vs AMD Ryzen Threadripper 3970X

Análisis comparativo de los procesadores Intel Xeon W-1390P y AMD Ryzen Threadripper 3970X para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Calidad de imagen de los gráficos, Soporte de APIs gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score.

Intel Xeon W-1390P

AMD Ryzen Threadripper 3970X

Diferencias

Razones para considerar el Intel Xeon W-1390P

El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 1 año(s) 5 mes(es) después
Una velocidad de reloj alrededor de 18% más alta: 5.30 GHz vs 4.5 GHz
Una temperatura de núcleo máxima 47% mayor: 100°C vs 68 °C
2.2 veces el consumo de energía típico más bajo: 125 Watt vs 280 Watt
Alrededor de 34% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 3576 vs 2667

Especificaciones
Fecha de lanzamiento	6 May 2021 vs 25 Nov 2019
Frecuencia máxima	5.30 GHz vs 4.5 GHz
Temperatura máxima del núcleo	100°C vs 68 °C
Diseño energético térmico (TDP)	125 Watt vs 280 Watt
Referencias
PassMark - Single thread mark	3576 vs 2667

Razones para considerar el AMD Ryzen Threadripper 3970X

El procesador está desbloqueado, un multiplicador desbloqueado permite un overclocking más fácil
24 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 32 vs 8
48 más subprocesos: 64 vs 16
Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 7 nm vs 14 nm
3.2 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
4 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
8 veces más caché L3, más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
4 veces más el tamaño máximo de memoria: 512 GB vs 128 GB
2.5 veces mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 63277 vs 25419

Especificaciones
Desbloqueado	Desbloqueado vs Bloqueado
Número de núcleos	32 vs 8
Número de subprocesos	64 vs 16
Tecnología de proceso de manufactura	7 nm vs 14 nm
Caché L1	2 MB vs 640 KB
Caché L2	16 MB vs 4 MB
Caché L3	128 MB vs 16 MB
Tamaño máximo de la memoria	512 GB vs 128 GB
Referencias
PassMark - CPU mark	63277 vs 25419

Comparar referencias

CPU 1: Intel Xeon W-1390P
CPU 2: AMD Ryzen Threadripper 3970X

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

3576

2667

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

25419

63277

Nombre	Intel Xeon W-1390P	AMD Ryzen Threadripper 3970X
PassMark - Single thread mark	3576	2667
PassMark - CPU mark	25419	63277
Geekbench 4 - Single Core		1264
Geekbench 4 - Multi-Core		22457
3DMark Fire Strike - Physics Score		16764

Comparar especificaciones

	Intel Xeon W-1390P	AMD Ryzen Threadripper 3970X
Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Rocket Lake	Zen 2
Fecha de lanzamiento	6 May 2021	25 Nov 2019
Precio de lanzamiento (MSRP)	$539	$1999
Lugar en calificación por desempeño	235	240
Processor Number	W-1390P
Series	Intel Xeon W Processor
Status	Launched
Segmento vertical	Workstation	Desktop
Desempeño
Soporte de 64 bits
Base frequency	3.50 GHz	3.7 GHz
Bus Speed	8 GT/s
Caché L1	640 KB	2 MB
Caché L2	4 MB	16 MB
Caché L3	16 MB	128 MB
Tecnología de proceso de manufactura	14 nm	7 nm
Temperatura máxima del núcleo	100°C	68 °C
Frecuencia máxima	5.30 GHz	4.5 GHz
Número de núcleos	8	32
Número de subprocesos	16	64
Desbloqueado
Memoria
Canales máximos de memoria	2	4
Máximo banda ancha de la memoria	50 GB/s
Tamaño máximo de la memoria	128 GB	512 GB
Tipos de memorias soportadas	DDR4-3200	DDR4-3200
Soporte de memoria ECC
Gráficos
Device ID	0x4C90
Unidades de ejecución	32
Graphics base frequency	350 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.30 GHz
Tecnología Intel® Clear Video HD
Tecnología Intel® Clear Video
Tecnología Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Memoria de video máxima	64 GB
Procesador gráfico	Intel UHD Graphics P750
Interfaces gráficas
Número de pantallas soportadas	3
Calidad de imagen de los gráficos
Soporte de resolución 4K
Máxima resolución por DisplayPort	5120 x 3200 @60Hz
Máxima resolución por eDP	5120 x 3200 @60Hz
Soporte de APIs gráficas
DirectX	12.1
OpenGL	4.5
Compatibilidad
Configurable TDP-down	95 Watt
Configurable TDP-down Frequency	3.00 GHz
Número máximo de CPUs en la configuración	1
Package Size	37.5 mm x 37.5 mm
Zócalos soportados	FCLGA1200	sTRX4
Diseño energético térmico (TDP)	125 Watt	280 Watt
Thermal Solution	PCG 2019A
Periféricos
Número máximo de canales PCIe	20	64
Clasificación PCI Express	4.0	4.0
PCIe configurations	Up to 1x16+1x4, 2x8+1x4, 1x8+3x4
Scalability	1S Only
Seguridad y fiabilidad
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Tecnología Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot
Tecnologías avanzadas
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Instruction set extensions	Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2, Intel AVX-512
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Thermal Velocity Boost
Tecnología Intel® Turbo Boost
Thermal Monitoring
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
Virtualización
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)