Intel Xeon W3530 versus Intel Xeon 5110
Analyse comparative des processeurs Intel Xeon W3530 et Intel Xeon 5110 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).
Différences
Raisons pour considerer le Intel Xeon W3530
- CPU est plus nouveau: date de sortie 3 ans 8 mois plus tard
- 2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 4 versus 2
- Environ 91% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.06 GHz versus 1.6 GHz
- Environ 4% température maximale du noyau plus haut: 67.9°C versus 65°C
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 45 nm versus 65 nm
- 2x meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1335 versus 652
- 2.2x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 3068 versus 1373
Caractéristiques | |
Date de sortie | March 2010 versus June 2006 |
Nombre de noyaux | 4 versus 2 |
Fréquence maximale | 3.06 GHz versus 1.6 GHz |
Température de noyau maximale | 67.9°C versus 65°C |
Processus de fabrication | 45 nm versus 65 nm |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 1335 versus 652 |
PassMark - CPU mark | 3068 versus 1373 |
Raisons pour considerer le Intel Xeon 5110
- 4x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
- 2x consummation d’énergie moyen plus bas: 65 Watt versus 130 Watt
Cache L2 | 4096 KB versus 256 KB (per core) |
Thermal Design Power (TDP) | 65 Watt versus 130 Watt |
Comparer les références
CPU 1: Intel Xeon W3530
CPU 2: Intel Xeon 5110
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nom | Intel Xeon W3530 | Intel Xeon 5110 |
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PassMark - Single thread mark | 1335 | 652 |
PassMark - CPU mark | 3068 | 1373 |
Geekbench 4 - Single Core | 493 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 1998 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 0.917 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 48.982 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.297 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 1.553 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 4.283 |
Comparer les caractéristiques
Intel Xeon W3530 | Intel Xeon 5110 | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Bloomfield | Woodcrest |
Date de sortie | March 2010 | June 2006 |
Prix de sortie (MSRP) | $999 | $20 |
Position dans l’évaluation de la performance | 2753 | 2743 |
Prix maintenant | $293.95 | $159.95 |
Processor Number | W3530 | 5110 |
Série | Legacy Intel® Xeon® Processors | Legacy Intel® Xeon® Processors |
Status | Discontinued | Discontinued |
Valeur pour le prix (0-100) | 5.37 | 1.98 |
Segment vertical | Server | Server |
Performance |
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Soutien de 64-bit | ||
Base frequency | 2.80 GHz | 1.60 GHz |
Bus Speed | 4.8 GT/s QPI | 1066 MHz FSB |
Taille de dé | 263 mm2 | 143 mm2 |
Cache L1 | 64 KB (per core) | |
Cache L2 | 256 KB (per core) | 4096 KB |
Cache L3 | 8192 KB (shared) | |
Processus de fabrication | 45 nm | 65 nm |
Température de noyau maximale | 67.9°C | 65°C |
Fréquence maximale | 3.06 GHz | 1.6 GHz |
Nombre de noyaux | 4 | 2 |
Number of QPI Links | 1 | |
Nombre de fils | 8 | |
Compte de transistor | 731 million | 291 million |
Rangée de tension VID | 0.800V-1.375V | B2=1.0V-1.5V, G0=.85V-1.5V |
Mémoire |
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Soutien de la mémoire ECC | ||
Réseaux de mémoire maximale | 3 | |
Bande passante de mémoire maximale | 25.6 GB/s | |
Taille de mémore maximale | 24 GB | |
Genres de mémoire soutenus | DDR3 800/1066 | DDR2 |
Compatibilité |
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Low Halogen Options Available | ||
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | 1 |
Package Size | 42.5mm x 45.0mm | 37.5mm x 37.5mm |
Prise courants soutenu | FCLGA1366 | LGA771 |
Thermal Design Power (TDP) | 130 Watt | 65 Watt |
Scenario Design Power (SDP) | 0 W | |
Sécurité & fiabilité |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Technologies élevé |
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Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® SSE4.2 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Physical Address Extensions (PAE) | 36-bit | |
Thermal Monitoring | ||
FSB parity | ||
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |