NVIDIA H100 CNX vs AMD Radeon RX 6550S

Análise comparativa de placas de vídeo NVIDIA H100 CNX e AMD Radeon RX 6550S para todas as características conhecidas nas seguintes categorias: Essenciais, Informações técnicas, Saídas de vídeo e portas, Compatibilidade, dimensões e requisitos, Suporte API, Memória.

NVIDIA H100 CNX

AMD Radeon RX 6550S

Diferenças

Razões para considerar o NVIDIA H100 CNX

5.5x mais taxa de preenchimento de textura: 841.3 GTexel/s vs 153.6 GTexel/s
14.3x mais pipelines: 14592 vs 1024
Um processo de fabricação mais recente permite uma placa de vídeo mais poderosa, porém mais refrigerada: 4 nm vs 6 nm
20x mais memória no tamanho máximo: 80 GB vs 4 GB

Taxa de preenchimento de textura	841.3 GTexel/s vs 153.6 GTexel/s
Pipelines	14592 vs 1024
Tecnologia de processo de fabricação	4 nm vs 6 nm
Tamanho máximo da memória	80 GB vs 4 GB

Razões para considerar o AMD Radeon RX 6550S

Placa de vídeo é mais recente: data de lançamento 9 mês(es) depois
2.9x mais velocidade do clock do núcleo: 2000 MHz vs 690 MHz
Cerca de 30% de aumento de velocidade de aceleração: 2400 MHz vs 1845 MHz
7x menor consumo de energia: 50 Watt vs 350 Watt
Cerca de 26% maior velocidade do clock da memória: 2000 MHz, 16 Gbps effective vs 1593 MHz, 3.2 Gbps effective

Data de lançamento	4 Jan 2023 vs 22 Mar 2022
Velocidade do clock do núcleo	2000 MHz vs 690 MHz
Aumentar a velocidade do clock	2400 MHz vs 1845 MHz
Potência de Design Térmico (TDP)	50 Watt vs 350 Watt
Velocidade do clock da memória	2000 MHz, 16 Gbps effective vs 1593 MHz, 3.2 Gbps effective

Comparar especificações

	NVIDIA H100 CNX	AMD Radeon RX 6550S
Essenciais
Arquitetura	Hopper	RDNA 2.0
Nome de código	GH100	Navi 24
Data de lançamento	22 Mar 2022	4 Jan 2023
Posicionar na avaliação de desempenho	not rated	not rated
Informações técnicas
Aumentar a velocidade do clock	1845 MHz	2400 MHz
Velocidade do clock do núcleo	690 MHz	2000 MHz
Tecnologia de processo de fabricação	4 nm	6 nm
Pipelines	14592	1024
Pixel fill rate	44.28 GPixel/s	76.80 GPixel/s
Taxa de preenchimento de textura	841.3 GTexel/s	153.6 GTexel/s
Potência de Design Térmico (TDP)	350 Watt	50 Watt
Contagem de transistores	80000 million	5400 million
Unidades do Compute		16
Saídas de vídeo e portas
Conectores de exibição	No outputs	Portable Device Dependent
Compatibilidade, dimensões e requisitos
Fator de forma	Dual-slot	IGP
Interface	PCIe 5.0 x16	PCIe 4.0 x4
Comprimento	267 mm, 10.5 inches
Potência recomendada do sistema (PSU)	750 Watt
Conectores de alimentação suplementares	8-pin EPS	None
Largura	111 mm, 4.4 inches
Suporte API
OpenCL	3.0	2.2
DirectX		12 Ultimate (12_2)
OpenGL		4.6
Shader Model		6.7
Vulkan
Memória
Quantidade máxima de RAM	80 GB	4 GB
Largura de banda de memória	2,039 GB/s	128.0 GB/s
Largura do barramento de memória	5120 bit	64 bit
Velocidade do clock da memória	1593 MHz, 3.2 Gbps effective	2000 MHz, 16 Gbps effective
Tipo de memória	HBM2e	GDDR6