Intel Xeon w9-3475X vs AMD Ryzen 9 7900X3D
Сравнительный анализ процессоров Intel Xeon w9-3475X и AMD Ryzen 9 7900X3D по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Совместимость, Периферийные устройства, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.
Преимущества
Причины выбрать Intel Xeon w9-3475X
- Процессор новее, разница в датах выпуска 1 month(s)
- На 24 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 36 vs 12
- На 48 потоков больше: 72 vs 24
- Кэш L1 в 3.8 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark примерно на 30% больше: 65413 vs 50411
Характеристики | |
Дата выпуска | 15 Feb 2023 vs 4 Jan 2023 |
Количество ядер | 36 vs 12 |
Количество потоков | 72 vs 24 |
Кэш 1-го уровня | 80K (per core) vs 768 KB |
Бенчмарки | |
PassMark - CPU mark | 65413 vs 50411 |
Причины выбрать AMD Ryzen 9 7900X3D
- Процессор разблокирован, разблокированый множитель позволяет легко сделать оверклокинг
- Примерно на 17% больше тактовая частота: 5.6 GHz vs 4.80 GHz
- Примерно на 20% больше максимальная температура ядра: 89 °C vs 74
- Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 5 nm vs 7 nm
- Кэш L2 в 174762.7 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- Кэш L3 примерно на 55% больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- В 2.5 раз меньше энергопотребление: 120 Watt vs 300 Watt
- Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 23% больше: 4133 vs 3366
Характеристики | |
Разблокирован | Разблокирован / Заблокирован |
Максимальная частота | 5.6 GHz vs 4.80 GHz |
Максимальная температура ядра | 89 °C vs 74 |
Технологический процесс | 5 nm vs 7 nm |
Кэш 2-го уровня | 12 MB vs 2MB (per core) |
Кэш 3-го уровня | 128 MB vs 82.5 MB (shared) |
Энергопотребление (TDP) | 120 Watt vs 300 Watt |
Бенчмарки | |
PassMark - Single thread mark | 4133 vs 3366 |
Сравнение бенчмарков
CPU 1: Intel Xeon w9-3475X
CPU 2: AMD Ryzen 9 7900X3D
PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
PassMark - CPU mark |
|
|
Название | Intel Xeon w9-3475X | AMD Ryzen 9 7900X3D |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 3366 | 4133 |
PassMark - CPU mark | 65413 | 50411 |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 11579 |
Сравнение характеристик
Intel Xeon w9-3475X | AMD Ryzen 9 7900X3D | |
---|---|---|
Общая информация |
||
Название архитектуры | Sapphire Rapids | Zen 4 |
Дата выпуска | 15 Feb 2023 | 4 Jan 2023 |
Цена на дату первого выпуска | $3739 | |
Место в рейтинге | 98 | 107 |
Processor Number | w9-3475X | |
Серия | Intel Xeon W Processor | |
Применимость | Workstation | Desktop |
OPN Tray | 100-000000909 | |
Производительность |
||
Поддержка 64 bit | ||
Base frequency | 2.20 GHz | 4.4 GHz |
Кэш 1-го уровня | 80K (per core) | 768 KB |
Кэш 2-го уровня | 2MB (per core) | 12 MB |
Кэш 3-го уровня | 82.5 MB (shared) | 128 MB |
Технологический процесс | 7 nm | 5 nm |
Максимальная температура ядра | 74 | 89 °C |
Максимальная частота | 4.80 GHz | 5.6 GHz |
Количество ядер | 36 | 12 |
Количество потоков | 72 | 24 |
Площадь кристалла | 71 mm² | |
Максимальная температура корпуса (TCase) | 47 °C | |
Количество транзисторов | 13140 million | |
Разблокирован | ||
Память |
||
Максимальное количество каналов памяти | 8 | 2 |
Максимальный размер памяти | 4 TB | |
Supported memory frequency | 4800 MHz | |
Поддерживаемые типы памяти | DDR5-4800 (MT/s) | DDR5-5200 |
Поддержка ECC-памяти | ||
Совместимость |
||
Максимальное количество процессоров в конфигурации | 1 | 1 |
Package Size | 77.5mm x 56.5mm | |
Поддерживаемые сокеты | FCLGA4677 | AM5 |
Энергопотребление (TDP) | 300 Watt | 120 Watt |
Периферийные устройства |
||
Количество линий PCI Express | 112 | 24 |
Ревизия PCI Express | 5.0 | 5.0 |
Scalability | 1S Only | |
Безопасность и надежность |
||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® OS Guard | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Технология Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Secure Boot | ||
Технологии |
||
Технология Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Расширенные инструкции | Intel SSE4.1, Intel AMX, Intel SSE4.2, Intel AVX2, Intel AVX-512 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Технология Intel® Hyper-Threading | ||
Технология Intel® Turbo Boost | ||
Number of AVX-512 FMA Units | 2 | |
Speed Shift technology | ||
Enhanced Virus Protection (EVP) | ||
Fused Multiply-Add 3 (FMA3) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2) | ||
Виртуализация |
||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
AMD Virtualization (AMD-V™) |