Intel Xeon X7460 versus AMD Opteron 3250 HE

Analyse comparative des processeurs Intel Xeon X7460 et AMD Opteron 3250 HE pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Compatibilité, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization, Mémoire. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

 

Différences

Raisons pour considerer le Intel Xeon X7460

  • 2.3x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 4803 versus 2061
Référence
PassMark - CPU mark 4803 versus 2061

Raisons pour considerer le AMD Opteron 3250 HE

  • Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 32 nm versus 45 nm
  • 262144x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
  • 2.9x consummation d’énergie moyen plus bas: 45 Watt versus 130 Watt
  • Environ 9% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1003 versus 922
Caractéristiques
Processus de fabrication 32 nm versus 45 nm
Cache L3 4 MB versus 16 MB L2 Cache
Thermal Design Power (TDP) 45 Watt versus 130 Watt
Référence
PassMark - Single thread mark 1003 versus 922

Comparer les références

CPU 1: Intel Xeon X7460
CPU 2: AMD Opteron 3250 HE

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
922
1003
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
4803
2061
Nom Intel Xeon X7460 AMD Opteron 3250 HE
PassMark - Single thread mark 922 1003
PassMark - CPU mark 4803 2061

Comparer les caractéristiques

Intel Xeon X7460 AMD Opteron 3250 HE

Essentiel

Nom de code de l’architecture Dunnington
Date de sortie Q3'08
Position dans l’évaluation de la performance 2245 2246
Processor Number X7460
Série Legacy Intel Xeon Processors AMD Opteron 3200 Series Processor
Segment vertical Server Server
Family AMD Opteron
OPN PIB OS3250HOW4MGUBOX
OPN Tray OS3250HOW4MGU

Performance

Soutien de 64-bit
Base frequency 2.66 GHz 2.5 GHz
Bus Speed 1066 MHz
Taille de dé 503 mm2
Cache L3 16 MB L2 Cache 4 MB
Processus de fabrication 45 nm 32 nm
Température de noyau maximale 64°C
Nombre de noyaux 6
Compte de transistor 1900 million
Rangée de tension VID 0.9000V-1.4500V
Cache L1 192 KB
Cache L2 4 MB
Fréquence maximale 3.5 GHz
Ouvert

Compatibilité

Package Size 53.3mm x 53.3mm
Prise courants soutenu PGA604 AM3+
Thermal Design Power (TDP) 130 Watt 45 Watt

Sécurité & fiabilité

Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)

Technologies élevé

Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
FSB parity
Idle States
Intel 64
Intel® Demand Based Switching
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® Turbo Boost

Virtualization

Intel® Virtualization Technology (VT-x)

Mémoire

Supported memory frequency 2000 MHz
Genres de mémoire soutenus DDR3