Intel Xeon w9-3475X versus AMD Ryzen 9 7900X3D
Analyse comparative des processeurs Intel Xeon w9-3475X et AMD Ryzen 9 7900X3D pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.
Différences
Raisons pour considerer le Intel Xeon w9-3475X
- CPU est plus nouveau: date de sortie 1 mois plus tard
- 24 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 36 versus 12
- 48 plus de fils: 72 versus 24
- 3.8x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
- Environ 29% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 64889 versus 50398
Caractéristiques | |
Date de sortie | 15 Feb 2023 versus 4 Jan 2023 |
Nombre de noyaux | 36 versus 12 |
Nombre de fils | 72 versus 24 |
Cache L1 | 80K (per core) versus 768 KB |
Référence | |
PassMark - CPU mark | 64889 versus 50398 |
Raisons pour considerer le AMD Ryzen 9 7900X3D
- Processeur est ouvert; un multiplicateur ouvert soutien le overclocking plus facile
- Environ 17% vitesse de fonctionnement plus vite: 5.6 GHz versus 4.80 GHz
- Environ 20% température maximale du noyau plus haut: 89 °C versus 74
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 5 nm versus 7 nm
- 174762.7x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
- Environ 55% plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
- 2.5x consummation d’énergie moyen plus bas: 120 Watt versus 300 Watt
- Environ 22% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 4133 versus 3392
Caractéristiques | |
Ouvert | Ouvert versus barré |
Fréquence maximale | 5.6 GHz versus 4.80 GHz |
Température de noyau maximale | 89 °C versus 74 |
Processus de fabrication | 5 nm versus 7 nm |
Cache L2 | 12 MB versus 2MB (per core) |
Cache L3 | 128 MB versus 82.5 MB (shared) |
Thermal Design Power (TDP) | 120 Watt versus 300 Watt |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 4133 versus 3392 |
Comparer les références
CPU 1: Intel Xeon w9-3475X
CPU 2: AMD Ryzen 9 7900X3D
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nom | Intel Xeon w9-3475X | AMD Ryzen 9 7900X3D |
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PassMark - Single thread mark | 3392 | 4133 |
PassMark - CPU mark | 64889 | 50398 |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 11579 |
Comparer les caractéristiques
Intel Xeon w9-3475X | AMD Ryzen 9 7900X3D | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Sapphire Rapids | Zen 4 |
Date de sortie | 15 Feb 2023 | 4 Jan 2023 |
Prix de sortie (MSRP) | $3739 | |
Position dans l’évaluation de la performance | 100 | 108 |
Processor Number | w9-3475X | |
Série | Intel Xeon W Processor | |
Segment vertical | Workstation | Desktop |
OPN Tray | 100-000000909 | |
Performance |
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Soutien de 64-bit | ||
Base frequency | 2.20 GHz | 4.4 GHz |
Cache L1 | 80K (per core) | 768 KB |
Cache L2 | 2MB (per core) | 12 MB |
Cache L3 | 82.5 MB (shared) | 128 MB |
Processus de fabrication | 7 nm | 5 nm |
Température de noyau maximale | 74 | 89 °C |
Fréquence maximale | 4.80 GHz | 5.6 GHz |
Nombre de noyaux | 36 | 12 |
Nombre de fils | 72 | 24 |
Taille de dé | 71 mm² | |
Température maximale de la caisse (TCase) | 47 °C | |
Compte de transistor | 13140 million | |
Ouvert | ||
Mémoire |
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Réseaux de mémoire maximale | 8 | 2 |
Taille de mémore maximale | 4 TB | |
Supported memory frequency | 4800 MHz | |
Genres de mémoire soutenus | DDR5-4800 (MT/s) | DDR5-5200 |
Soutien de la mémoire ECC | ||
Compatibilité |
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Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | 1 |
Package Size | 77.5mm x 56.5mm | |
Prise courants soutenu | FCLGA4677 | AM5 |
Thermal Design Power (TDP) | 300 Watt | 120 Watt |
Périphériques |
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Nombre maximale des voies PCIe | 112 | 24 |
Révision PCI Express | 5.0 | 5.0 |
Scalability | 1S Only | |
Sécurité & fiabilité |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® OS Guard | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Secure Boot | ||
Technologies élevé |
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Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel SSE4.1, Intel AMX, Intel SSE4.2, Intel AVX2, Intel AVX-512 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Number of AVX-512 FMA Units | 2 | |
Speed Shift technology | ||
Enhanced Virus Protection (EVP) | ||
Fused Multiply-Add 3 (FMA3) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2) | ||
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
AMD Virtualization (AMD-V™) |