AMD FirePro V7900 SDI versus ATI FirePro V7750

Comparaison des cartes vidéo AMD FirePro V7900 SDI and ATI FirePro V7750 pour tous les caractéristiques connus dans les catégories suivants: Essentiel, Infos techniques, Sorties et ports de vidéo, Compatibilité, dimensions et exigences, Soutien API, Mémoire.

 

Différences

Raisons pour considerer le AMD FirePro V7900 SDI

  • La carte vidéo est plus nouvelle: date de sortie 2 ans 1 mois plus tard
  • times}x plus de taux de remplissage de la texture: 58.0 GTexel / s versus 25.6 GTexel / s
  • 4x plus de pipelines: 1280 versus 320
  • 3.6x de meilleur performance á point flottant: 1,856.0 gflops versus 512.0 gflops
  • Un nouveau processus de fabrication soutient une carte vidéo plus forte, mais moins chaude: 40 nm versus 55 nm
  • 2x plus de taille maximale de mémoire : 2 GB versus 1 GB
  • 2.8x plus de vitesse de mémoire: 5000 MHz versus 1800 MHz
Date de sortie 24 May 2011 versus 27 March 2009
Taux de remplissage de la texture 58.0 GTexel / s versus 25.6 GTexel / s
Pipelines 1280 versus 320
Performance á point flottant 1,856.0 gflops versus 512.0 gflops
Processus de fabrication 40 nm versus 55 nm
Taille de mémore maximale 2 GB versus 1 GB
Vitesse de mémoire 5000 MHz versus 1800 MHz

Raisons pour considerer le ATI FirePro V7750

  • Environ 10% plus haut vitesse du noyau: 800 MHz versus 725 MHz
  • 2.9x consummation d’énergie moyen plus bas: 76 Watt versus 224 Watt
Vitesse du noyau 800 MHz versus 725 MHz
Thermal Design Power (TDP) 76 Watt versus 224 Watt

Comparer les caractéristiques

AMD FirePro V7900 SDI ATI FirePro V7750

Essentiel

Architecture TeraScale 3 TeraScale
Nom de code Cayman RV730
Date de sortie 24 May 2011 27 March 2009
Position dans l’évaluation de la performance not rated not rated
Genre Workstation Workstation
Prix de sortie (MSRP) $799

Infos techniques

Vitesse du noyau 725 MHz 800 MHz
Performance á point flottant 1,856.0 gflops 512.0 gflops
Processus de fabrication 40 nm 55 nm
Pipelines 1280 320
Taux de remplissage de la texture 58.0 GTexel / s 25.6 GTexel / s
Thermal Design Power (TDP) 224 Watt 76 Watt
Compte de transistor 2,640 million 514 million

Sorties et ports de vidéo

Connecteurs d’écran 4x SDI 1x DVI, 2x DisplayPort
Compte DisplayPort 4
Soutien de Dual-link DVI
StereoOutput3D

Compatibilité, dimensions et exigences

Soutien de bus PCIe 2.1 x16
Facteur de forme Full Height / Full Length
Interface PCIe 2.0 x16 PCIe 2.0 x16
Longeur 279 mm 234 mm
Connecteurs d’énergie supplementaires 1x 6-pin 1x 6-pin

Soutien API

DirectX 11.2 (11_0) 10.1
OpenGL 4.4 3.3

Mémoire

RAM maximale 2 GB 1 GB
Bande passante de la mémoire 160 GB / s 28.8 GB / s
Largeur du bus mémoire 256 Bit 128 Bit
Vitesse de mémoire 5000 MHz 1800 MHz
Genre de mémoire GDDR5 GDDR3