Intel Xeon W-3245 versus Intel Xeon E7-8890 v3

Analyse comparative des processeurs Intel Xeon W-3245 et Intel Xeon E7-8890 v3 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization, Graphiques. Analyse de référence de la performance des processeurs: Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

 

Différences

Raisons pour considerer le Intel Xeon W-3245

  • CPU est plus nouveau: date de sortie 4 ans 0 mois plus tard
  • Environ 33% vitesse de fonctionnement plus vite: 4.40 GHz versus 3.30 GHz
  • Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 14 nm versus 22 nm
  • 3.6x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
  • Environ 58% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2583 versus 1634
Caractéristiques
Date de sortie 3 Jun 2019 versus June 2015
Fréquence maximale 4.40 GHz versus 3.30 GHz
Processus de fabrication 14 nm versus 22 nm
Cache L2 16 MB versus 256 KB (per core)
Référence
PassMark - Single thread mark 2583 versus 1634

Raisons pour considerer le Intel Xeon E7-8890 v3

  • 2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 18 versus 16
  • 4 plus de fils: 36 versus 32
  • Environ 3% température maximale du noyau plus haut: 79°C versus 77°C
  • Environ 13% plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
  • 2x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
  • Environ 50% plus de taille maximale de mémoire: 1.5 TB versus 1 TB
  • Environ 24% consummation d’énergie moyen plus bas: 165 Watt versus 205 Watt
  • Environ 66% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 51476 versus 30941
Caractéristiques
Nombre de noyaux 18 versus 16
Nombre de fils 36 versus 32
Température de noyau maximale 79°C versus 77°C
Cache L1 64 KB (per core) versus 1 MB
Cache L3 46080 KB (shared) versus 22 MB
Taille de mémore maximale 1.5 TB versus 1 TB
Thermal Design Power (TDP) 165 Watt versus 205 Watt
Référence
PassMark - CPU mark 51476 versus 30941

Comparer les références

CPU 1: Intel Xeon W-3245
CPU 2: Intel Xeon E7-8890 v3

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
2583
1634
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
30941
51476
Nom Intel Xeon W-3245 Intel Xeon E7-8890 v3
Geekbench 4 - Single Core 1118
Geekbench 4 - Multi-Core 14290
PassMark - Single thread mark 2583 1634
PassMark - CPU mark 30941 51476

Comparer les caractéristiques

Intel Xeon W-3245 Intel Xeon E7-8890 v3

Essentiel

Nom de code de l’architecture Cascade Lake Haswell
Date de sortie 3 Jun 2019 June 2015
Prix de sortie (MSRP) $1999
Position dans l’évaluation de la performance 735 737
Processor Number W-3245 E7-8890V3
Série Intel Xeon W Processor Intel® Xeon® Processor E7 v3 Family
Status Launched Launched
Segment vertical Workstation Server

Performance

Base frequency 3.20 GHz 2.50 GHz
Cache L1 1 MB 64 KB (per core)
Cache L2 16 MB 256 KB (per core)
Cache L3 22 MB 46080 KB (shared)
Processus de fabrication 14 nm 22 nm
Température de noyau maximale 77°C 79°C
Fréquence maximale 4.40 GHz 3.30 GHz
Nombre de noyaux 16 18
Nombre de fils 32 36
Number of Ultra Path Interconnect (UPI) Links 0
Soutien de 64-bit
Bus Speed 9.6 GT/s QPI
Taille de dé 160 mm
Number of QPI Links 3
Compte de transistor 1400 million

Mémoire

Soutien de la mémoire ECC
Réseaux de mémoire maximale 6 4
Bande passante de mémoire maximale 131.13 GB/s 85 GB/s
Taille de mémore maximale 1 TB 1.5 TB
Supported memory frequency 2933 MHz
Genres de mémoire soutenus DDR4-2933 DDR4-1333/1600/1866, DDR3-1066/1333/1600

Compatibilité

Package Size 76.0mm x 56.5mm 52mm x 45mm
Prise courants soutenu FCLGA3647 FCLGA2011
Thermal Design Power (TDP) 205 Watt 165 Watt
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration 8

Périphériques

Nombre maximale des voies PCIe 64 32
Révision PCI Express 3.0 3.0
Scalability 1S Only S8S
PCIe configurations x4, x8, x16

Sécurité & fiabilité

Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Run Sure Technology
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Mode-based Execute Control (MBE)
Secure Boot
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key

Technologies élevé

Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Extensions de l’ensemble d’instructions Intel AVX-512 Intel® AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® Volume Management Device (VMD)
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Number of AVX-512 FMA Units 2
Speed Shift technology
Idle States
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Instruction Replay Technology
Physical Address Extensions (PAE) 46-bit
Thermal Monitoring

Virtualization

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)

Graphiques

Graphiques du processeur None