Intel Xeon Phi 7210 versus Intel Xeon W3530

Analyse comparative des processeurs Intel Xeon Phi 7210 et Intel Xeon W3530 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

Intel Xeon Phi 7210

versus

Intel Xeon W3530

Différences

Raisons pour considerer le Intel Xeon Phi 7210

CPU est plus nouveau: date de sortie 6 ans 3 mois plus tard
60 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 64 versus 4
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 14 nm versus 45 nm
8x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
32x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
16x plus de taille maximale de mémoire : 384 GB versus 24 GB
2.4x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 7306 versus 3073

Caractéristiques
Date de sortie	June 2016 versus March 2010
Nombre de noyaux	64 versus 4
Processus de fabrication	14 nm versus 45 nm
Cache L1	32 KB (per core) versus 64 KB (per core)
Cache L2	512 KB (per core) versus 256 KB (per core)
Taille de mémore maximale	384 GB versus 24 GB
Référence
PassMark - CPU mark	7306 versus 3073

Raisons pour considerer le Intel Xeon W3530

Environ 104% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.06 GHz versus 1.50 GHz
Environ 65% consummation d’énergie moyen plus bas: 130 Watt versus 215 Watt
2.9x meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1330 versus 460

Caractéristiques
Fréquence maximale	3.06 GHz versus 1.50 GHz
Thermal Design Power (TDP)	130 Watt versus 215 Watt
Référence
PassMark - Single thread mark	1330 versus 460

Comparer les références

CPU 1: Intel Xeon Phi 7210
CPU 2: Intel Xeon W3530

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

460

1330

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

7306

3073

Nom	Intel Xeon Phi 7210	Intel Xeon W3530
PassMark - Single thread mark	460	1330
PassMark - CPU mark	7306	3073
Geekbench 4 - Single Core		493
Geekbench 4 - Multi-Core		1998
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)		0.917
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)		48.982
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)		0.297
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)		1.553
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)		4.283

Comparer les caractéristiques

	Intel Xeon Phi 7210	Intel Xeon W3530
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Knights Landing	Bloomfield
Date de sortie	June 2016	March 2010
Position dans l’évaluation de la performance	2789	2760
Numéro du processeur	7210	W3530
Série	Intel® Xeon Phi™ x200 Product Family	Legacy Intel® Xeon® Processors
Statut	Launched	Discontinued
Segment vertical	Server	Server
Prix de sortie (MSRP)		$999
Prix maintenant		$293.95
Valeur pour le prix (0-100)		5.37
Performance
Soutien de 64-bit
Fréquence de base	1.30 GHz	2.80 GHz
Cache L1	32 KB (per core)	64 KB (per core)
Cache L2	512 KB (per core)	256 KB (per core)
Processus de fabrication	14 nm	45 nm
Fréquence maximale	1.50 GHz	3.06 GHz
Nombre de noyaux	64	4
Compte de transistor	8000 million	731 million
Rangée de tension VID	0.550-1.125V	0.800V-1.375V
Bus Speed		4.8 GT/s QPI
Taille de dé		263 mm2
Cache L3		8192 KB (shared)
Température de noyau maximale		67.9°C
Number of QPI Links		1
Nombre de fils		8
Mémoire
Soutien de la mémoire ECC
Réseaux de mémoire maximale	6	3
Bande passante de mémoire maximale	102 GB/s	25.6 GB/s
Taille de mémore maximale	384 GB	24 GB
Genres de mémoire soutenus	DDR4-2133	DDR3 800/1066
Compatibilité
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1	1
Prise courants soutenu	SVLCLGA3647	FCLGA1366
Thermal Design Power (TDP)	215 Watt	130 Watt
Dimensions du boîtier		42.5mm x 45.0mm
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	36
Révision PCI Express	3.0
PCIe configurations	x16 port (Port 2 and 3) may negotiate down to x8, x4, x2, or x1. x4 port (Port1) may negotiate down to x2, or x1
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot
Technologies élevé
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions	Intel® AVX-512	Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Turbo Boost
Éligibilité à la plateforme Intel® vPro™
Thermal Monitoring
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Intel® Demand Based Switching
Technologie Intel® Hyper-Threading
Physical Address Extensions (PAE)		36-bit
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)