Intel Xeon w9-3475X versus AMD Ryzen 9 7900X3D

Analyse comparative des processeurs Intel Xeon w9-3475X et AMD Ryzen 9 7900X3D pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.

 

Différences

Raisons pour considerer le Intel Xeon w9-3475X

  • CPU est plus nouveau: date de sortie 1 mois plus tard
  • 24 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 36 versus 12
  • 48 plus de fils: 72 versus 24
  • 3.8x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
  • Environ 29% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 64889 versus 50398
Caractéristiques
Date de sortie 15 Feb 2023 versus 4 Jan 2023
Nombre de noyaux 36 versus 12
Nombre de fils 72 versus 24
Cache L1 80K (per core) versus 768 KB
Référence
PassMark - CPU mark 64889 versus 50398

Raisons pour considerer le AMD Ryzen 9 7900X3D

  • Processeur est ouvert; un multiplicateur ouvert soutien le overclocking plus facile
  • Environ 17% vitesse de fonctionnement plus vite: 5.6 GHz versus 4.80 GHz
  • Environ 20% température maximale du noyau plus haut: 89 °C versus 74
  • Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 5 nm versus 7 nm
  • 174762.7x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
  • Environ 55% plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
  • 2.5x consummation d’énergie moyen plus bas: 120 Watt versus 300 Watt
  • Environ 22% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 4133 versus 3392
Caractéristiques
Ouvert Ouvert versus barré
Fréquence maximale 5.6 GHz versus 4.80 GHz
Température de noyau maximale 89 °C versus 74
Processus de fabrication 5 nm versus 7 nm
Cache L2 12 MB versus 2MB (per core)
Cache L3 128 MB versus 82.5 MB (shared)
Thermal Design Power (TDP) 120 Watt versus 300 Watt
Référence
PassMark - Single thread mark 4133 versus 3392

Comparer les références

CPU 1: Intel Xeon w9-3475X
CPU 2: AMD Ryzen 9 7900X3D

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
3392
4133
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
64889
50398
Nom Intel Xeon w9-3475X AMD Ryzen 9 7900X3D
PassMark - Single thread mark 3392 4133
PassMark - CPU mark 64889 50398
3DMark Fire Strike - Physics Score 11579

Comparer les caractéristiques

Intel Xeon w9-3475X AMD Ryzen 9 7900X3D

Essentiel

Nom de code de l’architecture Sapphire Rapids Zen 4
Date de sortie 15 Feb 2023 4 Jan 2023
Prix de sortie (MSRP) $3739
Position dans l’évaluation de la performance 100 108
Processor Number w9-3475X
Série Intel Xeon W Processor
Segment vertical Workstation Desktop
OPN Tray 100-000000909

Performance

Soutien de 64-bit
Base frequency 2.20 GHz 4.4 GHz
Cache L1 80K (per core) 768 KB
Cache L2 2MB (per core) 12 MB
Cache L3 82.5 MB (shared) 128 MB
Processus de fabrication 7 nm 5 nm
Température de noyau maximale 74 89 °C
Fréquence maximale 4.80 GHz 5.6 GHz
Nombre de noyaux 36 12
Nombre de fils 72 24
Taille de dé 71 mm²
Température maximale de la caisse (TCase) 47 °C
Compte de transistor 13140 million
Ouvert

Mémoire

Réseaux de mémoire maximale 8 2
Taille de mémore maximale 4 TB
Supported memory frequency 4800 MHz
Genres de mémoire soutenus DDR5-4800 (MT/s) DDR5-5200
Soutien de la mémoire ECC

Compatibilité

Nombre de CPUs maximale dans une configuration 1 1
Package Size 77.5mm x 56.5mm
Prise courants soutenu FCLGA4677 AM5
Thermal Design Power (TDP) 300 Watt 120 Watt

Périphériques

Nombre maximale des voies PCIe 112 24
Révision PCI Express 5.0 5.0
Scalability 1S Only

Sécurité & fiabilité

Execute Disable Bit (EDB)
Intel® OS Guard
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot

Technologies élevé

Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Extensions de l’ensemble d’instructions Intel SSE4.1, Intel AMX, Intel SSE4.2, Intel AVX2, Intel AVX-512
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® Turbo Boost
Number of AVX-512 FMA Units 2
Speed Shift technology
Enhanced Virus Protection (EVP)
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)

Virtualization

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)