Intel Xeon W-3245 versus Intel Xeon E7-8890 v3
Analyse comparative des processeurs Intel Xeon W-3245 et Intel Xeon E7-8890 v3 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization, Graphiques. Analyse de référence de la performance des processeurs: Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Différences
Raisons pour considerer le Intel Xeon W-3245
- CPU est plus nouveau: date de sortie 4 ans 0 mois plus tard
- Environ 33% vitesse de fonctionnement plus vite: 4.40 GHz versus 3.30 GHz
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 14 nm versus 22 nm
- 3.6x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
- Environ 58% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2583 versus 1634
Caractéristiques | |
Date de sortie | 3 Jun 2019 versus June 2015 |
Fréquence maximale | 4.40 GHz versus 3.30 GHz |
Processus de fabrication | 14 nm versus 22 nm |
Cache L2 | 16 MB versus 256 KB (per core) |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 2583 versus 1634 |
Raisons pour considerer le Intel Xeon E7-8890 v3
- 2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 18 versus 16
- 4 plus de fils: 36 versus 32
- Environ 3% température maximale du noyau plus haut: 79°C versus 77°C
- Environ 13% plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
- 2x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
- Environ 50% plus de taille maximale de mémoire: 1.5 TB versus 1 TB
- Environ 24% consummation d’énergie moyen plus bas: 165 Watt versus 205 Watt
- Environ 66% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 51476 versus 30941
Caractéristiques | |
Nombre de noyaux | 18 versus 16 |
Nombre de fils | 36 versus 32 |
Température de noyau maximale | 79°C versus 77°C |
Cache L1 | 64 KB (per core) versus 1 MB |
Cache L3 | 46080 KB (shared) versus 22 MB |
Taille de mémore maximale | 1.5 TB versus 1 TB |
Thermal Design Power (TDP) | 165 Watt versus 205 Watt |
Référence | |
PassMark - CPU mark | 51476 versus 30941 |
Comparer les références
CPU 1: Intel Xeon W-3245
CPU 2: Intel Xeon E7-8890 v3
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nom | Intel Xeon W-3245 | Intel Xeon E7-8890 v3 |
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Geekbench 4 - Single Core | 1118 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 14290 | |
PassMark - Single thread mark | 2583 | 1634 |
PassMark - CPU mark | 30941 | 51476 |
Comparer les caractéristiques
Intel Xeon W-3245 | Intel Xeon E7-8890 v3 | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Cascade Lake | Haswell |
Date de sortie | 3 Jun 2019 | June 2015 |
Prix de sortie (MSRP) | $1999 | |
Position dans l’évaluation de la performance | 735 | 737 |
Processor Number | W-3245 | E7-8890V3 |
Série | Intel Xeon W Processor | Intel® Xeon® Processor E7 v3 Family |
Status | Launched | Launched |
Segment vertical | Workstation | Server |
Performance |
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Base frequency | 3.20 GHz | 2.50 GHz |
Cache L1 | 1 MB | 64 KB (per core) |
Cache L2 | 16 MB | 256 KB (per core) |
Cache L3 | 22 MB | 46080 KB (shared) |
Processus de fabrication | 14 nm | 22 nm |
Température de noyau maximale | 77°C | 79°C |
Fréquence maximale | 4.40 GHz | 3.30 GHz |
Nombre de noyaux | 16 | 18 |
Nombre de fils | 32 | 36 |
Number of Ultra Path Interconnect (UPI) Links | 0 | |
Soutien de 64-bit | ||
Bus Speed | 9.6 GT/s QPI | |
Taille de dé | 160 mm | |
Number of QPI Links | 3 | |
Compte de transistor | 1400 million | |
Mémoire |
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Soutien de la mémoire ECC | ||
Réseaux de mémoire maximale | 6 | 4 |
Bande passante de mémoire maximale | 131.13 GB/s | 85 GB/s |
Taille de mémore maximale | 1 TB | 1.5 TB |
Supported memory frequency | 2933 MHz | |
Genres de mémoire soutenus | DDR4-2933 | DDR4-1333/1600/1866, DDR3-1066/1333/1600 |
Compatibilité |
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Package Size | 76.0mm x 56.5mm | 52mm x 45mm |
Prise courants soutenu | FCLGA3647 | FCLGA2011 |
Thermal Design Power (TDP) | 205 Watt | 165 Watt |
Low Halogen Options Available | ||
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 8 | |
Périphériques |
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Nombre maximale des voies PCIe | 64 | 32 |
Révision PCI Express | 3.0 | 3.0 |
Scalability | 1S Only | S8S |
PCIe configurations | x4, x8, x16 | |
Sécurité & fiabilité |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Run Sure Technology | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Mode-based Execute Control (MBE) | ||
Secure Boot | ||
Intel® OS Guard | ||
Technologie Intel® Secure Key | ||
Technologies élevé |
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Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel AVX-512 | Intel® AVX2 |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® TSX-NI | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Intel® Volume Management Device (VMD) | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Number of AVX-512 FMA Units | 2 | |
Speed Shift technology | ||
Idle States | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® Instruction Replay Technology | ||
Physical Address Extensions (PAE) | 46-bit | |
Thermal Monitoring | ||
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
Graphiques |
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Graphiques du processeur | None |