ATI Radeon E2400 versus ATI FireMV 2250

Comparaison des cartes vidéo ATI Radeon E2400 and ATI FireMV 2250 pour tous les caractéristiques connus dans les catégories suivants: Essentiel, Infos techniques, Sorties et ports de vidéo, Compatibilité, dimensions et exigences, Soutien API, Mémoire. Analyse du performance de référence des cartes vidéo: PassMark - G2D Mark, PassMark - G3D Mark.

ATI Radeon E2400

versus

ATI FireMV 2250

Différences

Raisons pour considerer le ATI Radeon E2400

La carte vidéo est plus nouvelle: date de sortie 5 mois plus tard
Un nouveau processus de fabrication soutient une carte vidéo plus forte, mais moins chaude: 65 nm versus 80 nm
Environ 28% consummation d’énergie moyen plus bas: 25 Watt versus 32 Watt
Environ 40% plus haut de vitesse de mémoire: 1400 MHz versus 1000 MHz
Environ 13% meilleur performance en PassMark - G3D Mark: 52 versus 46

Caractéristiques
Date de sortie	28 June 2007 versus 1 January 2007
Processus de fabrication	65 nm versus 80 nm
Thermal Design Power (TDP)	25 Watt versus 32 Watt
Vitesse de mémoire	1400 MHz versus 1000 MHz
Référence
PassMark - G3D Mark	52 versus 46

Raisons pour considerer le ATI FireMV 2250

2x plus de taille maximale de mémoire : 256 MB versus 128 MB
Environ 1% meilleur performance en PassMark - G2D Mark: 290 versus 287

Caractéristiques
Taille de mémore maximale	256 MB versus 128 MB
Référence
PassMark - G2D Mark	290 versus 287

Comparer les références

GPU 1: ATI Radeon E2400
GPU 2: ATI FireMV 2250

PassMark - G2D Mark

GPU 1

GPU 2

287

290

PassMark - G3D Mark

GPU 1

GPU 2

Nom	ATI Radeon E2400	ATI FireMV 2250
PassMark - G2D Mark	287	290
PassMark - G3D Mark	52	46

Comparer les caractéristiques

	ATI Radeon E2400	ATI FireMV 2250
Essentiel
Architecture	TeraScale	R500
Nom de code	RV610	RV516
Date de sortie	28 June 2007	1 January 2007
Position dans l’évaluation de la performance	572	570
Genre	Desktop	Desktop
Infos techniques
Vitesse du noyau	600 MHz	600 MHz
Performance á point flottant	48 gflops
Processus de fabrication	65 nm	80 nm
Pipelines	40
Taux de remplissage de la texture	2.4 GTexel / s	2.4 GTexel / s
Thermal Design Power (TDP)	25 Watt	32 Watt
Compte de transistor	180 million	107 million
Sorties et ports de vidéo
Connecteurs d’écran	No outputs	1x S-Video, 1x DMS-59
Compatibilité, dimensions et exigences
Interface	MXM-II	PCIe 1.0 x16
Longeur		170 mm
Connecteurs d’énergie supplementaires		None
Soutien API
DirectX	10.0	9.0c
OpenGL	3.3	2.0
Mémoire
RAM maximale	128 MB	256 MB
Bande passante de la mémoire	11.2 GB / s	32.0 GB / s
Largeur du bus mémoire	64 Bit	256 Bit
Vitesse de mémoire	1400 MHz	1000 MHz
Genre de mémoire	GDDR3	DDR2