NVIDIA H100 CNX vs AMD Radeon RX 6550S

Análisis comparativo de las tarjetas de video NVIDIA H100 CNX y AMD Radeon RX 6550S para todas las características conocidas en las siguientes categorías: Esenciales, Información técnica, Puertos y salidas de video, Compatibilidad, dimensiones y requerimientos, Soporte de API, Memoria.

NVIDIA H100 CNX

AMD Radeon RX 6550S

Diferencias

Razones para considerar el NVIDIA H100 CNX

5.5 veces más la tasa de llenado de textura: 841.3 GTexel/s vs 153.6 GTexel/s
14.3 veces más pipelines: 14592 vs 1024
Un proceso de manufactura más nuevo permite la creación de una tarjeta de video más poderosa y con una temperatura más baja: 4 nm vs 6 nm
20 veces más el tamaño máximo de memoria: 80 GB vs 4 GB

Tasa de llenado de textura	841.3 GTexel/s vs 153.6 GTexel/s
Pipelines	14592 vs 1024
Tecnología de proceso de manufactura	4 nm vs 6 nm
Tamaño máximo de la memoria	80 GB vs 4 GB

Razones para considerar el AMD Radeon RX 6550S

La tarjeta de video es más nueva: Fue lanzada al mercado 9 mes(es) después
2.9 veces más velocidad de reloj del núcleo: 2000 MHz vs 690 MHz
Impulso de la velocidad de reloj 30% más alto: 2400 MHz vs 1845 MHz
7 veces el consumo de energía típico más bajo: 50 Watt vs 350 Watt
Velocidad de reloj de memoria 26% más alta: 2000 MHz, 16 Gbps effective vs 1593 MHz, 3.2 Gbps effective

Fecha de lanzamiento	4 Jan 2023 vs 22 Mar 2022
Velocidad de reloj del núcleo	2000 MHz vs 690 MHz
Impulso de la velocidad de reloj	2400 MHz vs 1845 MHz
Diseño energético térmico (TDP)	50 Watt vs 350 Watt
Velocidad de reloj de memoria	2000 MHz, 16 Gbps effective vs 1593 MHz, 3.2 Gbps effective

Comparar especificaciones

	NVIDIA H100 CNX	AMD Radeon RX 6550S
Esenciales
Arquitectura	Hopper	RDNA 2.0
Nombre clave	GH100	Navi 24
Fecha de lanzamiento	22 Mar 2022	4 Jan 2023
Lugar en calificación por desempeño	not rated	not rated
Información técnica
Impulso de la velocidad de reloj	1845 MHz	2400 MHz
Velocidad de reloj del núcleo	690 MHz	2000 MHz
Tecnología de proceso de manufactura	4 nm	6 nm
Pipelines	14592	1024
Pixel fill rate	44.28 GPixel/s	76.80 GPixel/s
Tasa de llenado de textura	841.3 GTexel/s	153.6 GTexel/s
Diseño energético térmico (TDP)	350 Watt	50 Watt
Número de transistores	80000 million	5400 million
Unidades de Compute		16
Puertos y salidas de video
Conectores de pantalla	No outputs	Portable Device Dependent
Compatibilidad, dimensiones y requerimientos
Diseño	Dual-slot	IGP
Interfaz	PCIe 5.0 x16	PCIe 4.0 x4
Longitud	267 mm, 10.5 inches
Energía de sistema recomendada (PSU)	750 Watt
Conectores de energía complementarios	8-pin EPS	None
Anchura	111 mm, 4.4 inches
Soporte de API
OpenCL	3.0	2.2
DirectX		12 Ultimate (12_2)
OpenGL		4.6
Shader Model		6.7
Vulkan
Memoria
Cantidad máxima de RAM	80 GB	4 GB
Ancho de banda de la memoria	2,039 GB/s	128.0 GB/s
Ancho de bus de la memoria	5120 bit	64 bit
Velocidad de reloj de memoria	1593 MHz, 3.2 Gbps effective	2000 MHz, 16 Gbps effective
Tipo de memoria	HBM2e	GDDR6