AMD Radeon HD 8760 OEM versus ATI FireGL V7350

Comparaison des cartes vidéo AMD Radeon HD 8760 OEM and ATI FireGL V7350 pour tous les caractéristiques connus dans les catégories suivants: Essentiel, Infos techniques, Sorties et ports de vidéo, Compatibilité, dimensions et exigences, Soutien API, Mémoire. Analyse du performance de référence des cartes vidéo: Geekbench - OpenCL, PassMark - G3D Mark, PassMark - G2D Mark.

AMD Radeon HD 8760 OEM

versus

ATI FireGL V7350

Différences

Raisons pour considerer le AMD Radeon HD 8760 OEM

La carte vidéo est plus nouvelle: date de sortie 7 ans 3 mois plus tard
Environ 67% plus haut vitesse du noyau: 1000 MHz versus 600 MHz
times}x plus de taux de remplissage de la texture: 40 GTexel / s versus 9.6 GTexel / s
Un nouveau processus de fabrication soutient une carte vidéo plus forte, mais moins chaude: 28 nm versus 90 nm
Environ 39% consummation d’énergie moyen plus bas: 80 Watt versus 111 Watt
2x plus de taille maximale de mémoire : 2 GB versus 1 GB
3.5x plus de vitesse de mémoire: 4500 MHz versus 1300 MHz

Date de sortie	8 January 2013 versus 1 October 2005
Vitesse du noyau	1000 MHz versus 600 MHz
Taux de remplissage de la texture	40 GTexel / s versus 9.6 GTexel / s
Processus de fabrication	28 nm versus 90 nm
Thermal Design Power (TDP)	80 Watt versus 111 Watt
Taille de mémore maximale	2 GB versus 1 GB
Vitesse de mémoire	4500 MHz versus 1300 MHz

Comparer les références

GPU 1: AMD Radeon HD 8760 OEM
GPU 2: ATI FireGL V7350

Nom	AMD Radeon HD 8760 OEM	ATI FireGL V7350
Geekbench - OpenCL	45762
PassMark - G3D Mark		111
PassMark - G2D Mark		344

Comparer les caractéristiques

	AMD Radeon HD 8760 OEM	ATI FireGL V7350
Essentiel
Architecture	GCN 1.0	R500
Nom de code	Cape Verde	R520
Date de sortie	8 January 2013	1 October 2005
Position dans l’évaluation de la performance	472	470
Genre	Desktop	Workstation
Prix de sortie (MSRP)		$1,599
Infos techniques
Vitesse du noyau	1000 MHz	600 MHz
Performance á point flottant	1,280 gflops
Processus de fabrication	28 nm	90 nm
Pipelines	640
Taux de remplissage de la texture	40 GTexel / s	9.6 GTexel / s
Thermal Design Power (TDP)	80 Watt	111 Watt
Compte de transistor	1,500 million	321 million
Sorties et ports de vidéo
Connecteurs d’écran	1x DVI, 1x HDMI, 2x mini-DisplayPort	2x DVI, 1x S-Video
Compatibilité, dimensions et exigences
Interface	PCIe 3.0 x16	PCIe 1.0 x16
Longeur	210 mm	229 mm
Connecteurs d’énergie supplementaires	1x 6-pin	1x 6-pin
Soutien API
DirectX	12.0	9.0c
OpenGL	4.5	2.0
Mémoire
RAM maximale	2 GB	1 GB
Bande passante de la mémoire	72 GB / s	41.6 GB / s
Largeur du bus mémoire	128 Bit	256 Bit
Vitesse de mémoire	4500 MHz	1300 MHz
Genre de mémoire	GDDR5	GDDR3