Intel Xeon W-3245 vs Intel Xeon E7-8890 v3
Análisis comparativo de los procesadores Intel Xeon W-3245 y Intel Xeon E7-8890 v3 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización, Gráficos. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Diferencias
Razones para considerar el Intel Xeon W-3245
- El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 4 año(s) 0 mes(es) después
- Una velocidad de reloj alrededor de 33% más alta: 4.40 GHz vs 3.30 GHz
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 14 nm vs 22 nm
- 3.6 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
- Alrededor de 58% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 2583 vs 1634
| Especificaciones | |
| Fecha de lanzamiento | 3 Jun 2019 vs June 2015 |
| Frecuencia máxima | 4.40 GHz vs 3.30 GHz |
| Tecnología de proceso de manufactura | 14 nm vs 22 nm |
| Caché L2 | 16 MB vs 256 KB (per core) |
| Referencias | |
| PassMark - Single thread mark | 2583 vs 1634 |
Razones para considerar el Intel Xeon E7-8890 v3
- 2 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 18 vs 16
- 4 más subprocesos: 36 vs 32
- Una temperatura de núcleo máxima 3% mayor: 79°C vs 77°C
- Alrededor de 13% más caché L1; más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
- 2 veces más caché L3, más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
- Un tamaño de memoria máximo alrededor de 50% más alto: 1.5 TB vs 1 TB
- Consumo de energía típico 24% más bajo: 165 Watt vs 205 Watt
- Alrededor de 66% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 51476 vs 30941
| Especificaciones | |
| Número de núcleos | 18 vs 16 |
| Número de subprocesos | 36 vs 32 |
| Temperatura máxima del núcleo | 79°C vs 77°C |
| Caché L1 | 64 KB (per core) vs 1 MB |
| Caché L3 | 46080 KB (shared) vs 22 MB |
| Tamaño máximo de la memoria | 1.5 TB vs 1 TB |
| Diseño energético térmico (TDP) | 165 Watt vs 205 Watt |
| Referencias | |
| PassMark - CPU mark | 51476 vs 30941 |
Comparar referencias
CPU 1: Intel Xeon W-3245
CPU 2: Intel Xeon E7-8890 v3
| PassMark - Single thread mark |
|
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| PassMark - CPU mark |
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| Nombre | Intel Xeon W-3245 | Intel Xeon E7-8890 v3 |
|---|---|---|
| Geekbench 4 - Single Core | 1118 | |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 14290 | |
| PassMark - Single thread mark | 2583 | 1634 |
| PassMark - CPU mark | 30941 | 51476 |
Comparar especificaciones
| Intel Xeon W-3245 | Intel Xeon E7-8890 v3 | |
|---|---|---|
Esenciales |
||
| Nombre clave de la arquitectura | Cascade Lake | Haswell |
| Fecha de lanzamiento | 3 Jun 2019 | June 2015 |
| Precio de lanzamiento (MSRP) | $1999 | |
| Lugar en calificación por desempeño | 735 | 737 |
| Processor Number | W-3245 | E7-8890V3 |
| Series | Intel Xeon W Processor | Intel® Xeon® Processor E7 v3 Family |
| Status | Launched | Launched |
| Segmento vertical | Workstation | Server |
Desempeño |
||
| Base frequency | 3.20 GHz | 2.50 GHz |
| Caché L1 | 1 MB | 64 KB (per core) |
| Caché L2 | 16 MB | 256 KB (per core) |
| Caché L3 | 22 MB | 46080 KB (shared) |
| Tecnología de proceso de manufactura | 14 nm | 22 nm |
| Temperatura máxima del núcleo | 77°C | 79°C |
| Frecuencia máxima | 4.40 GHz | 3.30 GHz |
| Número de núcleos | 16 | 18 |
| Número de subprocesos | 32 | 36 |
| Number of Ultra Path Interconnect (UPI) Links | 0 | |
| Soporte de 64 bits | ||
| Bus Speed | 9.6 GT/s QPI | |
| Troquel | 160 mm | |
| Number of QPI Links | 3 | |
| Número de transistores | 1400 million | |
Memoria |
||
| Soporte de memoria ECC | ||
| Canales máximos de memoria | 6 | 4 |
| Máximo banda ancha de la memoria | 131.13 GB/s | 85 GB/s |
| Tamaño máximo de la memoria | 1 TB | 1.5 TB |
| Supported memory frequency | 2933 MHz | |
| Tipos de memorias soportadas | DDR4-2933 | DDR4-1333/1600/1866, DDR3-1066/1333/1600 |
Compatibilidad |
||
| Package Size | 76.0mm x 56.5mm | 52mm x 45mm |
| Zócalos soportados | FCLGA3647 | FCLGA2011 |
| Diseño energético térmico (TDP) | 205 Watt | 165 Watt |
| Low Halogen Options Available | ||
| Número máximo de CPUs en la configuración | 8 | |
Periféricos |
||
| Número máximo de canales PCIe | 64 | 32 |
| Clasificación PCI Express | 3.0 | 3.0 |
| Scalability | 1S Only | S8S |
| PCIe configurations | x4, x8, x16 | |
Seguridad y fiabilidad |
||
| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Intel® Run Sure Technology | ||
| Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
| Mode-based Execute Control (MBE) | ||
| Secure Boot | ||
| Intel® OS Guard | ||
| Tecnología Intel® Secure Key | ||
Tecnologías avanzadas |
||
| Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Instruction set extensions | Intel AVX-512 | Intel® AVX2 |
| Intel 64 | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
| Intel® TSX-NI | ||
| Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
| Intel® Volume Management Device (VMD) | ||
| Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
| Number of AVX-512 FMA Units | 2 | |
| Speed Shift technology | ||
| Idle States | ||
| Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
| Intel® Instruction Replay Technology | ||
| Physical Address Extensions (PAE) | 46-bit | |
| Thermal Monitoring | ||
Virtualización |
||
| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
Gráficos |
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| Procesador gráfico | None | |
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