Intel Xeon X7460 versus AMD Opteron 3250 HE
Analyse comparative des processeurs Intel Xeon X7460 et AMD Opteron 3250 HE pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Compatibilité, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization, Mémoire. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Différences
Raisons pour considerer le Intel Xeon X7460
- 2.3x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 4803 versus 2061
Référence | |
PassMark - CPU mark | 4803 versus 2061 |
Raisons pour considerer le AMD Opteron 3250 HE
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 32 nm versus 45 nm
- 262144x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
- 2.9x consummation d’énergie moyen plus bas: 45 Watt versus 130 Watt
- Environ 9% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1003 versus 922
Caractéristiques | |
Processus de fabrication | 32 nm versus 45 nm |
Cache L3 | 4 MB versus 16 MB L2 Cache |
Thermal Design Power (TDP) | 45 Watt versus 130 Watt |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 1003 versus 922 |
Comparer les références
CPU 1: Intel Xeon X7460
CPU 2: AMD Opteron 3250 HE
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nom | Intel Xeon X7460 | AMD Opteron 3250 HE |
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PassMark - Single thread mark | 922 | 1003 |
PassMark - CPU mark | 4803 | 2061 |
Comparer les caractéristiques
Intel Xeon X7460 | AMD Opteron 3250 HE | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Dunnington | |
Date de sortie | Q3'08 | |
Position dans l’évaluation de la performance | 2245 | 2246 |
Processor Number | X7460 | |
Série | Legacy Intel Xeon Processors | AMD Opteron 3200 Series Processor |
Segment vertical | Server | Server |
Family | AMD Opteron | |
OPN PIB | OS3250HOW4MGUBOX | |
OPN Tray | OS3250HOW4MGU | |
Performance |
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Soutien de 64-bit | ||
Base frequency | 2.66 GHz | 2.5 GHz |
Bus Speed | 1066 MHz | |
Taille de dé | 503 mm2 | |
Cache L3 | 16 MB L2 Cache | 4 MB |
Processus de fabrication | 45 nm | 32 nm |
Température de noyau maximale | 64°C | |
Nombre de noyaux | 6 | |
Compte de transistor | 1900 million | |
Rangée de tension VID | 0.9000V-1.4500V | |
Cache L1 | 192 KB | |
Cache L2 | 4 MB | |
Fréquence maximale | 3.5 GHz | |
Ouvert | ||
Compatibilité |
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Package Size | 53.3mm x 53.3mm | |
Prise courants soutenu | PGA604 | AM3+ |
Thermal Design Power (TDP) | 130 Watt | 45 Watt |
Sécurité & fiabilité |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Technologies élevé |
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Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
FSB parity | ||
Idle States | ||
Intel 64 | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Mémoire |
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Supported memory frequency | 2000 MHz | |
Genres de mémoire soutenus | DDR3 |