Intel Xeon X7350 vs Intel Xeon E5-1650 v2
Сравнительный анализ процессоров Intel Xeon X7350 и Intel Xeon E5-1650 v2 по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Совместимость, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация, Память, Периферийные устройства. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).
Преимущества
Причины выбрать Intel Xeon E5-1650 v2
- На 2 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 6 vs 4
- Примерно на 6% больше максимальная температура ядра: 70°C vs 66°C
- Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 22 nm vs 65 nm
- Кэш L3 в 1572864 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 73% больше: 2049 vs 1186
- Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark примерно на 19% больше: 9333 vs 7836
| Характеристики | |
| Количество ядер | 6 vs 4 |
| Максимальная температура ядра | 70°C vs 66°C |
| Технологический процесс | 22 nm vs 65 nm |
| Кэш 3-го уровня | 12288 KB (shared) vs 8 MB L2 Cache |
| Бенчмарки | |
| PassMark - Single thread mark | 2049 vs 1186 |
| PassMark - CPU mark | 9333 vs 7836 |
Сравнение бенчмарков
CPU 1: Intel Xeon X7350
CPU 2: Intel Xeon E5-1650 v2
| PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
| PassMark - CPU mark |
|
|
| Название | Intel Xeon X7350 | Intel Xeon E5-1650 v2 |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 1186 | 2049 |
| PassMark - CPU mark | 7836 | 9333 |
| Geekbench 4 - Single Core | 783 | |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 4838 | |
| 3DMark Fire Strike - Physics Score | 5795 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 7.106 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 67.646 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.842 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 3.4 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 8.992 |
Сравнение характеристик
| Intel Xeon X7350 | Intel Xeon E5-1650 v2 | |
|---|---|---|
Общая информация |
||
| Название архитектуры | Tigerton | Ivy Bridge EP |
| Дата выпуска | Q3'07 | September 2013 |
| Место в рейтинге | 1878 | 1884 |
| Номер процессора | X7350 | E5-1650V2 |
| Серия | Legacy Intel Xeon Processors | Intel® Xeon® Processor E5 v2 Family |
| Применимость | Server | Server |
| Цена на дату первого выпуска | $917 | |
| Цена сейчас | $644.95 | |
| Статус | Launched | |
| Соотношение цена/производительность (0-100) | 5.81 | |
Производительность |
||
| Поддержка 64 bit | ||
| Базовая частота | 2.93 GHz | 3.50 GHz |
| Bus Speed | 1066 MHz | 0 GT/s QPI |
| Площадь кристалла | 286 mm2 | 160 mm |
| Кэш 3-го уровня | 8 MB L2 Cache | 12288 KB (shared) |
| Технологический процесс | 65 nm | 22 nm |
| Максимальная температура ядра | 66°C | 70°C |
| Количество ядер | 4 | 6 |
| Количество транзисторов | 582 million | 1400 million |
| Допустимое напряжение ядра | 1.0000V-1.5000V | 0.65–1.30V |
| Кэш 1-го уровня | 64 KB (per core) | |
| Кэш 2-го уровня | 256 KB (per core) | |
| Максимальная частота | 3.90 GHz | |
| Number of QPI Links | 0 | |
| Количество потоков | 12 | |
Совместимость |
||
| Размер корпуса | 53.3mm x 53.3mm | 52.5mm x 45.0 mm |
| Поддерживаемые сокеты | PGA604, PPGA604 | FCLGA2011 |
| Энергопотребление (TDP) | 130 Watt | 130 Watt |
| Low Halogen Options Available | ||
| Максимальное количество процессоров в конфигурации | 1 | |
Безопасность и надежность |
||
| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Технология Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
| Технология Intel® Identity Protection | ||
| Intel® OS Guard | ||
| Технология Intel® Secure Key | ||
Технологии |
||
| Технология Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Чётность FSB | ||
| Idle States | ||
| Intel 64 | ||
| Intel® Demand Based Switching | ||
| Технология Intel® Hyper-Threading | ||
| Технология Intel® Turbo Boost | ||
| Thermal Monitoring | ||
| Расширенные инструкции | Intel® AVX | |
| Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Intel® Flex Memory Access | ||
| Intel® TSX-NI | ||
| Поддержка платформы Intel® vPro™ | ||
Виртуализация |
||
| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
Память |
||
| Поддержка ECC-памяти | ||
| Максимальное количество каналов памяти | 4 | |
| Максимальная пропускная способность памяти | 59.7 GB/s | |
| Максимальный размер памяти | 256 GB | |
| Поддерживаемые типы памяти | DDR3 800/1066/1333/1600/1866 | |
Периферийные устройства |
||
| Количество линий PCI Express | 40 | |
| Ревизия PCI Express | 3.0 | |
| PCIe configurations | x4, x8, x16 | |
| Масштабируемость | 1S Only | |
