AMD Radeon HD 6250 versus Intel GMA 3100

Comparaison des cartes vidéo AMD Radeon HD 6250 and Intel GMA 3100 pour tous les caractéristiques connus dans les catégories suivants: Essentiel, Infos techniques, Sorties et ports de vidéo, Compatibilité, dimensions et exigences, Soutien API, Mémoire, Technologies. Analyse du performance de référence des cartes vidéo: PassMark - G2D Mark, PassMark - G3D Mark, Geekbench - OpenCL, GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps).

AMD Radeon HD 6250

versus

Intel GMA 3100

Différences

Raisons pour considerer le AMD Radeon HD 6250

La carte vidéo est plus nouvelle: date de sortie 3 ans 8 mois plus tard
Environ 63% plus haut vitesse du noyau: 650 MHz versus 400 MHz
Un nouveau processus de fabrication soutient une carte vidéo plus forte, mais moins chaude: 40 nm versus 90 nm

Date de sortie	31 January 2011 versus 9 May 2007
Vitesse du noyau	650 MHz versus 400 MHz
Processus de fabrication	40 nm versus 90 nm

Raisons pour considerer le Intel GMA 3100

Environ 46% consummation d’énergie moyen plus bas: 13 Watt versus 19 Watt

Thermal Design Power (TDP)	13 Watt versus 19 Watt

Comparer les références

GPU 1: AMD Radeon HD 6250
GPU 2: Intel GMA 3100

Nom	AMD Radeon HD 6250	Intel GMA 3100
PassMark - G2D Mark	30
PassMark - G3D Mark	94
Geekbench - OpenCL	1244
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames)	444
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps)	444
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames)	1005
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps)	1005
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames)	347
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps)	347

Comparer les caractéristiques

	AMD Radeon HD 6250	Intel GMA 3100
Essentiel
Architecture	TeraScale 2	Generation 4.0
Nom de code	Cedar	Bearlake
Date de sortie	31 January 2011	9 May 2007
Position dans l’évaluation de la performance	1672	not rated
Genre	Laptop	Desktop
Infos techniques
Vitesse du noyau	650 MHz	400 MHz
Performance á point flottant	104 gflops
Processus de fabrication	40 nm	90 nm
Pipelines	80
Taux de remplissage de la texture	5.2 GTexel / s
Thermal Design Power (TDP)	19 Watt	13 Watt
Compte de transistor	292 million
Sorties et ports de vidéo
Connecteurs d’écran	1x DVI, 1x HDMI	No outputs
Compatibilité, dimensions et exigences
Interface	PCIe 2.0 x16	PCIe 1.0 x16
Connecteurs d’énergie supplementaires	None
Soutien API
DirectX	11.2 (11_0)	9.0c
OpenGL	4.4	2.0
Mémoire
RAM maximale	512 MB
Bande passante de la mémoire	8 GB / s
Vitesse de mémoire	1000 MHz
Mémoire partagé	1
Technologies
DirectX 11	DirectX 11