NVIDIA H100 CNX versus AMD Radeon RX 6550S

Comparaison des cartes vidéo NVIDIA H100 CNX and AMD Radeon RX 6550S pour tous les caractéristiques connus dans les catégories suivants: Essentiel, Infos techniques, Sorties et ports de vidéo, Compatibilité, dimensions et exigences, Soutien API, Mémoire.

NVIDIA H100 CNX

versus

AMD Radeon RX 6550S

Différences

Raisons pour considerer le NVIDIA H100 CNX

times}x plus de taux de remplissage de la texture: 841.3 GTexel/s versus 153.6 GTexel/s
14.3x plus de pipelines: 14592 versus 1024
Un nouveau processus de fabrication soutient une carte vidéo plus forte, mais moins chaude: 4 nm versus 6 nm
20x plus de taille maximale de mémoire : 80 GB versus 4 GB

Taux de remplissage de la texture	841.3 GTexel/s versus 153.6 GTexel/s
Pipelines	14592 versus 1024
Processus de fabrication	4 nm versus 6 nm
Taille de mémore maximale	80 GB versus 4 GB

Raisons pour considerer le AMD Radeon RX 6550S

La carte vidéo est plus nouvelle: date de sortie 9 mois plus tard
2.9x plus de vitesse du noyau: 2000 MHz versus 690 MHz
Environ 30% plus de la vitesse augmenté: 2400 MHz versus 1845 MHz
7x consummation d’énergie moyen plus bas: 50 Watt versus 350 Watt
Environ 26% plus haut de vitesse de mémoire: 2000 MHz, 16 Gbps effective versus 1593 MHz, 3.2 Gbps effective

Date de sortie	4 Jan 2023 versus 22 Mar 2022
Vitesse du noyau	2000 MHz versus 690 MHz
Vitesse augmenté	2400 MHz versus 1845 MHz
Thermal Design Power (TDP)	50 Watt versus 350 Watt
Vitesse de mémoire	2000 MHz, 16 Gbps effective versus 1593 MHz, 3.2 Gbps effective

Comparer les caractéristiques

	NVIDIA H100 CNX	AMD Radeon RX 6550S
Essentiel
Architecture	Hopper	RDNA 2.0
Nom de code	GH100	Navi 24
Date de sortie	22 Mar 2022	4 Jan 2023
Position dans l’évaluation de la performance	not rated	not rated
Infos techniques
Vitesse augmenté	1845 MHz	2400 MHz
Vitesse du noyau	690 MHz	2000 MHz
Processus de fabrication	4 nm	6 nm
Pipelines	14592	1024
Pixel fill rate	44.28 GPixel/s	76.80 GPixel/s
Taux de remplissage de la texture	841.3 GTexel/s	153.6 GTexel/s
Thermal Design Power (TDP)	350 Watt	50 Watt
Compte de transistor	80000 million	5400 million
Unités de Compute		16
Sorties et ports de vidéo
Connecteurs d’écran	No outputs	Portable Device Dependent
Compatibilité, dimensions et exigences
Facteur de forme	Dual-slot	IGP
Interface	PCIe 5.0 x16	PCIe 4.0 x4
Longeur	267 mm, 10.5 inches
Énergie du systeme recommandé (PSU)	750 Watt
Connecteurs d’énergie supplementaires	8-pin EPS	None
Largeur	111 mm, 4.4 inches
Soutien API
OpenCL	3.0	2.2
DirectX		12 Ultimate (12_2)
OpenGL		4.6
Shader Model		6.7
Vulkan
Mémoire
RAM maximale	80 GB	4 GB
Bande passante de la mémoire	2,039 GB/s	128.0 GB/s
Largeur du bus mémoire	5120 bit	64 bit
Vitesse de mémoire	1593 MHz, 3.2 Gbps effective	2000 MHz, 16 Gbps effective
Genre de mémoire	HBM2e	GDDR6