ATI Radeon E2400 versus NVIDIA GeForce 6610 XL

Comparaison des cartes vidéo ATI Radeon E2400 and NVIDIA GeForce 6610 XL pour tous les caractéristiques connus dans les catégories suivants: Essentiel, Infos techniques, Sorties et ports de vidéo, Compatibilité, dimensions et exigences, Soutien API, Mémoire. Analyse du performance de référence des cartes vidéo: PassMark - G2D Mark, PassMark - G3D Mark.

ATI Radeon E2400

versus

NVIDIA GeForce 6610 XL

Différences

Raisons pour considerer le ATI Radeon E2400

La carte vidéo est plus nouvelle: date de sortie 2 ans 7 mois plus tard
Environ 50% plus haut vitesse du noyau: 600 MHz versus 400 MHz
Un nouveau processus de fabrication soutient une carte vidéo plus forte, mais moins chaude: 65 nm versus 110 nm
Environ 75% plus haut de vitesse de mémoire: 1400 MHz versus 800 MHz

Date de sortie	28 June 2007 versus 14 November 2004
Vitesse du noyau	600 MHz versus 400 MHz
Processus de fabrication	65 nm versus 110 nm
Vitesse de mémoire	1400 MHz versus 800 MHz

Raisons pour considerer le NVIDIA GeForce 6610 XL

Environ 33% taux plus haut de remplissage de la texture: 3.2 GTexel / s versus 2.4 GTexel / s
Environ 71% meilleur performance en PassMark - G3D Mark: 89 versus 52

Caractéristiques
Taux de remplissage de la texture	3.2 GTexel / s versus 2.4 GTexel / s
Référence
PassMark - G2D Mark	288 versus 287
PassMark - G3D Mark	89 versus 52

Comparer les références

GPU 1: ATI Radeon E2400
GPU 2: NVIDIA GeForce 6610 XL

PassMark - G2D Mark

GPU 1

GPU 2

287

288

PassMark - G3D Mark

GPU 1

GPU 2

Nom	ATI Radeon E2400	NVIDIA GeForce 6610 XL
PassMark - G2D Mark	287	288
PassMark - G3D Mark	52	89

Comparer les caractéristiques

	ATI Radeon E2400	NVIDIA GeForce 6610 XL
Essentiel
Architecture	TeraScale	Curie
Nom de code	RV610	NV43 A2
Date de sortie	28 June 2007	14 November 2004
Position dans l’évaluation de la performance	568	569
Genre	Desktop	Desktop
Infos techniques
Vitesse du noyau	600 MHz	400 MHz
Performance á point flottant	48 gflops
Processus de fabrication	65 nm	110 nm
Pipelines	40
Taux de remplissage de la texture	2.4 GTexel / s	3.2 GTexel / s
Thermal Design Power (TDP)	25 Watt
Compte de transistor	180 million	146 million
Sorties et ports de vidéo
Connecteurs d’écran	No outputs	1x DVI, 1x VGA
Compatibilité, dimensions et exigences
Interface	MXM-II	PCIe 1.0 x16
Connecteurs d’énergie supplementaires		None
Soutien API
DirectX	10.0	9.0c
OpenGL	3.3	2.1
Mémoire
RAM maximale	128 MB	128 MB
Bande passante de la mémoire	11.2 GB / s	12.8 GB / s
Largeur du bus mémoire	64 Bit	128 Bit
Vitesse de mémoire	1400 MHz	800 MHz
Genre de mémoire	GDDR3	GDDR3