Intel Xeon X7460 vs AMD Opteron 3250 HE

Análisis comparativo de los procesadores Intel Xeon X7460 y AMD Opteron 3250 HE para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Compatibilidad, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización, Memoria. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

Intel Xeon X7460

AMD Opteron 3250 HE

Diferencias

Razones para considerar el Intel Xeon X7460

2.3 veces mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 4803 vs 2061

Referencias
PassMark - CPU mark	4803 vs 2061

Razones para considerar el AMD Opteron 3250 HE

Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 32 nm vs 45 nm
262144 veces más caché L3, más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
2.9 veces el consumo de energía típico más bajo: 45 Watt vs 130 Watt
Alrededor de 9% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 1003 vs 922

Especificaciones
Tecnología de proceso de manufactura	32 nm vs 45 nm
Caché L3	4 MB vs 16 MB L2 Cache
Diseño energético térmico (TDP)	45 Watt vs 130 Watt
Referencias
PassMark - Single thread mark	1003 vs 922

Comparar referencias

CPU 1: Intel Xeon X7460
CPU 2: AMD Opteron 3250 HE

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

922

1003

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

4803

2061

Nombre	Intel Xeon X7460	AMD Opteron 3250 HE
PassMark - Single thread mark	922	1003
PassMark - CPU mark	4803	2061

Comparar especificaciones

	Intel Xeon X7460	AMD Opteron 3250 HE
Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Dunnington
Fecha de lanzamiento	Q3'08
Lugar en calificación por desempeño	2269	2264
Número del procesador	X7460
Series	Legacy Intel Xeon Processors	AMD Opteron 3200 Series Processor
Segmento vertical	Server	Server
Family		AMD Opteron
OPN PIB		OS3250HOW4MGUBOX
OPN Tray		OS3250HOW4MGU
Desempeño
Soporte de 64 bits
Frecuencia base	2.66 GHz	2.5 GHz
Bus Speed	1066 MHz
Troquel	503 mm2
Caché L3	16 MB L2 Cache	4 MB
Tecnología de proceso de manufactura	45 nm	32 nm
Temperatura máxima del núcleo	64°C
Número de núcleos	6
Número de transistores	1900 million
Rango de voltaje VID	0.9000V-1.4500V
Caché L1		192 KB
Caché L2		4 MB
Frecuencia máxima		3.5 GHz
Desbloqueado
Compatibilidad
Tamaño del paquete	53.3mm x 53.3mm
Zócalos soportados	PGA604	AM3+
Diseño energético térmico (TDP)	130 Watt	45 Watt
Seguridad y fiabilidad
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Tecnologías avanzadas
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Paridad FSB
Idle States
Intel 64
Intel® Demand Based Switching
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Tecnología Intel® Turbo Boost
Virtualización
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Memoria
Frecuencia de memoria admitida		2000 MHz
Tipos de memorias soportadas		DDR3