Intel Xeon X7350 versus AMD Opteron 3350 HE
Analyse comparative des processeurs Intel Xeon X7350 et AMD Opteron 3350 HE pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Compatibilité, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization, Mémoire. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Différences
Raisons pour considerer le Intel Xeon X7350
- Environ 95% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 7836 versus 4009
Référence | |
PassMark - CPU mark | 7836 versus 4009 |
Raisons pour considerer le AMD Opteron 3350 HE
- Environ 5% température maximale du noyau plus haut: 69.10°C versus 66°C
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 32 nm versus 65 nm
- 1048576x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
- 2.9x consummation d’énergie moyen plus bas: 45 Watt versus 130 Watt
- Environ 6% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1263 versus 1186
Caractéristiques | |
Température de noyau maximale | 69.10°C versus 66°C |
Processus de fabrication | 32 nm versus 65 nm |
Cache L3 | 8 MB versus 8 MB L2 Cache |
Thermal Design Power (TDP) | 45 Watt versus 130 Watt |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 1263 versus 1186 |
Comparer les références
CPU 1: Intel Xeon X7350
CPU 2: AMD Opteron 3350 HE
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nom | Intel Xeon X7350 | AMD Opteron 3350 HE |
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PassMark - Single thread mark | 1186 | 1263 |
PassMark - CPU mark | 7836 | 4009 |
Comparer les caractéristiques
Intel Xeon X7350 | AMD Opteron 3350 HE | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Tigerton | Delhi |
Date de sortie | Q3'07 | n/d |
Position dans l’évaluation de la performance | 1855 | 1906 |
Processor Number | X7350 | |
Série | Legacy Intel Xeon Processors | AMD Opteron 3300 Series Processor |
Segment vertical | Server | Server |
Family | AMD Opteron | |
OPN Tray | OS3350HOW4KHK | |
Performance |
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Soutien de 64-bit | ||
Base frequency | 2.93 GHz | 2.8 GHz |
Bus Speed | 1066 MHz | |
Taille de dé | 286 mm2 | 315 mm |
Cache L3 | 8 MB L2 Cache | 8 MB |
Processus de fabrication | 65 nm | 32 nm |
Température de noyau maximale | 66°C | 69.10°C |
Nombre de noyaux | 4 | 4 |
Compte de transistor | 582 million | 1200 million |
Rangée de tension VID | 1.0000V-1.5000V | |
Cache L1 | 192 KB | |
Cache L2 | 4 MB | |
Fréquence maximale | 3.8 GHz | |
Nombre de fils | 4 | |
Ouvert | ||
Compatibilité |
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Package Size | 53.3mm x 53.3mm | |
Prise courants soutenu | PGA604, PPGA604 | AM3+ |
Thermal Design Power (TDP) | 130 Watt | 45 Watt |
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | |
Sécurité & fiabilité |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Technologies élevé |
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Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
FSB parity | ||
Idle States | ||
Intel 64 | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Thermal Monitoring | ||
Fused Multiply-Add (FMA) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
Mémoire |
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Supported memory frequency | 2000 MHz | |
Genres de mémoire soutenus | DDR3 |