Intel Xeon W-1390P vs AMD Ryzen Threadripper 3970X

Сравнительный анализ процессоров Intel Xeon W-1390P и AMD Ryzen Threadripper 3970X по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Графика, Графические интерфейсы, Качество картинки в графике, Поддержка графических API, Совместимость, Периферийные устройства, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score.

Intel Xeon W-1390P

AMD Ryzen Threadripper 3970X

Преимущества

Причины выбрать Intel Xeon W-1390P

Процессор новее, разница в датах выпуска 1 year(s) 5 month(s)
Примерно на 18% больше тактовая частота: 5.30 GHz vs 4.5 GHz
Примерно на 47% больше максимальная температура ядра: 100°C vs 68 °C
В 2.2 раз меньше энергопотребление: 125 Watt vs 280 Watt
Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 34% больше: 3576 vs 2667

Характеристики
Дата выпуска	6 May 2021 vs 25 Nov 2019
Максимальная частота	5.30 GHz vs 4.5 GHz
Максимальная температура ядра	100°C vs 68 °C
Энергопотребление (TDP)	125 Watt vs 280 Watt
Бенчмарки
PassMark - Single thread mark	3576 vs 2667

Причины выбрать AMD Ryzen Threadripper 3970X

Процессор разблокирован, разблокированый множитель позволяет легко сделать оверклокинг
На 24 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 32 vs 8
На 48 потоков больше: 64 vs 16
Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 7 nm vs 14 nm
Кэш L1 в 3.2 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Кэш L2 в 4 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Кэш L3 в 8 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Максимальный размер памяти больше в 4 раз(а): 512 GB vs 128 GB
Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark в 2.5 раз(а) больше: 63276 vs 25419

Характеристики
Разблокирован	Разблокирован / Заблокирован
Количество ядер	32 vs 8
Количество потоков	64 vs 16
Технологический процесс	7 nm vs 14 nm
Кэш 1-го уровня	2 MB vs 640 KB
Кэш 2-го уровня	16 MB vs 4 MB
Кэш 3-го уровня	128 MB vs 16 MB
Максимальный размер памяти	512 GB vs 128 GB
Бенчмарки
PassMark - CPU mark	63276 vs 25419

Сравнение бенчмарков

CPU 1: Intel Xeon W-1390P
CPU 2: AMD Ryzen Threadripper 3970X

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

3576

2667

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

25419

63276

Название	Intel Xeon W-1390P	AMD Ryzen Threadripper 3970X
PassMark - Single thread mark	3576	2667
PassMark - CPU mark	25419	63276
Geekbench 4 - Single Core		1264
Geekbench 4 - Multi-Core		22457
3DMark Fire Strike - Physics Score		16764

Сравнение характеристик

	Intel Xeon W-1390P	AMD Ryzen Threadripper 3970X
Общая информация
Название архитектуры	Rocket Lake	Zen 2
Дата выпуска	6 May 2021	25 Nov 2019
Цена на дату первого выпуска	$539	$1999
Место в рейтинге	236	241
Processor Number	W-1390P
Серия	Intel Xeon W Processor
Status	Launched
Применимость	Workstation	Desktop
Производительность
Поддержка 64 bit
Base frequency	3.50 GHz	3.7 GHz
Bus Speed	8 GT/s
Кэш 1-го уровня	640 KB	2 MB
Кэш 2-го уровня	4 MB	16 MB
Кэш 3-го уровня	16 MB	128 MB
Технологический процесс	14 nm	7 nm
Максимальная температура ядра	100°C	68 °C
Максимальная частота	5.30 GHz	4.5 GHz
Количество ядер	8	32
Количество потоков	16	64
Разблокирован
Память
Максимальное количество каналов памяти	2	4
Максимальная пропускная способность памяти	50 GB/s
Максимальный размер памяти	128 GB	512 GB
Поддерживаемые типы памяти	DDR4-3200	DDR4-3200
Поддержка ECC-памяти
Графика
Device ID	0x4C90
Количество исполняющих блоков	32
Graphics base frequency	350 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.30 GHz
Технология Intel® Clear Video HD
Технология Intel® Clear Video
Технология Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Объем видеопамяти	64 GB
Интегрированная графика	Intel UHD Graphics P750
Графические интерфейсы
Максимально поддерживаемое количество мониторов	3
Качество картинки в графике
Поддержка разрешения 4K
Максимальное разрешение через DisplayPort	5120 x 3200 @60Hz
Максимальное разрешение через eDP	5120 x 3200 @60Hz
Поддержка графических API
DirectX	12.1
OpenGL	4.5
Совместимость
Configurable TDP-down	95 Watt
Configurable TDP-down Frequency	3.00 GHz
Максимальное количество процессоров в конфигурации	1
Package Size	37.5 mm x 37.5 mm
Поддерживаемые сокеты	FCLGA1200	sTRX4
Энергопотребление (TDP)	125 Watt	280 Watt
Thermal Solution	PCG 2019A
Периферийные устройства
Количество линий PCI Express	20	64
Ревизия PCI Express	4.0	4.0
PCIe configurations	Up to 1x16+1x4, 2x8+1x4, 1x8+3x4
Scalability	1S Only
Безопасность и надежность
Execute Disable Bit (EDB)
Технология Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Технология Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Технология Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot
Технологии
Технология Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Расширенные инструкции	Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2, Intel AVX-512
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Технология Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Thermal Velocity Boost
Технология Intel® Turbo Boost
Thermal Monitoring
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
Виртуализация
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)