Intel Xeon W-2275 versus AMD Ryzen 9 3950X
Analyse comparative des processeurs Intel Xeon W-2275 et AMD Ryzen 9 3950X pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score.
Différences
Raisons pour considerer le Intel Xeon W-2275
- Environ 75% plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
- Environ 2% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2751 versus 2704
Caractéristiques | |
Cache L2 | 14 MB versus 8 MB |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 2751 versus 2704 |
Raisons pour considerer le AMD Ryzen 9 3950X
- CPU est plus nouveau: date de sortie 1 mois plus tard
- Processeur est ouvert; un multiplicateur ouvert soutien le overclocking plus facile
- 2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 16 versus 14
- 4 plus de fils: 32 versus 28
- Environ 2% vitesse de fonctionnement plus vite: 4.7 GHz versus 4.60 GHz
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 7 nm versus 14 nm
- Environ 14% plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
- 3.3x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
- Environ 57% consummation d’énergie moyen plus bas: 105 Watt versus 165 Watt
- Environ 39% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 38716 versus 27866
Caractéristiques | |
Date de sortie | 25 Nov 2019 versus 7 Oct 2019 |
Ouvert | Ouvert versus barré |
Nombre de noyaux | 16 versus 14 |
Nombre de fils | 32 versus 28 |
Fréquence maximale | 4.7 GHz versus 4.60 GHz |
Processus de fabrication | 7 nm versus 14 nm |
Cache L1 | 1 MB versus 896 KB |
Cache L3 | 64 MB versus 19.25 MB |
Thermal Design Power (TDP) | 105 Watt versus 165 Watt |
Référence | |
PassMark - CPU mark | 38716 versus 27866 |
Comparer les références
CPU 1: Intel Xeon W-2275
CPU 2: AMD Ryzen 9 3950X
PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
PassMark - CPU mark |
|
|
Nom | Intel Xeon W-2275 | AMD Ryzen 9 3950X |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 2751 | 2704 |
PassMark - CPU mark | 27866 | 38716 |
Geekbench 4 - Single Core | 1296 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 14150 | |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 10742 |
Comparer les caractéristiques
Intel Xeon W-2275 | AMD Ryzen 9 3950X | |
---|---|---|
Essentiel |
||
Nom de code de l’architecture | Cascade Lake | Zen 2 |
Date de sortie | 7 Oct 2019 | 25 Nov 2019 |
Prix de sortie (MSRP) | $1112 | $749 |
Position dans l’évaluation de la performance | 577 | 579 |
Processor Number | W-2275 | |
Série | Intel Xeon W Processor | |
Status | Launched | |
Segment vertical | Workstation | Desktop |
OPN PIB | 100-100000051WOF | |
OPN Tray | 100-000000051 | |
Performance |
||
Soutien de 64-bit | ||
Base frequency | 3.30 GHz | 3.5 GHz |
Bus Speed | 8 GT/s | |
Cache L1 | 896 KB | 1 MB |
Cache L2 | 14 MB | 8 MB |
Cache L3 | 19.25 MB | 64 MB |
Processus de fabrication | 14 nm | 7 nm |
Température de noyau maximale | 62°C | |
Fréquence maximale | 4.60 GHz | 4.7 GHz |
Nombre de noyaux | 14 | 16 |
Number of QPI Links | 0 | |
Nombre de fils | 28 | 32 |
Number of Ultra Path Interconnect (UPI) Links | 0 | |
Ouvert | ||
Mémoire |
||
Réseaux de mémoire maximale | 4 | 2 |
Bande passante de mémoire maximale | 93.85 GB/s | |
Taille de mémore maximale | 1 TB | |
Genres de mémoire soutenus | DDR4 2933 | DDR4-3200 |
Compatibilité |
||
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | |
Package Size | 45mm x 52.5mm | |
Prise courants soutenu | FCLGA2066 | AM4 |
Thermal Design Power (TDP) | 165 Watt | 105 Watt |
Périphériques |
||
Nombre maximale des voies PCIe | 48 | 40 |
Révision PCI Express | 3.0 | 4.0 |
PCIe configurations | x4, x8, x16 | |
Scalability | 1S Only | |
Sécurité & fiabilité |
||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologie Intel® Identity Protection | ||
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | ||
Intel® OS Guard | ||
Technologie Intel® Secure Key | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Secure Boot | ||
Technologies élevé |
||
Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel SSE4.2, Intel AVX, Intel AVX2, Intel AVX-512 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Intel® Volume Management Device (VMD) | ||
Number of AVX-512 FMA Units | 2 | |
Physical Address Extensions (PAE) | 46-bit | |
Speed Shift technology | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualization |
||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |