Intel Xeon X7350 versus Intel Xeon E5-1650 v2
Analyse comparative des processeurs Intel Xeon X7350 et Intel Xeon E5-1650 v2 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Compatibilité, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization, Mémoire, Périphériques. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).
Différences
Raisons pour considerer le Intel Xeon E5-1650 v2
- 2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 6 versus 4
- Environ 6% température maximale du noyau plus haut: 70°C versus 66°C
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 22 nm versus 65 nm
- 1572864x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
- Environ 73% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2049 versus 1186
- Environ 19% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 9333 versus 7836
| Caractéristiques | |
| Nombre de noyaux | 6 versus 4 |
| Température de noyau maximale | 70°C versus 66°C |
| Processus de fabrication | 22 nm versus 65 nm |
| Cache L3 | 12288 KB (shared) versus 8 MB L2 Cache |
| Référence | |
| PassMark - Single thread mark | 2049 versus 1186 |
| PassMark - CPU mark | 9333 versus 7836 |
Comparer les références
CPU 1: Intel Xeon X7350
CPU 2: Intel Xeon E5-1650 v2
| PassMark - Single thread mark |
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| PassMark - CPU mark |
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| Nom | Intel Xeon X7350 | Intel Xeon E5-1650 v2 |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 1186 | 2049 |
| PassMark - CPU mark | 7836 | 9333 |
| Geekbench 4 - Single Core | 783 | |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 4838 | |
| 3DMark Fire Strike - Physics Score | 5795 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 7.106 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 67.646 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.842 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 3.4 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 8.992 |
Comparer les caractéristiques
| Intel Xeon X7350 | Intel Xeon E5-1650 v2 | |
|---|---|---|
Essentiel |
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| Nom de code de l’architecture | Tigerton | Ivy Bridge EP |
| Date de sortie | Q3'07 | September 2013 |
| Position dans l’évaluation de la performance | 1878 | 1884 |
| Numéro du processeur | X7350 | E5-1650V2 |
| Série | Legacy Intel Xeon Processors | Intel® Xeon® Processor E5 v2 Family |
| Segment vertical | Server | Server |
| Prix de sortie (MSRP) | $917 | |
| Prix maintenant | $644.95 | |
| Statut | Launched | |
| Valeur pour le prix (0-100) | 5.81 | |
Performance |
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| Soutien de 64-bit | ||
| Fréquence de base | 2.93 GHz | 3.50 GHz |
| Bus Speed | 1066 MHz | 0 GT/s QPI |
| Taille de dé | 286 mm2 | 160 mm |
| Cache L3 | 8 MB L2 Cache | 12288 KB (shared) |
| Processus de fabrication | 65 nm | 22 nm |
| Température de noyau maximale | 66°C | 70°C |
| Nombre de noyaux | 4 | 6 |
| Compte de transistor | 582 million | 1400 million |
| Rangée de tension VID | 1.0000V-1.5000V | 0.65–1.30V |
| Cache L1 | 64 KB (per core) | |
| Cache L2 | 256 KB (per core) | |
| Fréquence maximale | 3.90 GHz | |
| Number of QPI Links | 0 | |
| Nombre de fils | 12 | |
Compatibilité |
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| Dimensions du boîtier | 53.3mm x 53.3mm | 52.5mm x 45.0 mm |
| Prise courants soutenu | PGA604, PPGA604 | FCLGA2011 |
| Thermal Design Power (TDP) | 130 Watt | 130 Watt |
| Low Halogen Options Available | ||
| Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | |
Sécurité & fiabilité |
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| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
| Technologie Intel® Identity Protection | ||
| Intel® OS Guard | ||
| Technologie Intel® Secure Key | ||
Technologies élevé |
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| Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| FSB parity | ||
| Idle States | ||
| Intel 64 | ||
| Intel® Demand Based Switching | ||
| Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
| Technologie Intel® Turbo Boost | ||
| Thermal Monitoring | ||
| Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® AVX | |
| Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Intel® Flex Memory Access | ||
| Intel® TSX-NI | ||
| Éligibilité à la plateforme Intel® vPro™ | ||
Virtualization |
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| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
Mémoire |
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| Soutien de la mémoire ECC | ||
| Réseaux de mémoire maximale | 4 | |
| Bande passante de mémoire maximale | 59.7 GB/s | |
| Taille de mémore maximale | 256 GB | |
| Genres de mémoire soutenus | DDR3 800/1066/1333/1600/1866 | |
Périphériques |
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| Nombre maximale des voies PCIe | 40 | |
| Révision PCI Express | 3.0 | |
| PCIe configurations | x4, x8, x16 | |
| Évolutivité | 1S Only | |
