ATI Radeon E2400 vs NVIDIA GeForce 6610 XL

Análisis comparativo de las tarjetas de video ATI Radeon E2400 y NVIDIA GeForce 6610 XL para todas las características conocidas en las siguientes categorías: Esenciales, Información técnica, Puertos y salidas de video, Compatibilidad, dimensiones y requerimientos, Soporte de API, Memoria. Análisis de desempeño comparativo de tarjetas de video: PassMark - G2D Mark, PassMark - G3D Mark.

ATI Radeon E2400

NVIDIA GeForce 6610 XL

Diferencias

Razones para considerar el ATI Radeon E2400

La tarjeta de video es más nueva: Fue lanzada al mercado 2 año(s) 7 mes(es) después
Velocidad de reloj del núcleo 50% más alta: 600 MHz vs 400 MHz
Un proceso de manufactura más nuevo permite la creación de una tarjeta de video más poderosa y con una temperatura más baja: 65 nm vs 110 nm
Velocidad de reloj de memoria 75% más alta: 1400 MHz vs 800 MHz

Fecha de lanzamiento	28 June 2007 vs 14 November 2004
Velocidad de reloj del núcleo	600 MHz vs 400 MHz
Tecnología de proceso de manufactura	65 nm vs 110 nm
Velocidad de reloj de memoria	1400 MHz vs 800 MHz

Razones para considerar el NVIDIA GeForce 6610 XL

Tasa de llenado de textura 33% más alta: 3.2 GTexel / s vs 2.4 GTexel / s
Alrededor de 71% mejor desempeño en PassMark - G3D Mark: 89 vs 52

Especificaciones
Tasa de llenado de textura	3.2 GTexel / s vs 2.4 GTexel / s
Referencias
PassMark - G2D Mark	288 vs 287
PassMark - G3D Mark	89 vs 52

Comparar referencias

GPU 1: ATI Radeon E2400
GPU 2: NVIDIA GeForce 6610 XL

PassMark - G2D Mark

GPU 1

GPU 2

287

288

PassMark - G3D Mark

GPU 1

GPU 2

Nombre	ATI Radeon E2400	NVIDIA GeForce 6610 XL
PassMark - G2D Mark	287	288
PassMark - G3D Mark	52	89

Comparar especificaciones

	ATI Radeon E2400	NVIDIA GeForce 6610 XL
Esenciales
Arquitectura	TeraScale	Curie
Nombre clave	RV610	NV43 A2
Fecha de lanzamiento	28 June 2007	14 November 2004
Lugar en calificación por desempeño	569	570
Tipo	Desktop	Desktop
Información técnica
Velocidad de reloj del núcleo	600 MHz	400 MHz
Desempeño de punto flotante	48 gflops
Tecnología de proceso de manufactura	65 nm	110 nm
Pipelines	40
Tasa de llenado de textura	2.4 GTexel / s	3.2 GTexel / s
Diseño energético térmico (TDP)	25 Watt
Número de transistores	180 million	146 million
Puertos y salidas de video
Conectores de pantalla	No outputs	1x DVI, 1x VGA
Compatibilidad, dimensiones y requerimientos
Interfaz	MXM-II	PCIe 1.0 x16
Conectores de energía complementarios		None
Soporte de API
DirectX	10.0	9.0c
OpenGL	3.3	2.1
Memoria
Cantidad máxima de RAM	128 MB	128 MB
Ancho de banda de la memoria	11.2 GB / s	12.8 GB / s
Ancho de bus de la memoria	64 Bit	128 Bit
Velocidad de reloj de memoria	1400 MHz	800 MHz
Tipo de memoria	GDDR3	GDDR3