NVIDIA H100 CNX versus AMD Radeon RX 7900M

Comparaison des cartes vidéo NVIDIA H100 CNX and AMD Radeon RX 7900M pour tous les caractéristiques connus dans les catégories suivants: Essentiel, Infos techniques, Sorties et ports de vidéo, Compatibilité, dimensions et exigences, Soutien API, Mémoire. Analyse du performance de référence des cartes vidéo: PassMark - G2D Mark, PassMark - G3D Mark, Geekbench - OpenCL.

 

Différences

Raisons pour considerer le NVIDIA H100 CNX

  • Environ 40% taux plus haut de remplissage de la texture: 841.3 GTexel/s versus 601.9 GTexel/s
  • 3.2x plus de pipelines: 14592 versus 4608
  • Un nouveau processus de fabrication soutient une carte vidéo plus forte, mais moins chaude: 4 nm versus 5 nm
  • 5x plus de taille maximale de mémoire : 80 GB versus 16 GB
Taux de remplissage de la texture 841.3 GTexel/s versus 601.9 GTexel/s
Pipelines 14592 versus 4608
Processus de fabrication 4 nm versus 5 nm
Taille de mémore maximale 80 GB versus 16 GB

Raisons pour considerer le AMD Radeon RX 7900M

  • La carte vidéo est plus nouvelle: date de sortie 1 ans 6 mois plus tard
  • 2.6x plus de vitesse du noyau: 1825 MHz versus 690 MHz
  • Environ 13% plus de la vitesse augmenté: 2090 MHz versus 1845 MHz
  • Environ 94% consummation d’énergie moyen plus bas: 180 Watt versus 350 Watt
  • Environ 41% plus haut de vitesse de mémoire: 2250 MHz, 18 Gbps effective versus 1593 MHz, 3.2 Gbps effective
Date de sortie 19 Oct 2023 versus 22 Mar 2022
Vitesse du noyau 1825 MHz versus 690 MHz
Vitesse augmenté 2090 MHz versus 1845 MHz
Thermal Design Power (TDP) 180 Watt versus 350 Watt
Vitesse de mémoire 2250 MHz, 18 Gbps effective versus 1593 MHz, 3.2 Gbps effective

Comparer les références

GPU 1: NVIDIA H100 CNX
GPU 2: AMD Radeon RX 7900M

Nom NVIDIA H100 CNX AMD Radeon RX 7900M
PassMark - G2D Mark 916
PassMark - G3D Mark 22365
Geekbench - OpenCL 117210

Comparer les caractéristiques

NVIDIA H100 CNX AMD Radeon RX 7900M

Essentiel

Architecture Hopper RDNA 3.0
Nom de code GH100 Navi 31
Date de sortie 22 Mar 2022 19 Oct 2023
Position dans l’évaluation de la performance not rated 39

Infos techniques

Vitesse augmenté 1845 MHz 2090 MHz
Vitesse du noyau 690 MHz 1825 MHz
Processus de fabrication 4 nm 5 nm
Pipelines 14592 4608
Pixel fill rate 44.28 GPixel/s 267.5 GPixel/s
Taux de remplissage de la texture 841.3 GTexel/s 601.9 GTexel/s
Thermal Design Power (TDP) 350 Watt 180 Watt
Compte de transistor 80000 million 57700 million
Unités de Compute 72

Sorties et ports de vidéo

Connecteurs d’écran No outputs Portable Device Dependent

Compatibilité, dimensions et exigences

Facteur de forme Dual-slot IGP
Interface PCIe 5.0 x16 PCIe 4.0 x16
Longeur 267 mm, 10.5 inches
Énergie du systeme recommandé (PSU) 750 Watt
Connecteurs d’énergie supplementaires 8-pin EPS None
Largeur 111 mm, 4.4 inches

Soutien API

OpenCL 3.0 2.2
DirectX 12 Ultimate (12_2)
OpenGL 4.6
Shader Model 6.7
Vulkan

Mémoire

RAM maximale 80 GB 16 GB
Bande passante de la mémoire 2,039 GB/s 576.0 GB/s
Largeur du bus mémoire 5120 bit 256 bit
Vitesse de mémoire 1593 MHz, 3.2 Gbps effective 2250 MHz, 18 Gbps effective
Genre de mémoire HBM2e GDDR6

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