Intel Xeon w9-3475X versus AMD Ryzen 9 7900X3D

Analyse comparative des processeurs Intel Xeon w9-3475X et AMD Ryzen 9 7900X3D pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.

Intel Xeon w9-3475X

versus

AMD Ryzen 9 7900X3D

Différences

Raisons pour considerer le Intel Xeon w9-3475X

CPU est plus nouveau: date de sortie 1 mois plus tard
24 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 36 versus 12
48 plus de fils: 72 versus 24
3.8x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
Environ 30% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 65413 versus 50412

Caractéristiques
Date de sortie	15 Feb 2023 versus 4 Jan 2023
Nombre de noyaux	36 versus 12
Nombre de fils	72 versus 24
Cache L1	80K (per core) versus 768 KB
Référence
PassMark - CPU mark	65413 versus 50412

Raisons pour considerer le AMD Ryzen 9 7900X3D

Processeur est ouvert; un multiplicateur ouvert soutien le overclocking plus facile
Environ 17% vitesse de fonctionnement plus vite: 5.6 GHz versus 4.80 GHz
Environ 20% température maximale du noyau plus haut: 89 °C versus 74
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 5 nm versus 7 nm
174762.7x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
Environ 55% plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
2.5x consummation d’énergie moyen plus bas: 120 Watt versus 300 Watt
Environ 23% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 4134 versus 3366

Caractéristiques
Ouvert	Ouvert versus barré
Fréquence maximale	5.6 GHz versus 4.80 GHz
Température de noyau maximale	89 °C versus 74
Processus de fabrication	5 nm versus 7 nm
Cache L2	12 MB versus 2MB (per core)
Cache L3	128 MB versus 82.5 MB (shared)
Thermal Design Power (TDP)	120 Watt versus 300 Watt
Référence
PassMark - Single thread mark	4134 versus 3366

Comparer les références

CPU 1: Intel Xeon w9-3475X
CPU 2: AMD Ryzen 9 7900X3D

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

3366

4134

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

65413

50412

Nom	Intel Xeon w9-3475X	AMD Ryzen 9 7900X3D
PassMark - Single thread mark	3366	4134
PassMark - CPU mark	65413	50412
3DMark Fire Strike - Physics Score		11579

Comparer les caractéristiques

	Intel Xeon w9-3475X	AMD Ryzen 9 7900X3D
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Sapphire Rapids	Zen 4
Date de sortie	15 Feb 2023	4 Jan 2023
Prix de sortie (MSRP)	$3739
Position dans l’évaluation de la performance	98	107
Processor Number	w9-3475X
Série	Intel Xeon W Processor
Segment vertical	Workstation	Desktop
OPN Tray		100-000000909
Performance
Soutien de 64-bit
Base frequency	2.20 GHz	4.4 GHz
Cache L1	80K (per core)	768 KB
Cache L2	2MB (per core)	12 MB
Cache L3	82.5 MB (shared)	128 MB
Processus de fabrication	7 nm	5 nm
Température de noyau maximale	74	89 °C
Fréquence maximale	4.80 GHz	5.6 GHz
Nombre de noyaux	36	12
Nombre de fils	72	24
Taille de dé		71 mm²
Température maximale de la caisse (TCase)		47 °C
Compte de transistor		13140 million
Ouvert
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	8	2
Taille de mémore maximale	4 TB
Supported memory frequency	4800 MHz
Genres de mémoire soutenus	DDR5-4800 (MT/s)	DDR5-5200
Soutien de la mémoire ECC
Compatibilité
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1	1
Package Size	77.5mm x 56.5mm
Prise courants soutenu	FCLGA4677	AM5
Thermal Design Power (TDP)	300 Watt	120 Watt
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	112	24
Révision PCI Express	5.0	5.0
Scalability	1S Only
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® OS Guard
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Extensions de l’ensemble d’instructions	Intel SSE4.1, Intel AMX, Intel SSE4.2, Intel AVX2, Intel AVX-512
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® Turbo Boost
Number of AVX-512 FMA Units	2
Speed Shift technology
Enhanced Virus Protection (EVP)
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)