AMD Radeon HD 8760 OEM vs ATI FireGL V7350

Análisis comparativo de las tarjetas de video AMD Radeon HD 8760 OEM y ATI FireGL V7350 para todas las características conocidas en las siguientes categorías: Esenciales, Información técnica, Puertos y salidas de video, Compatibilidad, dimensiones y requerimientos, Soporte de API, Memoria. Análisis de desempeño comparativo de tarjetas de video: Geekbench - OpenCL, PassMark - G3D Mark, PassMark - G2D Mark.

AMD Radeon HD 8760 OEM

ATI FireGL V7350

Diferencias

Razones para considerar el AMD Radeon HD 8760 OEM

La tarjeta de video es más nueva: Fue lanzada al mercado 7 año(s) 3 mes(es) después
Velocidad de reloj del núcleo 67% más alta: 1000 MHz vs 600 MHz
4.2 veces más la tasa de llenado de textura: 40 GTexel / s vs 9.6 GTexel / s
Un proceso de manufactura más nuevo permite la creación de una tarjeta de video más poderosa y con una temperatura más baja: 28 nm vs 90 nm
Consumo de energía típico 39% más bajo: 80 Watt vs 111 Watt
2 veces más el tamaño máximo de memoria: 2 GB vs 1 GB
3.5 veces más velocidad de reloj de memoria: 4500 MHz vs 1300 MHz

Fecha de lanzamiento	8 January 2013 vs 1 October 2005
Velocidad de reloj del núcleo	1000 MHz vs 600 MHz
Tasa de llenado de textura	40 GTexel / s vs 9.6 GTexel / s
Tecnología de proceso de manufactura	28 nm vs 90 nm
Diseño energético térmico (TDP)	80 Watt vs 111 Watt
Tamaño máximo de la memoria	2 GB vs 1 GB
Velocidad de reloj de memoria	4500 MHz vs 1300 MHz

Comparar referencias

GPU 1: AMD Radeon HD 8760 OEM
GPU 2: ATI FireGL V7350

Nombre	AMD Radeon HD 8760 OEM	ATI FireGL V7350
Geekbench - OpenCL	45762
PassMark - G3D Mark		111
PassMark - G2D Mark		344

Comparar especificaciones

	AMD Radeon HD 8760 OEM	ATI FireGL V7350
Esenciales
Arquitectura	GCN 1.0	R500
Nombre clave	Cape Verde	R520
Fecha de lanzamiento	8 January 2013	1 October 2005
Lugar en calificación por desempeño	472	470
Tipo	Desktop	Workstation
Precio de lanzamiento (MSRP)		$1,599
Información técnica
Velocidad de reloj del núcleo	1000 MHz	600 MHz
Desempeño de punto flotante	1,280 gflops
Tecnología de proceso de manufactura	28 nm	90 nm
Pipelines	640
Tasa de llenado de textura	40 GTexel / s	9.6 GTexel / s
Diseño energético térmico (TDP)	80 Watt	111 Watt
Número de transistores	1,500 million	321 million
Puertos y salidas de video
Conectores de pantalla	1x DVI, 1x HDMI, 2x mini-DisplayPort	2x DVI, 1x S-Video
Compatibilidad, dimensiones y requerimientos
Interfaz	PCIe 3.0 x16	PCIe 1.0 x16
Longitud	210 mm	229 mm
Conectores de energía complementarios	1x 6-pin	1x 6-pin
Soporte de API
DirectX	12.0	9.0c
OpenGL	4.5	2.0
Memoria
Cantidad máxima de RAM	2 GB	1 GB
Ancho de banda de la memoria	72 GB / s	41.6 GB / s
Ancho de bus de la memoria	128 Bit	256 Bit
Velocidad de reloj de memoria	4500 MHz	1300 MHz
Tipo de memoria	GDDR5	GDDR3