NVIDIA H100 CNX versus AMD Radeon RX 7900M

Comparaison des cartes vidéo NVIDIA H100 CNX and AMD Radeon RX 7900M pour tous les caractéristiques connus dans les catégories suivants: Essentiel, Infos techniques, Sorties et ports de vidéo, Compatibilité, dimensions et exigences, Soutien API, Mémoire. Analyse du performance de référence des cartes vidéo: PassMark - G2D Mark, PassMark - G3D Mark, Geekbench - OpenCL.

NVIDIA H100 CNX

versus

AMD Radeon RX 7900M

Différences

Raisons pour considerer le NVIDIA H100 CNX

Environ 40% taux plus haut de remplissage de la texture: 841.3 GTexel/s versus 601.9 GTexel/s
3.2x plus de pipelines: 14592 versus 4608
Un nouveau processus de fabrication soutient une carte vidéo plus forte, mais moins chaude: 4 nm versus 5 nm
5x plus de taille maximale de mémoire : 80 GB versus 16 GB

Taux de remplissage de la texture	841.3 GTexel/s versus 601.9 GTexel/s
Pipelines	14592 versus 4608
Processus de fabrication	4 nm versus 5 nm
Taille de mémore maximale	80 GB versus 16 GB

Raisons pour considerer le AMD Radeon RX 7900M

La carte vidéo est plus nouvelle: date de sortie 1 ans 6 mois plus tard
2.6x plus de vitesse du noyau: 1825 MHz versus 690 MHz
Environ 13% plus de la vitesse augmenté: 2090 MHz versus 1845 MHz
Environ 94% consummation d’énergie moyen plus bas: 180 Watt versus 350 Watt
Environ 41% plus haut de vitesse de mémoire: 2250 MHz, 18 Gbps effective versus 1593 MHz, 3.2 Gbps effective

Date de sortie	19 Oct 2023 versus 22 Mar 2022
Vitesse du noyau	1825 MHz versus 690 MHz
Vitesse augmenté	2090 MHz versus 1845 MHz
Thermal Design Power (TDP)	180 Watt versus 350 Watt
Vitesse de mémoire	2250 MHz, 18 Gbps effective versus 1593 MHz, 3.2 Gbps effective

Comparer les références

GPU 1: NVIDIA H100 CNX
GPU 2: AMD Radeon RX 7900M

Nom	NVIDIA H100 CNX	AMD Radeon RX 7900M
PassMark - G2D Mark		932
PassMark - G3D Mark		23246
Geekbench - OpenCL		117365

Comparer les caractéristiques

	NVIDIA H100 CNX	AMD Radeon RX 7900M
Essentiel
Architecture	Hopper	RDNA 3.0
Nom de code	GH100	Navi 31
Date de sortie	22 Mar 2022	19 Oct 2023
Position dans l’évaluation de la performance	not rated	40
Infos techniques
Vitesse augmenté	1845 MHz	2090 MHz
Vitesse du noyau	690 MHz	1825 MHz
Processus de fabrication	4 nm	5 nm
Pipelines	14592	4608
Débit de remplissage de pixels	44.28 GPixel/s	267.5 GPixel/s
Taux de remplissage de la texture	841.3 GTexel/s	601.9 GTexel/s
Thermal Design Power (TDP)	350 Watt	180 Watt
Compte de transistor	80000 million	57700 million
Unités de Compute		72
Sorties et ports de vidéo
Connecteurs d’écran	No outputs	Portable Device Dependent
Compatibilité, dimensions et exigences
Facteur de forme	Dual-slot	IGP
Interface	PCIe 5.0 x16	PCIe 4.0 x16
Longeur	267 mm, 10.5 inches
Énergie du systeme recommandé (PSU)	750 Watt
Connecteurs d’énergie supplementaires	8-pin EPS	None
Largeur	111 mm, 4.4 inches
Soutien API
OpenCL	3.0	2.2
DirectX		12 Ultimate (12_2)
OpenGL		4.6
Shader Model		6.7
Vulkan
Mémoire
RAM maximale	80 GB	16 GB
Bande passante de la mémoire	2,039 GB/s	576.0 GB/s
Largeur du bus mémoire	5120 bit	256 bit
Vitesse de mémoire	1593 MHz, 3.2 Gbps effective	2250 MHz, 18 Gbps effective
Genre de mémoire	HBM2e	GDDR6