Revisão do processador AMD Ryzen 3 PRO 5475U
Processador Ryzen 3 PRO 5475U lançado por AMD, data de lançamento: 19 Apr 2022. O processador foi projetado para mobile-computadores e com base na microarquitetura Zen 2.
CPU está desbloqueada para overclock. Número total de núcleos - 4, threads - 8. Velocidade máxima do clock da CPU - 4.1 GHz. Temperatura máxima de operação - 95 °C. Tecnologia do processo de fabricação - 7 nm. Tamanho da memória cache: L1 - 256 KB, L2 - 2 MB, L3 - 8 MB.
Tipos de memória suportados: DDR4-3200.
Tipos de soquete suportados: FP6. Consumo de energia (TDP): 15 Watt.
O processador possui gráficos integrados AMD Radeon Graphics com os seguintes parâmetros: contagem de núcleos - 6.
Benchmarks
PassMark Single thread mark |
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PassMark CPU mark |
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Nome | Valor |
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PassMark - Single thread mark | 2905 |
PassMark - CPU mark | 11381 |
Gráficos integrados – AMD Radeon Vega 6 Mobile
Informações técnicas |
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Aumentar a velocidade do clock | 1011 MHz |
Velocidade do clock do núcleo | 300 MHz |
Tecnologia de processo de fabricação | 14 nm |
Potência de Design Térmico (TDP) | 15 Watt |
Contagem de transistores | 4,940 million |
Especificações
Essenciais |
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Codinome de arquitetura | Zen 2 |
Family | Ryzen 3 |
Data de lançamento | 19 Apr 2022 |
OPN Tray | 100-000000587 |
Posicionar na avaliação de desempenho | 717 |
Tipo | Mobile |
Desempenho |
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Base frequency | 2.7 GHz |
Tamanho da matriz | 180 mm² |
Cache L1 | 256 KB |
Cache L2 | 2 MB |
Cache L3 | 8 MB |
Tecnologia de processo de fabricação | 7 nm |
Temperatura máxima do núcleo | 95 °C |
Frequência máxima | 4.1 GHz |
Número de núcleos | 4 |
Número de processos | 8 |
Contagem de transistores | 10700 million |
Desbloqueado | |
Memória |
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Suporte de memória ECC | |
Canais de memória máximos | 2 |
Tipos de memória suportados | DDR4-3200 |
Gráficos |
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Graphics base frequency | 1600 MHz |
Contagem do núcleo do iGPU | 6 |
Gráficos do processador | AMD Radeon Graphics |
Interfaces gráficas |
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DisplayPort | |
HDMI | |
Compatibilidade |
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Configurable TDP | 15-25 Watt |
Soquetes suportados | FP6 |
Potência de Design Térmico (TDP) | 15 Watt |
Periféricos |
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Número máximo de pistas PCIe | 8 |
Revisão PCI Express | 3.0 |