Intel Xeon X7460 vs AMD Opteron 3250 HE

Vergleichende Analyse von Intel Xeon X7460 und AMD Opteron 3250 HE Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Kompatibilität, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung, Speicher. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

Intel Xeon X7460

AMD Opteron 3250 HE

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon X7460

2.3x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 4803 vs 2061

Benchmarks
PassMark - CPU mark	4803 vs 2061

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Opteron 3250 HE

Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 32 nm vs 45 nm
262144x mehr L3 Cache, mehr Daten können im L3 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
2.9x geringere typische Leistungsaufnahme: 45 Watt vs 130 Watt
Etwa 9% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 1003 vs 922

Spezifikationen
Fertigungsprozesstechnik	32 nm vs 45 nm
L3 Cache	4 MB vs 16 MB L2 Cache
Thermische Designleistung (TDP)	45 Watt vs 130 Watt
Benchmarks
PassMark - Single thread mark	1003 vs 922

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Xeon X7460
CPU 2: AMD Opteron 3250 HE

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

922

1003

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

4803

2061

Name	Intel Xeon X7460	AMD Opteron 3250 HE
PassMark - Single thread mark	922	1003
PassMark - CPU mark	4803	2061

Vergleichen Sie Spezifikationen

	Intel Xeon X7460	AMD Opteron 3250 HE
Essenzielles
Architektur Codename	Dunnington
Startdatum	Q3'08
Platz in der Leistungsbewertung	2269	2264
Prozessornummer	X7460
Serie	Legacy Intel Xeon Processors	AMD Opteron 3200 Series Processor
Vertikales Segment	Server	Server
Family		AMD Opteron
OPN PIB		OS3250HOW4MGUBOX
OPN Tray		OS3250HOW4MGU
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Basistaktfrequenz	2.66 GHz	2.5 GHz
Bus Speed	1066 MHz
Matrizengröße	503 mm2
L3 Cache	16 MB L2 Cache	4 MB
Fertigungsprozesstechnik	45 nm	32 nm
Maximale Kerntemperatur	64°C
Anzahl der Adern	6
Anzahl der Transistoren	1900 million
VID-Spannungsbereich	0.9000V-1.4500V
L1 Cache		192 KB
L2 Cache		4 MB
Maximale Frequenz		3.5 GHz
Freigegeben
Kompatibilität
Gehäusegröße	53.3mm x 53.3mm
Unterstützte Sockel	PGA604	AM3+
Thermische Designleistung (TDP)	130 Watt	45 Watt
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Fortschrittliche Technologien
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
FSB-Parität
Idle States
Intel 64
Intel® Demand Based Switching
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Turbo Boost Technologie
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Speicher
Unterstützte Speicherfrequenz		2000 MHz
Unterstützte Speichertypen		DDR3